本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种加速处理器加速卡及其制作方法。
背景技术：
随着科技的快速发展，pcb互连方案需要符合高密高功率高速要求，而受此影响加速处理器加速卡同时受到安装空间小，又要涉及高速、高pin密度及大电流的多重挑战。
而高功耗和大电流的要求，需要加速处理器加速卡有较多的vr(voltageregulatormodule，电压调节模组)电源布局空间，以满足x16pci-e4.0及32lanexgmi的规范，其中，vr也可称为vrm，即vr电源模块。但是如此将会导致pcb板上的布局、布线空间受限制。如果增加pcb板的面积，会导致底板空间不足，或者会引起整个方案变动，甚至会无法实现兼容主板的功能。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明提供的加速处理器加速卡及其制作方法，通过采用深微孔的方式，将加速处理器模块和多个连接器模块固定在pcb板上，能够提高加速处理器加速卡的空间利用率。
第一方面，本发明提供一种加速处理器加速卡，包括：pcb板、加速处理器模块、多个连接器模块和多个电源模块；
所述多个电源模块和所述加速处理器模块固定设置于所述pcb板的第一表面，所述pcb板在所述第一表面开设有第一通孔和第二通孔，所述多个电源模块与所述加速处理器模块通过所述第一通孔和所述第二通孔电连接，所述多个连接器模块与所述pcb板固定连接，所述pcb板的表面开设有多个第一连接孔，所述多个连接器模块通过所述多个第一连接孔与加速处理器模块电连接；
所述多个第一连接孔包括：多个深微孔。
可选地，所述pcb板在所述第二表面开设有所述多个第一连接孔，所述第一表面和所述第二表面为所述pcb板相对的两个表面。
可选地，相对于所述第一表面，所述多个连接器模块位于所述多个电源模块和所述加速处理器模块之间。
可选地，所述pcb板包括多层绝缘层；
相邻的导电层之间设置有绝缘层；
所述导电层包括：2oz铜箔。
可选地，所述加速处理器加速卡还包括：多个电阻电容模块；
所述多个电阻电容模块与所述pcb板固定连接，所述pcb板在所述第一表面或所述第二表面还开设有多个第二连接孔，所述多个电阻电容模块通过所述多个第二连接孔与加速处理器模块电连接。
可选地，相对于所述第一表面，所述多个电阻电容模块位于所述多个电源模块和所述加速处理器模块之间。
可选地，所述多个第一通孔和所述多个第二通孔的孔径范围为8mil至10mil。
可选地，所述第一连接孔和所述第二连接孔的孔径均小于8mil。
第二方面，本发明提供一种加速处理器加速卡的制作方法，包括：
提供pcb板、加速处理器模块、多个连接器模块和多个电源模块；
在所述pcb板的所述第一表面开设第一通孔和第二通孔；
通过所述第一通孔和所述第二通孔，将所述多个电源模块与所述加速处理器模块电连接；
在所述pcb板的一表面开设多个第一连接孔；
通过所述多个第一连接孔，将所述多个连接器模块与加速处理器模块电连接；
其中，所述多个第一连接孔包括：多个深微孔。
可选地，所述方法还包括：
提供多个电阻电容模块；
在所述pcb板的所述第一表面或第二表面开设多个第二连接孔；
通过所述多个第二连接孔，将所述多个电阻电容模块与所述加速处理器模块电连接；
所述在所述pcb板的一表面开设多个第一连接孔，包括：在所述pcb板的所述第二表面开设多个第一连接孔；
其中，所述第一表面和所述第二表面为所述pcb板相对的两个表面；相对于所述第一表面，所述多个电阻电容模块位于所述多个电源模块和所述加速处理器模块之间，所述多个电阻电容模块位于所述多个电源模块和所述加速处理器模块之间。
本发明实施例提供的加速处理器加速卡及其制作方法，通过在pcb板的表面开设相应的深微孔，将加速处理器模块和多个连接器模块通过相应的深微孔实现电连接并固定在pcb板上，如此提高了加速处理器加速卡的空间利用率。
附图说明
图1为本申请一实施例的加速处理器加速卡的结构图；
图2为本申请一实施例的加速处理器加速卡在pcb板透视的情况下的结构图；
