本发明涉及料枪进料器技术领域，具体而言，涉及一种料枪进料器、贴装设备和料枪自动检测方法。
背景技术：
传统的元器件贴装工艺中，主要利用料枪进料器(feeder)进行元器件装载上料，通常在贴装元器件之前需要对其卷盘上的元器件的电性能进行手动测量，再将元器件装载至料枪进料器上进行生产，其元器件较小，会存在手动测量不方便的问题，并且手动测量效率依赖于工人的操作娴熟度，测量结果也不精准，尤其是在批量作业过程中，作业效率不高；或有元器件漏检，难以保证产品的合格率。
技术实现要素：
本发明的目的包括，例如，提供了一种料枪进料器、贴装设备和料枪自动检测方法，其能够提高检测效率和精度，在进料前自动完成电子器件的电性能检测，大大提高作业效率。
本发明的实施例可以这样实现：
第一方面，本发明实施例提供一种料枪进料器，包括支架和设于所述支架上的测量仪和装载台，所述测量仪与所述装载台电连接，所述装载台用于安装电子器件，所述测量仪用于检测所述电子器件的电性能。
在可选的实施方式中，所述测量仪包括正极测量端和负极测量端，所述装载台包括接触平台和设于所述接触平台上的第一连接柱和第二连接柱，所述接触平台用于安装所述电子器件；
所述正极测量端与所述第一连接柱电连接，所述负极测量端与所述第二连接柱电连接。
在可选的实施方式中，所述接触平台上设有真空吸附孔，所述真空吸附孔用于防止所述电子器件在所述接触平台上晃动。
在可选的实施方式中，还包括真空腔，所述真空腔用于与真空气源连通，所述真空吸附孔通过真空管与所述真空腔连通。
在可选的实施方式中，所述装载台的底部设有影像识别组件，所述影像识别组件用于识别所述电子器件的设置方向，并用于识别所述电子器件表面的图形。
在可选的实施方式中，所述影像识别组件包括镜筒和识别镜头，所述识别镜头安装在所述镜筒上，所述镜筒设于所述接触平台的底部，以使所述识别镜头能识别所述电子器件表面的图形。
在可选的实施方式中，所述测量仪可拆卸地设于所述支架的内部。
在可选的实施方式中，所述支架远离所述装载台的一端设有弹性支柱。
第二方面，本发明实施例提供一种贴装设备，包括贴装机台、贴装头、控制器和前述实施方式中任一项所述的料枪进料器，所述料枪进料器与所述贴装机台连接，所述控制器分别与所述贴装头、所述测量仪和所述影像识别组件连接，所述控制器用于控制所述贴装头将检测合格后的电子器件移动至所述贴装机台。
第三方面，本发明实施例提供一种料枪自动检测方法，包括：
将电子器件安装至装载台；
检测所述电子器件的电性能，判断所述电性能是否满足预设要求；
识别所述电子器件的表面图形并判断所述电子器件的设置方向是否正确；
若所述电子器件的电性能满足预设要求，且所述设置方向正确，将所述电子器件移动至贴装工位；
若所述电子器件的电性能不满足预设要求，或所述设置方向不正确，则发出警报，所述电子器件停留在所述装载台上。
在可选的实施方式中，所述识别所述电子器件的表面图形并判断所述电子器件的设置方向是否正确的步骤中，每识别一个电子器件，第一计数器进行计数统计；
所述将所述电子器件移动至贴装工位的步骤中，每次移动所述电子器件，第二计数器进行计数统计；和/或，所述发出警报的步骤中，每次发出报警，第三计数器进行计数统计。
本发明实施例提供的料枪进料器、贴装设备和料枪自动检测方法，其有益效果包括，例如：
本发明实施例提供的料枪进料器，能实现电子器件的电性能检测，防止有电性能缺陷的电子器件进入贴装工位，检测结果精确可靠，检测效率高，有利于提高电子器件的贴装效率，进而提高生产效率和产品合格率。
本发明实施例提供的贴装设备，包括贴装机台、贴装头、控制器和上述的料枪进料器，控制器分别与贴装头和料枪进料器上的测量仪连接，控制器用于接收测量仪的检测信号，并用于控制贴装头将检测合格的电子器件移动至贴装机台上，以提高贴装效率。
本发明实施例提供的料枪自动检测方法，在料枪进料器上即可以进行电子器件的电性能检测和设置方向检测，避免不满足要求的电子器件进入贴装机台，在料枪进料器中对电子器件进行检测，检测效率高，检测结果精确可靠，可以省略贴装头对电子器件的检测，提高贴装头的工作效率，避免贴装头拾取到不合格的电子器件，进一步提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明具体实施例提供的料枪进料器的整体结构示意图；
