本发明涉及器件转印处理技术领域，更为具体地，涉及一种器件转印处理方法，特别是一种微型麦克风防尘装置转印处理方法。
背景技术：
目前，在具有薄膜的器件的制造过程中，通常都会涉及到转印处理过程，转印处理主要指采用干式剥离或湿式剥离等方式将牺牲层材料涂覆在基板上，并在牺牲层上逐步形成器件后转移至带上的处理方式。在现有的转印处理过程中，无法实现对牺牲层的刻蚀加工，例如，将器件用湿法刻蚀进行加工时，存在牺牲层被刻蚀的情况，当牺牲层被除去时，会导致器件被剥离，而则作为被转印物的器件的密着性(包括紧贴性、密合性)就会下降。
具体地，当牺牲层被刻蚀时，器件因湿法刻蚀液中的摇动力等作用而受力，导致其被剥离的可能性变大。而且，器件被剥离的原因不限于牺牲层的完全除去，如果器件本身具有一定的应力(例如，翘曲的应力梯度)，则即便牺牲层的除去只是侧面刻蚀等引起的少许的侵蚀，也会导致器件被剥离，性能下降等问题。
现有的解决途径通常是采用在器件内侧设置物理固定的方式，但是在转印过程中会产生向固定点集中的应力，严重情况下会导致器件发生龟裂，为了降低龟裂发生的可能性，还可以采用减小固定部位的接触面积的解决方法，但是这种方法会导致器件物理密着力下降，容易发生牺牲层刻蚀所导致的剥离等问题。
技术实现要素：
鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种器件转印处理方法及微型麦克风防尘装置转印处理方法，以解决现有转印处理方法存在的器件容易被剥离，进而影响器件性能等问题。
本发明提供的器件转印处理方法，方法包括：在基板上形成牺牲层；在牺牲层远离基板的一侧设置锚点层，锚点层通过凸起且穿透牺牲层的锚点结构与基板固定连接，锚点结构设置在锚点层的至少一个边部位置；在锚点层远离基板的一侧设置器件；将器件及位于器件一侧的锚点层固定在转印带上，并将锚点层从牺牲层及基板上剥离，以完成器件的转印处理。
此外，优选的技术方案是，锚点结构设置在锚点层的四个边部的中间位置。
此外，优选的技术方案是，锚点结构具有相对于转印带的剥离方向横截面呈锐角分布的形状。
此外，优选的技术方案是，锚点结构的至少一个边或点与锚点层的对应位置的边部相贴合。
此外，优选的技术方案是，在锚点层的至少一个边部位置上设置有至少一个锚点结构。
此外，优选的技术方案是，在沿垂直于基板的方向上，锚点结构的高度不小于牺牲层的厚度。
此外，优选的技术方案是，锚点层及锚点结构与器件为一体成型结构。
此外，优选的技术方案是，在将锚点层从牺牲层与基板上剥离之后，去除器件上的锚点层。
根据本发明的另一方面，提供一种微型麦克风防尘装置转印处理方法，包括：在基板上形成牺牲层；在牺牲层上形成构成防尘膜的薄膜；基于薄膜形成具有网图案的防尘膜；在防尘膜的一侧形成支撑载体，支撑载体包括穿透牺牲层并与基板固定连接的锚点结构；将支撑载体及防尘膜转印至转印带上，并与基板及牺牲层剥离，以完成微型麦克风防尘装置的转印处理。
此外，优选的技术方案是，锚点结构与支撑载体为一体成型结构。
利用上述器件转印处理方法及微型麦克风防尘装置转印处理方法，在牺牲层的基础上形成局部穿透牺牲层并与基板固定的锚点层，能够通过锚点层有效抑制剥离工序中器件发生龟裂；此外，设置在锚点层的边部位置上的锚点结构能够有效增加锚点面积，进而使得器件能够耐受更大的摇动力(处理工序中)，即使牺牲层被刻蚀也能确保器件不被剥离；利用该方法制造微型麦克风防尘装置，能够降低制造成本，并提高产品性能。
为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本发明实施例的器件转印处理方法的流程图；
图2为根据本发明实施例的器件转印处理过程中的状态图；
图3为根据本发明实施例的器件转印处理后的状态图；
图4为根据本发明实施例的器件转印处理后的俯视图；
图5为根据本发明另一实施例的器件转印处理后的俯视图；
图6为根据本发明实施例的微型麦克风防尘装置转印处理方法的流程图；
图7为根据本发明实施例的微型麦克风防尘装置转印处理后的状态图；
图8为根据本发明实施例的微型麦克风防尘装置转印处理后的俯视图。
其中的附图标记包括：器件1、锚点层2、锚点结构21、牺牲层3、基板4、带框架5、转印带6、支撑载体7、锚点结构71、防尘膜8。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
