本实用新型涉及贴片晶体技术领域，具体为一种耐高温高分子晶体。
背景技术：
晶体能实现电、磁、光、声和力的相互作用和转化，从而使晶体材料成为现代科技及其产业不可或缺的关键材料，并且被广泛的应用到生活的方方面面，各种各样的晶体在现代科学中各领风骚，其中为高分子材料的晶体使用范围最广，此外又数贴片式结构在实际应用中最为广泛，也是最常见的安装方式之一，其耐高温以及安装的稳定性都对其自身使用有着直接性的关联。
然而现有的晶体在使用时对其温度拥有极高的要求，过高的工作温度直接影响晶体的使用效果，且也直接影响晶体的使用寿命，导致其受到损伤，降低其使用寿命，此外晶体的安装防护也直接影响晶体的使用，现有的技术在安装时，容易出现焊锡的脱落，导致晶体出现松动。
因此，提出一种耐高温高分子晶体来解决上述问题很有必要。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种耐高温高分子晶体，以解决上述背景技术中提出不具备耐高温结构和稳定性差的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温高分子晶体，包括散热箱、引脚和晶体主体，所述散热箱的下表面固定连接有支脚，所述散热箱的内部固定连接有散热组件，所述散热组件包括第一散热口，所述第一散热口的后方设置有第二散热口，所述第一散热口的下方设置有第三散热口，所述第三散热口的上方固定连接有缓冲环，所述缓冲环的上方固定连接有导热柱，所述导热柱的上方固定连接有导热板，所述导热板的上方固定连接有导热凝胶片，所述导热凝胶片的左侧固定连接有防护垫，所述散热箱的内部设置有晶体主体，所述晶体主体的左侧固定连接有引脚，所述散热箱的上表面开设有固定卡槽，所述散热箱的上方通过合页活动连接有顶盖，所述顶盖的下表面固定连接有卡块。
进一步，所述散热箱包括正面板，所述正面板的右侧固定连接有右面板，所述正面板的后方固定连接有背面板，所述正面板与背面板的左侧固定连接有左面板，所述散热箱呈矩形结构。
进一步，所述支脚设置有四组，且底部呈空心结构，所述支脚的底部外壁开设有通孔。
进一步，所述第一散热口、第二散热口与第三散热口的结构相同，均呈网状结构，所述导热柱呈圆柱状，所述缓冲环呈环形网状，所述防护垫呈柔性结构，且分别处于右面板和左面板的内壁以及顶盖的下表面。
进一步，所述晶体主体的外部喷涂有耐高温涂层，所述晶体主体的左侧开设有螺纹孔，所述引脚的右端呈螺纹柱结构，所述引脚与晶体主体的连接方式呈螺纹连接，所述引脚的左端呈扁平状，且端部边缘呈锯齿状。
进一步，所述固定卡槽设置有两个，且设置在左面板的上表面，所述固定卡槽的内壁呈凹凸状，且呈柔性结构，所述卡块设置有两个，且处于固定卡槽的上方，所述卡块的外壁呈凹凸状，且呈柔性结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过在设备的外部添加散热箱，能够起到对晶体的散热使用，主要通过导热凝胶片以及金属导热柱对晶体产生的热量进行吸收，进一步向外部导出散热，从而提高晶体的耐高温效果，进一步提高晶体的使用效果，提高其使用寿命，此外通过设置的散热箱结构，也能够进一步起到对晶体的防护作用，并通过底部的支脚结构，能够实现对晶体的固定，提高其稳定性，进一步提高晶体的使用时长，减少其松动的情况出现。
附图说明
图1为本实用新型的正面整体结构示意图；
图2为本实用新型的背面整体结构示意图；
图3为本实用新型的俯视整体结构示意图；
图4为本实用新型的主视剖面局部结构示意图。
图中：1、散热箱；11、正面板；12、右面板；13、左面板；14、背面板；2、支脚；3、散热组件；31、第一散热口；32、第二散热口；33、第三散热口；34、缓冲环；35、导热柱；36、导热板；37、导热凝胶片；38、防护垫；4、合页；5、顶盖；6、引脚；7、晶体主体；8、固定卡槽；9、卡块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：
一种耐高温高分子晶体，包括散热箱1、引脚6和晶体主体7，散热箱1的下表面固定连接有支脚2，散热箱1的内部固定连接有散热组件3，散热组件3包括第一散热口31，第一散热口31的后方设置有第二散热口32，第一散热口31的下方设置有第三散热口33，第三散热口33的上方固定连接有缓冲环34，缓冲环34的上方固定连接有导热柱35，导热柱35的上方固定连接有导热板36，导热板36的上方固定连接有导热凝胶片37，导热凝胶片37的左侧固定连接有防护垫38，通过该结构的设置能够有效的起到对晶体主体7的导热作用，进而提高其耐高温性，能够通过下方的散热组件3及时将其热量进行导出，进而保证晶体主体7的使用效果。
散热箱1的内部设置有晶体主体7，晶体主体7的左侧固定连接有引脚6，散热箱1的上表面开设有固定卡槽8，散热箱1的上方通过合页4活动连接有顶盖5，顶盖5的下表面固定连接有卡块9，通过合页4的安装使用，能实现散热箱1与顶盖5的转动使用，进而方便对晶体主体7的更换使用。