图2为本发明具体实施例提供的料枪进料器的测量仪和装载台的安装结构示意图；
图3为本发明具体实施例提供的料枪进料器的剖面结构示意图；
图4为本发明具体实施例提供的料枪自动检测方法的步骤框图。
图标：100-料枪进料器；10-支架；20-料枪本体；30-定位销；101-电子器件；110-测量仪；111-正极测量端；113-负极测量端；114-导线；115-底盖；130-装载台；131-接触平台；132-第一连接柱；133-第二连接柱；135-真空吸附孔；136-通孔；137-真空管；140-真空腔；150-影像识别组件；151-识别镜头；153-镜筒；161-弹性支柱；165-第一插接端。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。
随着半导体行业的快速发展，在半导体装置的制造工序过程中，表面贴装技术(surfacemountingtechnology，缩写为smt)工序主要将元器件贴装在电路板上。在电子组装中，贴片元件也开始在行业中被广泛应用，而且对元器件及装配手段提出了更高的标准化要求。
传统元器件贴装主要利用料枪进料器(feeder)进行元器件装载上料，通常在贴装元器件之前需要进行测量其卷盘上的元器件电性能，例如：电阻、电容、电感、二极管等后，再将元器件装载至料枪进料器上进行生产，其元器件较小，带来手动测量不方便以及不精准等问题，而且每次更换不同的元器件生产都需要重新测量，作业效率不高。其次，料枪进料器进料时，马达卡动往往导致元器件在进料器上翻转，导致贴装后的元器件极性反向，产品测试失效。
利用smt机台作业的倒装产品，其主要是将倒装芯片放置在载带上，装载至料枪进料器上进行贴装，其贴装倒装芯片时，主要是采用贴装头将载带上的芯片拾取至机台，并利用贴装头上的镜头识别芯片方向，容易拾取到不合格的芯片，导致机台作业效率低，并且不便于贴装芯片的统计。而且，料枪进料器高速运转，导致倒装芯片在载带中晃动，易造成芯片翻转或倾倒，增加贴装头的拾取难度，效率低下。
有鉴于此，本发明实施例提供的料枪进料器100，至少能克服现有技术中的一种或多种缺陷，改善元器件或芯片的贴装工艺，以提高生产效率和生产质量。
第一实施例
请参考图1至图3，本实施例提供了一种料枪进料器100，包括支架10和设于支架10上的测量仪110和装载台130，测量仪110与装载台130电连接，装载台130用于安装电子器件101，测量仪110用于检测电子器件101的电性能。电子器件101包括但不限于芯片以及元器件，元器件可以是电阻、电容、电感或二极管等，这里不作具体限定。进一步地，测量仪110包括正极测量端111和负极测量端113，装载台130包括接触平台131和设于接触平台131上的第一连接柱132和第二连接柱133，接触平台131用于安装电子器件101。正极测量端111与第一连接柱132电连接，负极测量端113与第二连接柱133电连接。可选地，正极测量端111与第一连接柱132通过导线114电连接，负极测量端113与第二连接柱133通过导线114电连接。当电子器件101置于接触平台131上，电子器件101能通过接触平台131、第一连接柱132、第二连接柱133以及导线114与测量仪110电连接，测量仪110可以方便、快捷地测量电子器件101的电性能。比如，电子器件101为芯片时，可以实现芯片的功能测试或开路、短路测试；电子器件101为元器件时，可以测量元器件的电阻、电容、电感、电压以及频率等电性能参数。
进一步地，支架10内设有安装空间，用于安装测量仪110，即该测量仪110集成在支架10内部，这样，既不影响支架10的美观度，也不额外占用空间，结构紧凑，体积小，缩减整体料枪进料器100的尺寸。可选地，支架10上还设有可拆卸的底盖115，底盖115用于遮盖安装空间的开口，将测量仪110安装在支架10内部。底盖115的设置便于对测量仪110进行维修、拆卸、安装或更换，也防止灰尘、杂质等进入而影响测量仪110的使用精度和使用寿命。容易理解，对于不同类型、不同规格的电子器件101，可以灵活匹配对应的测量仪110，以满足不同的测量要求，使用范围广，灵活度高。
