本发明属于印刷网版领域，具体地说是涉及一种金属网版。
背景技术：
传统的金属网版常常采用两种方案，第一种方案是只通过电镀加工出一层金属层，这层金属层中包含了所有的图案，其中有功能图案和连接图案。第一种方案存在的问题在于连接图案的厚度与功能图案的厚度是一样的，连接图案的部分对印刷的影响是比较大的，会降低印刷出图案的形貌质量。
第二种方案为金属膜版，功能图案层做在网纱上。该类似的产品是将功能图案层通过电镀，胶粘，焊接，沉积等方式与网纱结合在一起。第二种方案的问题在于网纱的厚度和线径可选择空间的局限性比较大，且编制出来的图形也比较单一。
申请号为cn201110436110.9的一种太阳能电池电极印刷掩模版及其制造方法，所述掩模版包括多层结构，至少由第一层和第二层电铸层构成，所述电铸层上设置有主栅线和细栅线；申请号为cn201110436073.1的一种制作双层太阳能印刷网板的方法，包括如下步骤：s1:激光或蚀刻制作第一层太阳能网板采用激光切割工艺或者蚀刻工艺在一定厚度的金属板上镂出太阳能网版的开口图形；s2:对网板进行前处理将经过步骤s1所得的金属板进行除油、酸洗、水洗、喷砂处理工序；s3:电铸制作第二层网板在金属板表面均匀地贴上一层感光膜，将图形区域曝光、显影去除非图形区域的感光膜，将显影后的金属板放入电铸槽进行电铸，然后进行脱膜清洗处理，从而完成双层太阳能印刷网板的制作；申请号为cn201110436195.0的一种太阳能电池电极印刷网板，包括有金属型网框、丝网以及网板，所述网板分为上层薄片和下层薄片，其中，上层薄片和下层薄片均为金属薄片，其表面为平面形状；所述上层金属薄片工作区的刮刀面上设置有印刷图案，印刷图案内设置有网孔，该网孔可以设置成任何形状；所述下层金属薄片工作区的向硅面设置有印刷图案，且为全开口。上述三个专利中金属版均采用两层结构，且两层结构需要分别进行两种不同的工序才能够完成；这就使得加工工艺变得复杂，并且在两次加工对位时的精度往往难以保证，从而导致获得的金属版精度较低。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种金属网版，其已在解决背景技术中存在的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明的目的是这样实现的：
一种金属版，包括有金属片、丝网以及网框。其特征在于：所述金属片通过丝网衔接固定在网框上，所述金属片上设置有印刷通道。所述印刷通道由所述金属片上的非图案区域围合而成，所述印刷通道包括由上至下依次连接的上开口、中开口以及下开口，所述中开口与印刷设计图案尺寸相适配，所述上开口和所述下开口为广口状；沿所述印刷通道延伸方向间隔设置有连接单元，所述连接单元厚度小于金属片厚度。
所述印刷通道为直线、斜线、曲线、多边型，或者其相互组合；所述连接单元为直线、斜线、交叉线、网格等任何充当桥连的形状
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述连接单元的上表面宽度不小于其下表面宽度。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：-10μ＜所述连接单元的上表面宽度-所述连接单元的下表面宽度≤20μ。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述连接单元厚度为金属片厚度的1/3-2/3。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述连接单元的一面与印刷通道的上表面平齐，或者与印刷通道的下表面平齐
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：0＜所述上开口的宽度-所述中开口的宽度≤20μ，0＜所述下开口的宽度-所述中开口的宽度≤20μ。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述金属为镍片、镍合金片、不锈钢片以及合金材料中的任意一种。
还公开了一种生产权利要求1-8任一所述金属版的加工工艺，包括以下步骤
s1：选用0.005～0.2毫米厚度范围内的金属片，进行预处理；
s2：在金属片两面都附着一层蚀刻感光材料；
s3：曝光：在金属片两面曝光出设计图案；
s4：显影：对曝光后金属片两面进行显影操作；
s5：对显影后的金属片两面进行蚀刻；
s6：将蚀刻后的金属片进行退膜清洁即得到具备印刷通道的印刷图案；
s7：通过丝网衔接将金属片固定至网框上；
s8：获得金属版成品。
还公开了一种金属网版的加工工艺，包括以下步骤
s1：选用0.005～0.2毫米厚度范围内的金属片，进行表面预处理；
s2：在金属板的一个面上进行激光雕刻图案；
s3：翻转金属片，在金属片的另一个面上进行相应的激光图案雕刻；
s4：对金属片上的图案内区域印刷通道进行去毛刺处理；
s5：通过丝网衔接将金属片固定至网框上；
s6：获得金属版成品。
还公开了一种金属版的加工工艺，包括以下步骤
s1：选用0.15厚度的金属板，表面进行预处理；
s2：在金属板表面附着一层干膜；