图3为本申请一实施例的加速处理器加速卡的制作方法的示意性流程图。
附图标记
1、pcb板；11、导电层；2、加速处理器模块；3、电阻电容模块；4、连接器模块；5、电源模块；61、第一通孔；62、第二通孔；63、第三通孔；64、第一连接孔；65、第二连接孔；66、第三连接孔。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
第一方面，本发明提供一种加速处理器加速卡，包括：pcb板1、加速处理器模块2、两个电阻电容模块3、两个连接器模块4和两个电源模块5。
其中，所述pcb板1包括多层导电层11，且相邻的导电层11之间设置有绝缘层；加速处理器模块2、两个电阻电容模块3和两个电源模块5均固定设置在pcb板1的上表面；两个连接器模块4固定设置在pcb板1的下表面；两个电阻电容模块3分别位于所述加速处理器模块2相对的两侧，两个电源模块5也分别位于所述加速处理器模块2相对的两侧，所述电阻电容模块3分别位于相应的电源模块5和加速处理器模块2之间。所述上表面即为在图1中pcb板1的左侧面，所述下表面即为在图1中pcb板1的右侧面。
在本实施例中，所述pcb板1包括八层导电层11和七层绝缘层，且导电层11和绝缘层交替排列；具体的，所述导电层11为2oz铜箔，通过设置2oz铜箔能够增大加速处理器加速卡的通流，满足加速处理器加速卡高功耗的要求；所述两个电源模块5、两个电阻电容模块3和所述加速处理器模块2均固定设置于所述pcb板1的上表面；所述pcb板1在上表面开设有两个第一通孔61、两个第二通孔62、两个第二连接孔65、两个第三连接孔66和两个第三通孔63，所述pcb板1在下表面开设有两个第一连接孔64；所述两个第一通孔61、所述两个第二通孔62和两个第三通孔63均为通孔，所述两个第一连接孔64、所述两个第二连接孔65和两个第三连接孔66均为深微孔，即盲孔；所述第一通孔61和所述第二通孔62的孔径均为8mil；所述第一连接孔64、所述第二连接孔65、所述第三通孔63和所述第三连接孔66的孔径均为6mil；所述pcb板1采用深微孔+pofv工艺制作。其中，所述两个第一连接孔64、所述两个第二连接孔65、两个第三通孔63和两个第三连接孔66均为二阶深微孔。所述深微孔是由一种激光孔工艺加工而成，其可加工为从pcb板1的表层到pcb板1的次外层的过孔，也可加工为从pcb板1的表层到pcb板1的第三层过孔，且深微孔采用6mil的孔比常规8mil的孔更小，可用于走高速信号，并可降低容性阻抗，且能达到0milstub(残端)的影响。
具体的，所述两个电源模块5分别与对应的第二通孔62的一端连接；所述加速处理器模块2同时与两个第一通孔61、两个第三通孔63和两个第三连接孔66的一端连接；两个相应的第二通孔62通过相应的导电层11分别与对应的第一通孔61连接，两个相应的第一连接孔64通过相应的导电层11分别与对应的第三通孔63连接，两个相应的第二连接孔65通过相应的导电层11分别与对应的第三连接孔66连接；两个连接器分别采用pcie走线和xgmi走线的方式与加速处理器模块2电连接。
在一种可选地实施例中，所述第一连接孔64、第二连接孔65、第三通孔63和第三连接孔66采用hdi(highdensityinterconnector，高密度互联)或者n+n的加工工艺完成加速处理器加速卡。其中，hdi加工工艺是一种利用盲埋孔技术的高密度互联线路板，该技术多用于终端消费类产品，通过盲孔电镀再进行二次压合的工艺方法得hdi板，其分为一阶1+n+1和二阶1+1+n+1+1等；n+n加工工艺则是通过将两块pcb均采用机械通孔的方式加工，再压合一次得到所述pcb板。
第二方面。本发明提供一种加速处理器加速卡的制作方法，所述方法包括步骤s101至步骤s105：
步骤s101：提供pcb板1、加速处理器模块2、两个连接器模块4和两个电源模块5。
步骤s102：在所述pcb板1的所述第一表面开设第一通孔61和第二通孔62。