需要说明的是，该测量仪110可以将测试功能模块、分析功能模块以及输出功能模块等集成于一体，比如，测试功能模块即采集到电子器件101相应的数据信号，分析功能模块即对数据信号进行处理，分析判断该信号属于正常范围或异常范围，输出功能模块则用于若测试信号属于正常范围，则发出测试合格的第一信号，比如文字显示“合格”或“通过”，或者亮绿灯等提示；若测试信号属于异常范围，则发出测试不合格的第二信号，比如暂停载带继续供料，或亮起红灯警示，或发出警报提示音等。当然，在其它可选的实施方式中，也可以将测量仪110的测试功能模块单独集成在支架10上，将分析功能模块以及输出功能模块等设置在其他地方，只要测试功能模块与分析功能模块之间、分析功能模块与输出功能模块之间能实现数据传输即可。比如，该料枪进料器100用于贴装设备时，可以将测试功能模块单独集成在支架10上，将分析功能模块以及输出功能模块同时集成在贴装机台的控制器中，测试功能模块与分析功能模块通过有线或无线的方式连接，实现数据传输；分析功能模块与输出功能模块通过有线或无线的方式连接，实现数据传输；这样，集成在支架10上的测量仪110体积更小，结构更加紧凑，同时也能实现完整的电性能测试和分析功能。
装载台130的底部设有影像识别组件150，影像识别组件150用于识别电子器件101的设置方向，并用于识别电子器件101表面的图形。可以理解，电子器件101比如芯片的表面会有凸块(bump)图形，不同种类的芯片，其表面凸块的图形形状也有差异。通过识别电子器件101表面的凸块图形，可以判断电子器件101的种类。并且，若电子器件101的设置方向不对，识别出的表面凸块图形也不同，即也可以利用对电子器件101表面的凸块图形识别来判断电子器件101的设置方向是否正确。本实施例中，影像识别组件150包括镜筒153和识别镜头151，识别镜头151安装在镜筒153上，镜筒153设于接触平台131的底部，位于接触平台131远离电子器件101的一侧。容易理解，接触平台131上与识别镜头151相对应的地方，设置为镂空状或透明状，以使识别镜头151能识别电子器件101面的图形。具体地，本实施例中识别镜头151安装在接触平台131的底部，即用于识别电子器件101底面的图形，以判断电子器件101的种类和设置方向是否正确。
可选地，识别镜头151用于与控制模块连接，识别镜头151采集的底面图形传输至控制模块，控制模块对接收到的底面图形进行图像处理及分析后，与预设的参考图片进行对比，得出分析结论，该电子器件101的种类与当前需要贴装的种类是否一致，一致属于正常，不一致则属于异常；该电子器件101的设置方向是否正确，正确属于正常，否则属于异常。控制模块若判断为异常，则需发出报警提示，以提醒操作人员。这里正常信号或异常信号的发出可参考前文中测量仪110的输出功能模块，这里不作具体限定。控制模块还可以包括第一计数器，识别镜头151每识别一次电子器件101，第一计数器计数一次，这样可以统计经过接触平台131的电子器件101的总数。此外，控制模块还可以包括第二计数器，用于在控制模块发出正常信号后进行计数，可以统计进行正常贴装的电子器件101的数量。控制模块还可以包括第三计数器，用于在控制模块发出异常信号后进行计数，可以统计报警次数，即进行非正常贴装的电子器件101的数量。当然，第二计数器和第三计数器可以选择性地设置一个，另一个的计数可以通过计算得出。
需要说明的是，影像识别组件150中，识别镜头151可以和控制模块集成为一体，同时设于料枪进料器100上，也可以单独分开设置，比如，识别镜头151设于料枪进料器100上，控制模块设于贴装机台上，识别镜头151与控制模块通过有线或无线的方式连接，以实现数据传输，这里不作具体限定。
