本发明涉及含有巯基和烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、以及包含其的组合物，更详细地说，涉及以含有巯基的有机硅化合物的水解缩合物作为主链、以及含有三烷氧基甲硅烷基和/或二烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、以及包含其的组合物。
背景技术：
1、含有巯基和水解性甲硅烷基的有机硅化合物作为与玻璃和金属等无机基材的密合提高剂被广泛地使用(专利文献1)，3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等已上市。
2、另一方面，3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷由于为低分子成分，因此挥发性高。作为使其挥发性减小的产物，已知使包含上述的含有巯基的烷氧基硅烷的单体成分(共)水解缩合而成的低聚物(专利文献2～4)，作为这样的制品，信越化学工业(株)制造的kr-518、kr-519等已上市。
3、但是，在使包含这样的含有巯基的烷氧基硅烷的单体成分(共)水解缩合而成的低聚物中，不含活性高的三烷氧基甲硅烷基或二烷氧基有机甲硅烷基，有时对于玻璃和金属等无机基材的粘接性和密合性不足。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本专利第4692885号公报
7、专利文献2：日本特开平07-292108号公报
8、专利文献3：日本特开平09-111188号公报
9、专利文献4：日本特开2003-113243号公报
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供挥发性低、对于无机基材的粘接性、密合性良好的含有巯基的有机基团有机聚硅氧烷及其制造方法、以及包含上述有机聚硅氧烷的组合物。
3、用于解决课题的手段
4、本发明人为了实现上述目的，进行了深入研究，结果发现，包含含有巯基的有机基团和、三烷氧基甲硅烷基或二烷氧基甲基甲硅烷基、挥发性低的有机聚硅氧烷的制造方法，同时获知包含该有机聚硅氧烷的环氧树脂组合物等树脂组合物对于无机基材，发挥优异的密合性，完成了本发明。
5、即，本发明提供：
6、1.有机聚硅氧烷，其具有：
7、含有三烷氧基甲硅烷基的有机基团、含有二烷氧基甲基甲硅烷基的有机基团或者这两者；和
8、含有巯基的有机基团。
9、2.根据1所述的有机聚硅氧烷，其由下述平均组成式(1)表示。
10、(a)a(b)b(c)c(d)dsio(4-a-b-c-d)/2 (1)
11、(式中，a表示含有巯基的有机基团，b表示含有三烷氧基甲硅烷基的有机基团或含有二烷氧基甲基甲硅烷基的有机基团，c表示水解性基团，d表示碳原子数1～12的烷基、碳原子数1～10的卤代烷基或碳原子数6～12的芳基，a、b、c、d表示满足0＜a＜1、0＜b＜1、0＜c＜3、0≤d＜1、且0＜a+b+c+d＜4的数。)
12、3.根据2所述的有机聚硅氧烷，其中，所述含有巯基的有机基团由下述式(2)表示，
13、*-(ch2)m-sh (2)
14、(式中，m表示1～10的整数，*-表示键合端。)
15、所述含有三烷氧基甲硅烷基的有机基团或含有二烷氧基甲基甲硅烷基的有机基团由下述式(3)表示，
16、*-(ch2)m-s-(ch2)n-si(ch3)3-k(or1)k (3)(式中，m表示1～10的整数，n表示1～10的整数，k表示2或3，r1各自独立地表示碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数7～10的芳烷基或碳原子数2～10的烯基，*-表示键合端。)
17、所述水解性基团由下述式(4)表示，
18、*-or1 (4)
19、(式中，r1表示与上述相同的含义，*-表示键合端。)。
20、4.根据1～3中任一项所述的有机聚硅氧烷的制造方法，其中，使由下述式(5)表示的含有巯基的有机硅化合物的水解缩合物与由下述式(7)表示的含有烯基的有机硅化合物反应，
21、[化1]
22、
23、(式中，r1各自独立地表示碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数7～10的芳烷基或碳原子数2～10的烯基，y表示1～3的整数，m表示1～10的整数，me表示甲基。)
24、[化2]
25、
26、(式中，r1表示与上述相同的含义，k表示0～8的整数，z表示2或3，me表示甲基。)。
27、5.根据1～3中任一项所述的有机聚硅氧烷的制造方法，其中，使由下述式(5)表示的含有巯基的有机硅化合物和由下述式(6)表示的有机硅化合物的共水解缩合物与由下述式(7)表示的含有烯基的有机硅化合物反应，
28、[化3]
29、
30、(式中，r1各自独立地表示碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数7～10的芳烷基或碳原子数2～10的烯基，y表示1～3的整数，m表示1～10的整数，me表示甲基。)
31、[化4]
32、(r1o)z-si-r34-z (6)
33、(式中，r1表示与上述相同的含义，r3表示碳原子数1～12的烷基、碳原子数1～10的卤代烷基或碳原子数6～12的芳基，z表示1～4的整数。)
34、[化5]
35、
36、(式中，r1表示与上述相同的含义，k表示0～8的整数，z表示2或3，me表示甲基。)。
37、6.组合物，其包含根据1～3中任一项所述的有机聚硅氧烷。
38、发明的效果
39、本发明的有机聚硅氧烷由于挥发性低，对于玻璃和金属等无机基材具有高密合性、粘接性，因此可用作粘接性提高剂。
1.有机聚硅氧烷，其具有：
2.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷，其由下述平均组成式(1)表示：
3.根据权利要求2所述的有机聚硅氧烷，其中，所述含有巯基的有机基团由下述式(2)表示，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的有机聚硅氧烷的制造方法，其中，使由下述式(5)表示的含有巯基的有机硅化合物的水解缩合物与由下述式(7)表示的含有烯基的有机硅化合物反应，
5.根据权利要求1～3中任一项所述的有机聚硅氧烷的制造方法，其中，使由下述式(5)表示的含有巯基的有机硅化合物和由下述式(6)表示的有机硅化合物的共水解缩合物与由下述式(7)表示的含有烯基的有机硅化合物反应，
6.组合物，其包含根据权利要求1～3中任一项所述的有机聚硅氧烷。