散热箱1包括正面板11，正面板11的右侧固定连接有右面板12，正面板11的后方固定连接有背面板14，正面板11与背面板14的左侧固定连接有左面板13，散热箱1呈矩形结构，左面板13的上方开设有凹槽，用于安装引脚6使用，正面板11与背面板14起到散热的作用。
支脚2设置有四组，且底部呈空心结构，支脚2的底部外壁开设有通孔，该结构在进行晶体的焊锡时，能够使融化的焊锡通过支脚2表面的通孔进入支脚2的内部，进而提高其焊接的稳定性。
第一散热口31、第二散热口32与第三散热口33的结构相同，均呈网状结构，导热柱35呈圆柱状，缓冲环34呈环形网状，用于热量的传导使用，防护垫38呈柔性结构，且分别处于右面板12和左面板13的内壁以及顶盖5的下表面，起到对晶体主体7的防护作用，提高晶体主体7的稳定性，避免其出现碰撞。
晶体主体7的外部喷涂有耐高温涂层，用于提高晶体主体7自身的耐高温作用，晶体主体7的左侧开设有螺纹孔，引脚6的右端呈螺纹柱结构，引脚6与晶体主体7的连接方式呈螺纹连接，能够根据外部连接电路板的距离，进行不同长度的引脚6选择，提高其实用效果，引脚6的左端呈扁平状，且端部边缘呈锯齿状，便于安装连接。
固定卡槽8设置有两个，且设置在左面板13的上表面，固定卡槽8的内壁呈凹凸状，且呈柔性结构，卡块9设置有两个，且处于固定卡槽8的上方，卡块9的外壁呈凹凸状，且呈柔性结构，两者采用插接的方式进行连接，通过其柔性结构能够提高两者的紧密挤压，进而提高其连接效果。
工作原理：本实用新型在使用时，首先将其放置在指定电路板的上方，固定好位置之后，通过焊锡的方式将焊接在电路板上，通过对支脚2的焊锡操作，能够在进行焊接时，将融化状态的锡液随着支脚2底部的通孔进入支脚2的内部，进而能够在其冷却后提高晶体的固定作用，进一步在晶体通电工作时，会产生大量的热量，这些热量直接影响晶体的使用寿命，所以在使用时，能够通过导热凝胶片37实现对晶体主体7热量的吸收，进一步通过导热板36与导热柱35对其进行二次吸收和传播，将其通过第三散热口33、第二散热口32与第一散热口31进行热量的排出，从而起到散热的作用，进一步提高晶体主体7的耐高温效果。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
1.一种耐高温高分子晶体，包括散热箱(1)、引脚(6)和晶体主体(7)，其特征在于：所述散热箱(1)的下表面固定连接有支脚(2)，所述散热箱(1)的内部固定连接有散热组件(3)，所述散热组件(3)包括第一散热口(31)，所述第一散热口(31)的后方设置有第二散热口(32)，所述第一散热口(31)的下方设置有第三散热口(33)，所述第三散热口(33)的上方固定连接有缓冲环(34)，所述缓冲环(34)的上方固定连接有导热柱(35)，所述导热柱(35)的上方固定连接有导热板(36)，所述导热板(36)的上方固定连接有导热凝胶片(37)，所述导热凝胶片(37)的左侧固定连接有防护垫(38)，所述散热箱(1)的内部设置有晶体主体(7)，所述晶体主体(7)的左侧固定连接有引脚(6)，所述散热箱(1)的上表面开设有固定卡槽(8)，所述散热箱(1)的上方通过合页(4)活动连接有顶盖(5)，所述顶盖(5)的下表面固定连接有卡块(9)。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温高分子晶体，其特征在于：所述散热箱(1)包括正面板(11)，所述正面板(11)的右侧固定连接有右面板(12)，所述正面板(11)的后方固定连接有背面板(14)，所述正面板(11)与背面板(14)的左侧固定连接有左面板(13)，所述散热箱(1)呈矩形结构。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温高分子晶体，其特征在于：所述支脚(2)设置有四组，且底部呈空心结构，所述支脚(2)的底部外壁开设有通孔。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温高分子晶体，其特征在于：所述第一散热口(31)、第二散热口(32)与第三散热口(33)的结构相同，均呈网状结构，所述导热柱(35)呈圆柱状，所述缓冲环(34)呈环形网状，所述防护垫(38)呈柔性结构，且分别处于右面板(12)和左面板(13)的内壁以及顶盖(5)的下表面。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温高分子晶体，其特征在于：所述晶体主体(7)的外部喷涂有耐高温涂层，所述晶体主体(7)的左侧开设有螺纹孔，所述引脚(6)的右端呈螺纹柱结构，所述引脚(6)与晶体主体(7)的连接方式呈螺纹连接，所述引脚(6)的左端呈扁平状，且端部边缘呈锯齿状。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温高分子晶体，其特征在于：所述固定卡槽(8)设置有两个，且设置在左面板(13)的上表面，所述固定卡槽(8)的内壁呈凹凸状，且呈柔性结构，所述卡块(9)设置有两个，且处于固定卡槽(8)的上方，所述卡块(9)的外壁呈凹凸状，且呈柔性结构。
技术总结