可选地，接触平台131上设有真空吸附孔135，真空吸附孔135用于防止电子器件101在接触平台131上晃动。本实施例中，支架10下方为料枪本体20，料枪本体20上开设有真空腔140。真空腔140用于与真空气源连通，真空吸附孔135通过真空管137与真空腔140连通。容易理解，当电子器件101进入接触平台131后，真空吸附孔135中通入真空气源，以负压方式稳定地将电子器件101固定在接触平台131上，防止电子器件101晃动、倾倒或翻转。当电子器件101检测完毕后，合格的即满足要求的电子器件101通过贴装头移动至贴装机台的贴装工位上，当贴装头拾取电子器件101时，停止向真空吸附孔135内提供真空气源，以释放电子器件101，便于贴装头对电子器件101的转移。可选地，第一连接柱132和第二连接柱133上开设有通孔136，通孔136分别与真空吸附孔135连通，真空管137的一端与通孔136连通，另一端与真空腔140连通。这样设置，既可以减轻装载台130的重量，实现轻量化设计，同时，也便于真空管137的连接和安装。当然，在其他可选的实施方式中，也可以将真空管137直接与真空吸附孔135连通，省略在第一连接柱132和第二连接柱133上开设通孔136，这里不作具体限定。
进一步地，支架10远离装载台130的一端设有弹性支柱161。可选地，弹性支柱161的一端固定在料枪本体20上，另一端与支架10连接。弹性支柱161包括但不限于弹簧，弹簧用于为装载台130提供向上的弹性力，当贴装头拾取电子器件101时，会对装载台130施加向下的压力，当贴装头拾取电子器件101离开后，装载台130会在弹簧的弹性作用力下回复至原位。弹簧的设置能避免装载台130受到直接的刚性压力，对装载台130起到保护作用，尤其对装载台130上的第一连接柱132、第二连接柱133以及真空吸附孔135等起到保护作用，延长装载台130的使用寿命。
本发明实施例提供的料枪进料器100，能够在贴装头拾取电子器件101前，完成对电子器件101的电性能检测、种类识别以及设置方向的判断，当电性能满足预设要求、种类和设置方向均满足当前贴装要求时，贴装头才会把电子器件101移动至贴装机台进行贴装，避免贴装头拾取不合格电子器件101做无用功，无效往返，大大提高了生产效率，同时也便于对电子器件101的贴装统计。
第二实施例
本实施例提供的一种贴装设备，包括贴装机台、贴装头、控制器和前述实施方式中任一项的料枪进料器100，料枪进料器100与贴装机台连接，控制器分别与贴装头、测量仪110和影像识别组件150连接，控制器用于控制贴装头将检测合格后的电子器件101移动至贴装机台。
可选地，料枪进料器100中的料枪本体20与贴装机台通过定位销30实现机械固定连接。控制器设于贴装机台上，料枪本体20上设有第一插接端165，贴装机台上设有第二插接端，第一插接端165和第二插接端插接，可以实现料枪进料器100和贴装机台的电连接以及数据信号的传输。即料枪进料器100上的测量仪110采集数据后，将数据传输至控制器；影像识别组件150采集电子器件101底面的图形后将图形数据传递至控制器。对真空吸附孔135的真空气源的导通与截断以实现对电子器件101的吸附和释放，也可以通过控制器进行控制。
容易理解，当料枪进料器100与贴装机台通过定位销30实现机械固定连接后，第一插接端165和第二插接端连接，可实现电源导通和数据传输；并且，料枪本体20上的真空腔140即与贴装机台上的真空管137路导通，以便于实现接触平台131上的真空吸附和释放功能。
结合图4，料枪自动检测方法的实现过程如下：
步骤s1，将电子器件101安装至装载台130。人工将设有电子器件101的卷带安装至料枪上，料枪开启，自动进料，在剥离机构作用下电子器件101与卷带分离，在马达驱动作用下，分离后的电子器件101自动进入料枪进料器100的装载台130上，电子器件101自动进入装载台130的过程为本领域的现有技术，这里不再具体阐述。
当电子器件101进入装载台130后，步骤s2，接触平台131上的真空吸附孔135以负压方式吸附电子器件101，防止电子器件101晃动、倾倒或翻转。测量仪110检测电子器件101的电性能。可选地，控制器中预先存储有针对各种电子器件101的电性能测量的程序软件，该程序软件与测量仪110配合使用。测量仪110测量前，可以根据当前的卷带上的电子器件101，选择对应的测量软件，并预先设置好对应的电性能参数范围，对于不同种类的电子器件101，检测的电性能参数不同，设置的参数或参数范围也不一样。比如电子器件101为电阻，则可以设置测量的阻值范围，比如0.1欧姆至10兆欧，若实际检测的电阻的阻值在该范围内，则满足电性能要求，检测合格；若实际检测的电阻的阻值不在该范围内，则不满足电性能要求，检测不合格，发出警报或其它提示。又如，电子器件101为电容，电性能参数则为电容值，比如预设参数范围为1pf至1000μf。类似地，电子器件101为电感、二极管或芯片时，也可以预先设置对应的检测参数或参数范围以及测试频率等，这里不作具体限定。