为详细描述本发明的器件转印处理方法及微型麦克风防尘装置转印处理方法，以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
图1示出了根据本发明实施例的器件转印处理方法的流程。
如图1所示，本发明实施例的器件转印处理方法，包括：
s110：在基板上铺设牺牲层材料并形成牺牲层。
s120：在牺牲层远离基板的一侧设置锚点层，锚点层通过其上的凸起且穿透牺牲层的锚点结构与基板固定连接，锚点结构设置在锚点层的至少一个边部位置，而非角部位置。
具体地，锚点结构为设置在锚点层上的凸起结构，锚点结构与锚点层为一体成型结构，将锚点结构设置在锚点层的任意一个边部位置，能够将锚点结构设置在器件的翘曲所致的应力最低的位置，能够使得在牺牲层被刻蚀的情况下，确保器件不被剥离。
由于在转印带剥离过程中，锚点结构与牺牲层的分离是由一个方向逐渐剥离的，因此可以将锚点结构设置为具有相对于转印带的剥离方向横截面呈锐角分布的形状，在剥离过程中，基板首先与锚点结构的锐角部分分离，然后逐步扩大至与锚点结构完全分离，这样能够减少剥离过程中器件受到的撕扯力，避免器件发生龟裂。
在本发明的一个具体实施方式中，锚点结构可设置在锚点层的四个边部位置，或者至少一个任意边部位置，或者各边部的中间位置等；此外，锚点结构可设置为具有至少一个锐角的三棱柱结构，三棱柱结构的锐角的指向与转印带的剥离方向相对设置，将锚点结构设置为三棱柱结构能够能加锚点面积，进而提高器件在处理工序中耐受摇动力的能力，达到即使牺牲层被刻蚀也能确保器件的完整性。
s130：在锚点层远离基板的一侧设置器件。
s140：将器件及位于器件一侧的锚点层固定在转印带上，并将锚点层从牺牲层及基板上剥离，以完成器件的转印处理。
具体地，器件可以为各种形式的芯片或者防尘结构等，在将器件转印至转印带上后，可通过剥离转印带与基板，实现基板及牺牲层的去除作业；此外，通过转印带剥离后的器件上还附着有锚点层，此时可根据具体生产情况及要求选择性的去除或保留器件上的锚点层，例如当锚点层与器件为一体成型结构时，也可以选择保留锚点层。
在上述实施例中，由于锚点层上的锚点结构需穿过牺牲层与基板固定连接，为此需要确保锚点结构在沿垂直于基板方向上的高度不小于牺牲层的厚度，进而使得锚点层能够设置在牺牲层的远离基板的上侧，而锚点层上的锚点结构与基板固定连接。
在具体应用过程中，锚点层及其上的锚点结构可与器件设置为一体成型结构，即在牺牲层上直接形成器件的过程中，同时形成锚点层结构，这样既可省去单独设置锚点层的过程，简化器件的制造工艺及成本。
图2和图3分别示出了根据本发明实施例的器件转印处理方法在处理过程中及转运后的示意状态。
如图2和图3共同所示，在转印处理之前，锚点层2位于牺牲层3与器件1之间，锚点结构分别设置在锚点层的四个边部位置的中间位置，且锚点层2上的锚点结构21穿过牺牲层3后与基板4固定连接；在转印处理后，锚点层2上锚点结构21与基板4分离，器件1连同其上的锚点层2一同转印至转印带6上，转印带6固定在对应的带框架5上，通过转印带6实现对器件1的承载及保存。
其中，还可根据需求对锚点层2进行去除，但是当锚点层2与器件1为一体结构、或者锚点层2的存在不影响器件1的正常使用及性能的情况下，也可保留该锚点层2部分，在应用过程中可选择性的去除锚点层2结构。
此外，图4还示出了根据本发明实施例的器件转印处理方法中转印处理后的俯视结构。
如图4所示，其中的箭头示出了转印带6的剥离方向，在锚点层2的四个边部的中间位置分别设置有横截面呈三角形分布的锚点结构21，各锚点结构21的其中一个锐角与转印带6的剥离方向相对设置。由于考虑到转印带6的剥离方向，锚点层2及锚点结构21的设置能够有效抑制剥离工序时期间的龟裂，此外将锚点结构21设置在四个边部的中间位置，相比设置在角部位置，能够提高剥离器件的难度，防止器件在处理过程中脱离基板4，进而降低器件的制造成本，提高制造质量。
需要说明的是，锚点结构21的尺寸也可根据产品的尺寸进行调整，其设置个数及形状也可进行多种变形。
具体地，图5示出了根据本发明另一实施例的器件转印处理后的结构。
如图5所示，在锚点层上的每个边部位置的中间位置，分别设置有5个锚点结构，且锚点结构的至少一个边是与锚点层的对应位置的边部相贴合的。其中，在锚点层上下两个边部位置的锚点结构可设置为横截面具有一个锐角的等腰三角形结构，但是在锚点层左右两个边部位置的锚点结构可设置为横截面具有一个锐角的直角三角形结构，如附图中所述。