s4：对金属板上的干膜进行曝光，曝光出设计图案；
s5：对金属板的曝光面进行显影；
s6：对金属板的显影面再一次附着一层干膜；
s7：对金属板的二次附着干膜面进行对位曝光；
s8：对金属板的二次附着干膜面进行显影；
s9：对金属板的显影面进行电铸；
s10：对电铸后的金属板进行退膜；
s11：将金属层从金属板上剥离下来；
s12：通过丝网衔接将金属层固定至网框上；
s13：获得金属版成品。
本发明相比现有技术突出且有益的技术效果是：1、现有的印刷通道往往为上下等大的直口结构，而本申请的印刷通道包括由上至下依次连接的上开口、中开口以及下开口，所述中开口与印刷设计图案尺寸向适配，所述上开口和所述下开口为广口状，这样在印刷的过程中更利于油墨进入到印刷通道内，并且保证进入的油墨量更加充足，并且在通过印刷通道后油墨更加容易从印刷通道内排出，从而充分的印刷和堆积在承印物上，从而使得印制的图案更加饱满清晰。
2、连接单元的设置一方面增强了印刷通道的强度。
3、相对于现有技术中需要两次成型获得具有两层结构的金属版而言，本申请是一个整体结构，采用一体成型，使得工艺大大简化，金属版精度更高。
附图说明
图1是本发明整体结构结构示意图；
图2是a-a剖视图；
图3是印刷通道结构示意图；
图4是连接单元结构示意图；
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于已给出的实施例，本领域普通技术人员在未做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
实施例一
结合图1-4，一种金属版，包括有金属片3、丝网2以及网框1，所述金属片3通过丝网2衔接固定在网框1上，所述金属片上设置有印刷通道31。所述印刷通道31由所述金属片上的非图案区域围合而成。沿所述印刷通道31延伸方向间隔设置有连接单元33；所述印刷通道31包括由上至下依次连接的上开口31a、中开口31b以及下开口31c，所述中开口31b的宽度与印刷设计图案的宽度尺寸相适配，所述上开口31a和所述下开口31c为广口状。进一步优选，0＜所述上开口的宽度-所述中开口的宽度≤20μ，0＜所述下开口的宽度-所述中开口的宽度≤20μ。
本实施方式中优选所述连接单元33的上表面33a宽度与下表面33b的宽度相同或不同，优选0＜所述连接单元的上表面33a宽度-所述连接单元的下表面33b宽度≤20μ。本申请设置印刷通道31包括由上至下依次连接的上开口31a、中开口31b以及下开口31c，中开口与印刷设计图案尺寸向适配，且上开口和所述下开口为广口状，这样在印刷的过程中更利于油墨进入到印刷通道内，并且保证进入的油墨量更加充足，并且在通过印刷通道后油墨更加容易从印刷通道内排出，从而充分的印刷和堆积在承印物上，从而使得印制的图案更加饱满清晰。此外，通过连接单元33的设置增强了印刷通道31的强度，大幅提升了印刷金属版的寿命，延长其使用周期。
进一步优选，所述金属片为镍片、镍合金片、不锈钢片以及合金材料中的任意一种。
实施例二
本实施方式还公开了一种生金属版的加工工艺，包括以下步骤
s1：选用0.005～0.2毫米厚度范围内的金属片32，对金属片32表面进行预处理；优选金属片32表面预处理的步骤包括去除金属片表面的油脂和其它脏污。
s2：在金属片32两面都附着一层蚀刻感光材料；
s3：曝光：在金属片32两面曝光出设计图案；
s4：显影：对曝光后金属片32两面进行显影操作；
s5：对显影后的金属片32两面进行蚀刻；具体的，本实施方式中在对印刷通道31的上开口31a、中开口31b以及下开口31c进行蚀刻的过程中，可以通过对蚀刻时间，蚀刻液喷淋的温度，压力，喷淋的角度，蚀刻液的浓度的控制来实现对印刷通道31的上开口31a、中开口31b以及下开口31c的大小和尺寸进行控制。
s6：将蚀刻后的金属片32进行退膜清洁即得到具备印刷通道的图案；
s7：通过丝网2衔接将金属片固定至网框1上获得成品金属版。
相对于现有技术中需要两次成型获得具有两层结构的金属版而言，本申请是在一个完整的金属片上加工获得具备印刷通道的印刷图案，其为一个整体结构，采用一体成型，使得工艺大大简化，金属版精度更高。
实施例三
本实施方式还公开了一种金属网版的加工工艺，包括以下步骤
s1：选用0.005～0.2毫米厚度范围内的金属片，进行表面预处理；包括金属片32表面的洁净处理，去除金属片32表面的油脂和其它脏污。
s2：在金属片32的一个面上进行激光雕刻图案，这个面上图案的深度和不同深度区域截面的宽度通过调整激光功率和雕刻次数来控制获得。
s3：翻转金属片32，在金属片32的另一个面上进行相应的激光图案雕刻，激光精准对位后，在金属片32的另一个面上进行相应的图案雕刻。本实施方式中在对印刷通道31的上开口31a、中开口31b以及下开口31c进行雕刻的过程中，可以通过调整激光功率和雕刻次数来控制获得。雕刻结束后，形成了具有广口锥度的印刷通道31的上开口31a、下开口31c。
s4：对金属片32图案内区域进行去毛刺处理。
s5：通过丝网2衔接将金属片32固定至网框1上；
s6：获得金属版成品。
