本实施方式涉及树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板以及半导体封装体。
背景技术：
1、在以移动电话为代表的移动体通信设备、其基站装置、服务器、路由器等网络基础设施设备、大型计算机等电子设备中，所使用的信号的高速化和大容量化正在逐年推进。与此相伴，对于搭载于这些电子设备的基板材料、半导体密封材料等，能够降低高频信号的传输损耗的介电特性[以下，有时称为“高频特性”。]、即低相对介电常数和低介电损耗角正切正被要求。
2、对于基板材料、半导体密封材料等而言，要求具有在使用环境下能够耐受的耐热性。作为热固性树脂的1种的马来酰亚胺树脂由于耐热性及机械特性优异，因此被应用于印刷线路板用的基板材料等(例如专利文献1)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2009-1783号公报
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、然而，马来酰亚胺树脂含有较多极性基团，因此存在介电特性差这样的问题，正寻求改进。
3、本实施方式鉴于此现状，目的在于提供：介电特性优异的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板以及半导体封装体。
4、用于解决课题的手段
5、本发明人们为解决上述课题进行了研究，结果发现：能够通过下述的本实施方式[1]～[12]来解决该课题。
6、[1]一种树脂组合物，其含有
7、(a)选自具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂及其衍生物中的1种以上；以及
8、(b)具有乙烯基苄基的化合物，
9、所述(b)成分含有选自(b1)具有3个以上的与氧原子键合的乙烯基苄基的化合物、以及(b2)具有1个以上的与碳原子键合的乙烯基苄基的化合物中的1种以上。
10、[2]根据所述[1]记载的树脂组合物，其中，
11、所述(b)成分含有所述(b1)成分，
12、所述(b1)成分是含有下述通式(b-1)表示的结构单元的化合物。
13、[化学式1]
14、
15、[3]根据所述[1]记载的树脂组合物，其中，
16、所述(b)成分含有所述(b2)成分，
17、所述(b2)成分是包含稠合多环结构的化合物，所述稠合多环结构包含芳香族环和非芳香族环。
18、[4]根据所述[3]记载的树脂组合物，其中，
19、所述包含芳香族环和非芳香族环的稠合多环结构为茚环。
20、[5]根据所述[1]～[4]中任一项记载的树脂组合物，其中，
21、所述(a)成分是具有2个n-取代马来酰亚胺基的芳香族双马来酰亚胺树脂。
22、[6]根据所述[1]～[5]中任一项记载的树脂组合物，其中，
23、来自所述(a)成分的n-取代马来酰亚胺基与来自所述(b)成分的乙烯基的含量比〔n-取代马来酰亚胺基/乙烯基〕以摩尔基准计为0.05～5。
24、[7]一种预浸料，其含有所述[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物。
25、[8]一种层叠板，其具有所述[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物的固化物和金属箔。
26、[9]一种树脂膜，其含有所述[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物。
27、[10]一种印刷线路板，其具有所述[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物的固化物。
28、[11]一种半导体封装体，其具有所述[10]记载的印刷线路板和半导体元件。
29、[12]一种半导体封装体，其具有半导体元件、以及密封该半导体元件的所述[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物的固化物。
30、发明效果
31、根据本实施方式能够提供介电特性优异的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板以及半导体封装体。
1.一种树脂组合物，其含有
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，
6.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，
7.一种预浸料，其含有权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物。
8.一种层叠板，其具有权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物的固化物和金属箔。
9.一种树脂膜，其含有权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物。
10.一种印刷线路板，其具有权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物的固化物。
11.一种半导体封装体，其具有权利要求10所述的印刷线路板和半导体元件。
12.一种半导体封装体，其具有半导体元件、以及密封该半导体元件的权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物的固化物。
