本公开涉及聚酰胺酰亚胺、聚酰胺酰亚胺含有液、聚酰胺酰亚胺膜及印刷基板。
背景技术：
1、聚酰胺酰亚胺由于电绝缘性、耐热性、耐化学药品性及耐溶剂性优异，因此在各种用途中广泛使用。例如聚酰胺酰亚胺作为漆包线用清漆、电子部件用保护膜、光学或显示用膜等的材料来使用(例如专利文献1)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2012-87236号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、近年来，要求电子部件的高集成化及高频率化，期望在包含高频率的宽频率区域中进一步改善绝缘材料的介质特性。因此，本公开提供具有低介质常数及介质损耗角正切的聚酰胺酰亚胺、以及含有该聚酰胺酰亚胺的聚酰胺酰亚胺含有液。此外，本公开提供显示出优异的绝缘性的聚酰胺酰亚胺膜及印刷基板。
3、用于解决课题的手段
4、本发明包含以下的实施方式。本发明并不限定于以下的实施方式。
5、一个实施方式涉及一种聚酰胺酰亚胺，其包含：来源于包含选自由二胺及二异氰酸酯构成的组中的至少1种的化合物的结构和来源于至少包含三羧酸酐的羧酸化合物的结构，选自上述化合物及上述羧酸化合物中的至少1种包含具有包含至少1个非芳香族烃基且该至少1个非芳香族烃基的合计的碳数为8以上的基团的化合物，选自上述化合物及上述羧酸化合物中的至少1种包含具有芳香族烃基的化合物。
6、另一实施方式涉及一种聚酰胺酰亚胺含有液，其中，含有上述聚酰胺酰亚胺和溶剂。
7、另一实施方式涉及一种聚酰胺酰亚胺膜，其使用上述聚酰胺酰亚胺或上述聚酰胺酰亚胺含有液来获得。
8、另一实施方式涉及一种印刷基板，其使用上述聚酰胺酰亚胺或上述聚酰胺酰亚胺含有液来获得。
9、发明效果
10、根据本公开，能够提供具有低的介质常数及介质损耗角正切的聚酰胺酰亚胺、以及含有该聚酰胺酰亚胺的聚酰胺酰亚胺含有液。此外，根据本公开，能够提供显示出优异的绝缘性的聚酰胺酰亚胺膜及基板。
1.一种聚酰胺酰亚胺，其包含：来源于包含选自由二胺及二异氰酸酯构成的组中的至少1种的化合物的结构、和来源于至少包含三羧酸酐的羧酸化合物的结构，
2.根据权利要求1所述的聚酰胺酰亚胺，其中，所述羧酸化合物进一步包含二羧酸。
3.根据权利要求1或2所述的聚酰胺酰亚胺，其中，所述包含至少1个非芳香族烃基且该至少1个非芳香族烃基的合计的碳数为8以上的基团包含碳数8以上的饱和脂肪族烃基。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚酰胺酰亚胺，其中，所述碳数为28以上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚酰胺酰亚胺，其中，抗拉强度为80mpa以上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的聚酰胺酰亚胺，其中，断裂伸长率为8％以上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的聚酰胺酰亚胺，其中，拉伸弹性模量为1.5gpa以上。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的聚酰胺酰亚胺，其中，10ghz下的介质常数为3.6以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的聚酰胺酰亚胺，其中，10ghz下的介质损耗角正切为0.015以下。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的聚酰胺酰亚胺，其中，所述化合物包含碳数为8以上的二聚物二胺或碳数为8以上的氢化二聚物二胺，
11.根据权利要求10所述的聚酰胺酰亚胺，其中，所述化合物进一步包含具有芳香族烃基的二胺。
12.根据权利要求1～9中任一项所述的聚酰胺酰亚胺，其中，所述羧酸化合物包含具有碳数为8以上的直链状饱和脂肪族烃基的二羧酸，
13.根据权利要求12所述的聚酰胺酰亚胺，其中，所述羧酸化合物进一步包含具有芳香族烃基的三羧酸酐。
14.一种聚酰胺酰亚胺含有液，其中，含有权利要求1～13中任一项所述的聚酰胺酰亚胺和溶剂。
15.一种聚酰胺酰亚胺膜，其使用权利要求1～13中任一项所述的聚酰胺酰亚胺、或权利要求14所述的聚酰胺酰亚胺含有液来获得。
16.一种印刷基板，其使用权利要求1～13中任一项所述的聚酰胺酰亚胺、或权利要求14所述的聚酰胺酰亚胺含有液来获得。