步骤s103：通过所述第一通孔61和所述第二通孔62，将所述两个电源模块5与所述加速处理器模块2电连接。
步骤s104：在所述pcb板1的所述第二表面开设两个第一连接孔64，所述第一表面和所述第二表面为所述pcb板1相对的两个表面。
步骤s105：通过所述两个第一连接孔64，将所述两个连接器模块4与所述加速处理器模块2电连接。
在本实施例中，两个第一连接孔64均为深微孔。所述方法还包括：
提供两个电阻电容模块；
在所述pcb板1的所述第一表面或第二表面开设两个第二连接孔65；
通过所述两个第二连接孔65，将所述两个电阻电容模块与所述加速处理器模块2电连接；
其中，相对于所述第一表面，所述两个电阻电容模块位于所述两个电源模块5和所述加速处理器模块2之间，所述两个电阻电容模块位于所述两个电源模块5和所述加速处理器模块2之间。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
1.一种加速处理器加速卡，其特征在于，包括：pcb板、加速处理器模块、多个连接器模块和多个电源模块；
所述多个电源模块和所述加速处理器模块固定设置于所述pcb板的第一表面，所述pcb板在所述第一表面开设有第一通孔和第二通孔，所述多个电源模块与所述加速处理器模块通过所述第一通孔和所述第二通孔电连接，所述多个连接器模块与所述pcb板固定连接，所述pcb板的表面开设有多个第一连接孔，所述多个连接器模块通过所述多个第一连接孔与加速处理器模块电连接；
所述多个第一连接孔包括：多个深微孔。
2.根据权利要求1所述的加速处理器加速卡，其特征在于，所述pcb板在所述第二表面开设有所述多个第一连接孔，所述第一表面和所述第二表面为所述pcb板相对的两个表面。
3.根据权利要求2所述的加速处理器加速卡，其特征在于，相对于所述第一表面，所述多个连接器模块位于所述多个电源模块和所述加速处理器模块之间。
4.根据权利要求1所述的加速处理器加速卡，其特征在于，所述pcb板包括多层绝缘层；
相邻的导电层之间设置有绝缘层；
所述导电层包括：2oz铜箔。
5.根据权利要求2所述的加速处理器加速卡，其特征在于，所述加速处理器加速卡还包括：多个电阻电容模块；
所述多个电阻电容模块与所述pcb板固定连接，所述pcb板在所述第一表面或所述第二表面还开设有多个第二连接孔，所述多个电阻电容模块通过所述多个第二连接孔与加速处理器模块电连接。
6.根据权利要求5所述的加速处理器加速卡，其特征在于，相对于所述第一表面，所述多个电阻电容模块位于所述多个电源模块和所述加速处理器模块之间。
7.根据权利要求1所述的加速处理器加速卡，其特征在于，所述多个第一通孔和所述多个第二通孔的孔径范围为8mil至10mil。
8.根据权利要求5所述的加速处理器加速卡，其特征在于，所述第一连接孔和所述第二连接孔的孔径均小于8mil。
9.一种加速处理器加速卡的制作方法，其特征在于，包括：
提供pcb板、加速处理器模块、多个连接器模块和多个电源模块；
在所述pcb板的所述第一表面开设第一通孔和第二通孔；
通过所述第一通孔和所述第二通孔，将所述多个电源模块与所述加速处理器模块电连接；
在所述pcb板的一表面开设多个第一连接孔；
通过所述多个第一连接孔，将所述多个连接器模块与加速处理器模块电连接；
其中，所述多个第一连接孔包括：多个深微孔。
10.根据权利要求9所述的加速处理器加速卡制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
提供多个电阻电容模块；
在所述pcb板的所述第一表面或第二表面开设多个第二连接孔；
通过所述多个第二连接孔，将所述多个电阻电容模块与所述加速处理器模块电连接；
所述在所述pcb板的一表面开设多个第一连接孔，包括：在所述pcb板的所述第二表面开设多个第一连接孔；
其中，所述第一表面和所述第二表面为所述pcb板相对的两个表面；相对于所述第一表面，所述多个连接器模块位于所述多个电源模块和所述加速处理器模块之间，所述多个电阻电容模块位于所述多个电源模块和所述加速处理器模块之间。
技术总结