与上述器件转印处理方法相对应的，本发明还提供一种微型麦克风防尘装置的转印处理方法，将上述器件转印处理方法应用至微型麦克风防尘装置的制造过程中。
具体地，图6示出了根据本发明实施例的微型麦克风防尘装置转印处理方法的流程。
如图6所示，本发明实施例的微型麦克风防尘装置转印处理方法，包括：
s210：在基板上形成牺牲层。
s220：在牺牲层上形成构成防尘膜的薄膜。
s230：基于薄膜形成具有网图案的防尘膜。
s240：在防尘膜的一侧形成支撑载体，支撑载体包括穿透牺牲层并与基板固定连接的锚点结构。
s250：将支撑载体及防尘膜转印至转印带上，并与基板及牺牲层剥离，以完成微型麦克风防尘装置的转印处理。
具体地，图7和图8分别示出了根据本发明实施例的微型麦克风防尘装置转印处理后的状态及俯视结构。
如图7和图8共同所示，转印后的微型麦克风防尘装置的支撑载体7固定在由带框架5定位的转印带6上，在支撑载体7上还形成有凸起的锚点结构71，防尘膜8固定在支撑载体7上，在微型麦克风防尘装置应用过程中，可选择性的保留或去除该锚点结构71。
换言之，在上述微型麦克风防尘罩装置转印处理中，锚点层可由支撑载体7形成，即锚点层及锚点结构71均与支撑载体7为一体成型结构。
具体地，锚点结构71可分别设置在支撑载体7的至少一个边部位置，例如，同时设置在支撑载体7的四个边部的中间位置，且锚点结构71在沿转印带6的剥离方向上横截面呈具有至少一个锐角的三角形结构。
此外，需要说明的是，关于锚点层和锚点结构的设置形状、个数及作用等内容均可参考器件转印处理方法中的实施例，此处不再一一赘述。
利用上述根据本发明的器件转印处理方法及微型麦克风防尘装置转印处理方法，在牺牲层上形成具有穿透牺牲层并与基板固定的锚点层，进而通过锚点层有效抑制剥离工序中器件发生龟裂；此外，锚点结构设置在锚点层的边部位置还能够有效提高器件的耐受力能力，这样即使牺牲层被刻蚀也能确保器件不被剥离；利用该方法制造的微型麦克风防尘装置等器件，成本低、性能稳定可靠。
如上参照附图以示例的方式描述根据本发明的器件转印处理方法及微型麦克风防尘装置转印处理方法。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的器件转印处理方法及微型麦克风防尘装置转印处理方法，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
1.一种器件转印处理方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板上形成牺牲层；
在所述牺牲层远离所述基板的一侧设置锚点层，所述锚点层通过凸起且穿透所述牺牲层的锚点结构与所述基板固定连接，所述锚点结构设置在所述锚点层的至少一个边部位置；
在所述锚点层远离所述基板的一侧设置器件；
将所述器件及位于所述器件一侧的锚点层固定在转印带上，并将所述锚点层从所述牺牲层及所述基板上剥离，以完成器件的转印处理。
2.如权利要求1所述的器件转印处理方法，其特征在于，
所述锚点结构设置在所述锚点层的四个边部的中间位置。
3.如权利要求1所述的器件转印处理方法，其特征在于，
所述锚点结构具有相对于所述转印带的剥离方向横截面呈锐角分布的形状。
4.如权利要求1所述的器件转印处理方法，其特征在于，
所述锚点结构的至少一个边或点与所述锚点层的对应位置的边部相贴合。
5.如权利要求1所述的器件转印处理方法，其特征在于，
在所述锚点层的至少一个边部位置上设置有至少一个所述锚点结构。
6.如权利要求1所述的器件转印处理方法，其特征在于，
在沿垂直于所述基板的方向上，所述锚点结构的高度不小于所述牺牲层的厚度。
7.如权利要求1所述的器件转印处理方法，其特征在于，
所述锚点层及所述锚点结构与所述器件为一体成型结构。
8.如权利要求1所述的器件转印处理方法，其特征在于，
在将所述锚点层从所述牺牲层与所述基板上剥离之后，去除所述器件上的锚点层。
9.一种微型麦克风防尘装置转印处理方法，其特征在于，包括：
在基板上形成牺牲层；
在所述牺牲层上形成构成防尘膜的薄膜；
基于所述薄膜形成具有网图案的防尘膜；在所述防尘膜的一侧形成支撑载体，所述支撑载体包括穿透所述牺牲层并与所述基板固定连接的锚点结构；
将所述支撑载体及所述防尘膜转印至转印带上，并与所述基板及牺牲层剥离，以完成所述微型麦克风防尘装置的转印处理。
10.如权利要求9所述的微型麦克风防尘装置转印处理方法，其特征在于，所述锚点结构与所述支撑载体为一体成型结构。
技术总结