本实施方式相对于现有技术中需要两次成型获得具有两层结构的金属版而言，本申请是在一个完成的金属板上激光加工获得具备印刷通道的印刷图案，其为一个整体结构，采用一体成型，使得工艺大大简化，金属版精度更高。
实施例四
本实施方式还公开了一种金属版的加工工艺，包括以下步骤
s1：选用0.15mm厚度的金属板，表面进行预处理；预处理包括先对进行研磨，再进行洁净处理，去除金属板表面的油脂和其它脏污。
s2：在金属板表面附着一层干膜。
s4：对金属板上的干膜进行曝光，曝光出设计图案。
s5：对金属板的曝光面进行显影。
s6：对金属板的显影面再一次附着一层干膜。
s7：对金属板的二次附着干膜面进行对位曝光。
s8：对金属板的二次附着干膜面进行显影。
s9：对金属板的显影面进行电铸；本实施方式中通过对曝光的能量，显影液浓度，显影液温度，显影液喷淋时间和喷淋角度的控制来达到印刷通道31的上开口31a、中开口31b以及下开口31c开口的锥度值。
s10：对电铸后的金属板进行退膜。
s11：将金属层从金属板上剥离下来。
s12：通过丝网2衔接将金属层固定至金属网框1上。
s13：获得金属版成品。
本实施方式相对于现有技术中需要两次成型获得具有两层结构的金属版而言，本申请是在金属板上一次性电铸加工出金属片，金属片上具有印刷图案，金属片本身为一个整体结构，采用一体成型，使得工艺大大简化，金属版精度更高。
上述实施例仅为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。
1.一种金属版，包括有金属片、丝网以及网框。其特征在于：所述金属片通过丝网衔接固定在网框上，所述金属片上设置有印刷通道。所述印刷通道由所述金属片上的非图案区域围合而成，所述印刷通道包括由上至下依次连接的上开口、中开口以及下开口，所述中开口与印刷设计图案尺寸相适配，所述上开口和所述下开口为广口状；沿所述印刷通道延伸方向间隔设置有连接单元，所述连接单元厚度小于金属片厚度。
2.根据权利要求1所述的一种金属版，所述印刷通道为直线、斜线、曲线、多边型，或者其相互组合；所述连接单元为直线、斜线、交叉线、网格等任何充当桥连的形状。
3.根据权利要求2所述的一种金属版，在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述连接单元的上表面宽度与下表面宽度相同或不同。
4.根据权利要求2所述的一种金属版，在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：-10μ＜所述连接单元的上表面宽度-所述连接单元的下表面宽度≤20μ。
5.根据权利要求2所述的一种金属版，在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述连接单元厚度为金属片厚度的1/3-2/3。
6.根据权利要求2所述的一种金属版，在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述连接单元的一面与印刷通道的上表面平齐，或者与印刷通道的下表面平齐。
7.根据权利要求2所述的一种金属版，在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：0＜所述上开口的宽度-所述中开口的宽度≤20μ，0＜所述下开口的宽度-所述中开口的宽度≤20μ。
8.根据权利要求1所述的一种金属版，在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述金属片为镍片、镍合金片、不锈钢片以及合金材料中的任意一种。
9.一种生产权利要求1-8任一所述金属版的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤
s1：选用0.005～0.2毫米厚度范围内的金属片，进行预处理；
s2：在金属片两面都附着一层蚀刻感光材料；
s3：曝光：在金属片两面曝光出设计图案；
s4：显影：对曝光后金属片两面进行显影操作；
s5：对显影后的金属片两面进行蚀刻；
s6：将蚀刻后的金属片进行退膜清洁即得到具备印刷通道的印刷图案；
s7：通过丝网衔接将金属片固定至网框上；
s8：获得金属版成品。
10.一种金属网版的加工工艺，包括以下步骤
s1：选用0.005～0.2毫米厚度范围内的金属片，进行表面预处理；
s2：在金属板的一个面上进行激光雕刻图案；
s3：翻转金属片，在金属片的另一个面上进行相应的激光图案雕刻；
s4：对金属片上的图案内区域印刷通道进行去毛刺处理；
s5：通过丝网衔接将金属片固定至网框上；
s6：获得金属版成品。
11.一种金属版的加工工艺，包括以下步骤
s1：选用0.15厚度的金属板，表面进行预处理；
s2：在金属板表面附着一层干膜；
s4：对金属板上的干膜进行曝光，曝光出设计图案；
s5：对金属板的曝光面进行显影；
s6：对金属板的显影面再一次附着一层干膜；
s7：对金属板的二次附着干膜面进行对位曝光；
s8：对金属板的二次附着干膜面进行显影；
s9：对金属板的显影面进行电铸；
s10：对电铸后的金属板进行退膜；
s11：将金属层从金属板上剥离下来；
s12：通过丝网衔接将金属层固定至网框上；
s13：获得金属版成品。
技术总结