此外，控制器中还预先存储有针对各种电子器件101的设置方向检测的程序软件，该程序软件与识别镜头151配合使用。需要对影像识别组件150对应的测量软件进行预先设置，将当前卷带上的电子器件101的底面的图形预先保存在软件程序中，作为参考图片，若实际识别到的底面图形与该参考图片一致，则种类和设置方向正确，满足要求，检测合格；否则不满足要求，检测不合格，发出警报或其它提示。也可以预先对软件中的识别频率进行设置，比如装载台130上每进入一个电子器件101，则识别镜头151识别一次。
步骤s3，判断电性能是否满足预设要求，以及设置方向是否正确。电子器件101通过真空吸附孔135固定在接触平台131后，测量仪110对电子器件101进行电性能检测的步骤和识别镜头151对电子器件101的种类、设置方向待检测步骤可以同步进行，大大提高了检测效率。只有当电性能满足预设要求、种类和设置方向均正确的情况下，控制器才发出检测合格的信号，此时真空吸附孔135释放电子器件101，步骤s4，贴装头将电子器件101从接触平台131上移动至贴装机台的贴装工位。若电性能不满足要求，或识别到的底面图形与参考图片不一致，则该电子器件101检测不合格，控制器发出不合格信号，步骤s6，输出警报或其它提示信号，电子器件101停留在接触平台131上，等待人工处理。
可选地，步骤s5，对电子器件101进行计数统计。控制器中还设有计数模块，计数模块包括第一计数器、第二计数器和第三计数器，计数模块可以是实物硬件，或者也可以是在软件中增加计数程序，这里不作具体限定。识别镜头151每识别一次底面图形，第一计数器即进行一次计数，这样第一计数器即可获取总的电子器件101的数量。其次，控制器每发出一次检测合格信号，第二计数器进行一次计数，这样第二计数器可以统计出合格的电子器件101的数量；或者，控制器每发出一次报警信号，第三计数器进行一次计数，这样第三计数器就可以统计出不合格的电子器件101的数量，即报警次数。容易理解，第二计数器和第三计数器可以仅设置一个，另一个的统计数据则可以计算得出，这里不作具体限定。
需要说明的是，对电子器件101的统计计数除了依据上述的识别镜头151的识别次数进行统计，也可以通过测量仪110的测量次数进行统计，或者通过真空吸附孔135中通入真空气源的次数进行统计，这里不作具体限定。本实施例中的控制器能够对测量仪110和影像识别组件150采集的数据信号进行对比分析，得出检测合格或不合格的结论，并能统计出电子器件101的数量以及报警次数，同时还能控制真空吸附孔135中真空气源的正压或负压，以实现对电子器件101的吸附和释放，此外，还能控制贴装头的精准移动，拾取和贴装电子器件101。通过程序逻辑控制实现对测量仪110、识别镜头151、贴装头以及真空气源组件等各部件的协调动作，完成电子器件101的进料和贴装，并在贴装头拾取前，完成对电子器件101的电性能检测和设置方向的检测。
可以理解，本实施例中的控制器应当包括第一实施例中的分析功能模块、输出功能模块以及与识别镜头151连接的控制模块等，或者具有与分析功能模块、输出功能模块和控制模块类似作用的功能模块。控制器可以是通用处理器，包括中央处理器(centralprocessingunit，简称cpu)、网络处理器(networkprocessor，简称np)等；还可以是数字信号处理器(digitalsignalprocessor，简称dsp)、专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，简称asic)、现成可编程门阵列(field－programmablegatearray，简称fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。当然，控制器也可以集成为plc控制器、单片机等。
本实施例中未提及的其它部分内容，与第一实施例中描述的内容相似，这里不再赘述。
综上所述，本发明实施例提供了料枪进料器100、贴装设备和料枪自动检测方法，具有以下几个方面的有益效果：
通过将测量仪110设置在支架10内部，有效缩减料枪进料器100的尺寸，结构更加紧凑、体积小。可以在贴装头拾取电子器件101之前，完成对电子器件101的电性能检测和设置方向的检测，并且电性能检测和设置方向检测可以同步进行，大大提高检测效率，避免不合格电子器件101被贴装头拾取，大大提高贴装头的工作效率，进而提高贴装效率。采用真空吸附方式固定电子器件101，稳定可靠，防止电子器件101在接触平台131上晃动，提高检测精度，且便于贴装头的拾取。识别镜头151与控制器结合能实现图像处理功能，以检测电子器件101的正反方向，防止电子器件101的错误贴装；同时可以通过识别镜头151的识别频率等实现电子器件101的数量统计、报警次数统计等，便于生产进度的监控和管理。该料枪进料器100大大提高了检测效率和检测精度，提高了贴装设备的生产效率。并且，可以通过更换不同的测量仪110及相应的配套软件，实现各种规格、种类的电子器件101，使用范围广，灵活度高，具有极大的推广应用价值。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
1.一种料枪进料器，其特征在于，包括支架和设于所述支架上的测量仪和装载台，所述测量仪与所述装载台电连接，所述装载台用于安装电子器件，所述测量仪用于检测所述电子器件的电性能。
2.根据权利要求1所述的料枪进料器，其特征在于，所述测量仪包括正极测量端和负极测量端，所述装载台包括接触平台和设于所述接触平台上的第一连接柱和第二连接柱，所述接触平台用于安装所述电子器件；
所述正极测量端与所述第一连接柱电连接，所述负极测量端与所述第二连接柱电连接。
3.根据权利要求2所述的料枪进料器，其特征在于，所述接触平台上设有真空吸附孔，所述真空吸附孔用于防止所述电子器件在所述接触平台上晃动。
4.根据权利要求3所述的料枪进料器，其特征在于，还包括真空腔，所述真空腔用于与真空气源连通，所述真空吸附孔通过真空管与所述真空腔连通。
5.根据权利要求1所述的料枪进料器，其特征在于，所述装载台的底部设有影像识别组件，所述影像识别组件用于识别所述电子器件表面的图形，以判断所述电子器件的设置方向是否正确。
6.根据权利要求5所述的料枪进料器，其特征在于，所述影像识别组件包括镜筒和识别镜头，所述识别镜头安装在所述镜筒上，所述镜筒设于所述装载台的底部，以使所述识别镜头能识别所述电子器件表面的图形。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的料枪进料器，其特征在于，所述测量仪可拆卸地设于所述支架的内部。
8.一种贴装设备，其特征在于，包括贴装机台、贴装头、控制器和权利要求1至7中任一项所述的料枪进料器，所述料枪进料器与所述贴装机台连接，所述控制器分别与所述贴装头和所述测量仪连接，所述控制器用于控制所述贴装头将检测合格后的电子器件移动至所述贴装机台。
9.一种料枪自动检测方法，其特征在于，包括：
将电子器件安装至装载台；
检测所述电子器件的电性能，判断所述电性能是否满足预设要求；
识别所述电子器件的表面图形并判断所述电子器件的设置方向是否正确；
若所述电子器件的电性能满足预设要求，且所述设置方向正确，将所述电子器件移动至贴装工位；
若所述电子器件的电性能不满足预设要求，或所述设置方向不正确，则发出警报，所述电子器件停留在所述装载台上。
10.根据权利要求9所述料枪自动检测方法，其特征在于：
所述识别所述电子器件的表面图形并判断所述电子器件的设置方向是否正确的步骤中，每识别一个电子器件，第一计数器进行计数统计；
所述将所述电子器件移动至贴装工位的步骤中，每次移动所述电子器件，第二计数器进行计数统计；和/或，所述发出警报的步骤中，每次发出报警，第三计数器进行计数统计。
技术总结