具有减少的寄生效应的用于功率转换的方法、设备、集成电路和印刷电路板与流程

专利2025-02-26  26


本公开内容涉及功率转换,并且更具体地涉及具有减少的寄生损耗的用于功率转换的方法、设备、集成电路和印刷电路板。


背景技术:

1、许多电子产品特别是移动计算和/或通信产品和部件(例如,笔记本计算机、超级本计算机、平板装置、lcd显示器和led显示器)需要多个电压水平。例如,用于射频发射器的功率放大器可能需要相对高的电压(例如,12伏(v)或更高),并且逻辑电路系统可能需要低电压水平(例如,1v至2v)。一些其他电路系统可能需要中间电压水平(例如,5v至10v)。功率转换器通常用于从公共电源(例如电池)生成较低的或较高的电压,以便满足电子产品中不同部件的功率要求。


技术实现思路

1、本公开内容的实施方式可以提供具有减少的寄生损耗的用于功率转换的方法、设备、集成电路和印刷电路板。

2、应当理解的是,前面的总体描述和以下详细描述仅是示例性和说明性的,而不是对所要求保护的本发明的限制。



技术特征:

1.一种用于功率转换的印刷电路板(pcb),所述pcb包括:

2.根据权利要求1所述的pcb,其中,所述多个集成电路中的每个集成电路通过对应端子耦接至所述多个电感器中的每个电感器。

3.根据权利要求2所述的pcb,其中,每个对应端子被定位在所述多个集成电路中的每个集成电路的公共侧上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的pcb,其中,所述多个集成电路彼此相邻。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的pcb,其中,所述多个电感器在所述多个集成电路的公共侧上彼此相邻。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的pcb,其中,所述多个集成电路中的每个集成电路被耦接至对应的电荷泵。

7.根据权利要求6所述的pcb,其中,每个对应的电荷泵包括一个或更多个电容器。

8.一种用于功率转换的印刷电路板(pcb),包括:

9.根据权利要求8所述的pcb,其中:

10.根据权利要求9所述的pcb,其中,所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子各自被定位在所述多个集成电路中的每个集成电路的公共侧上。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的pcb,其中,所述第一电感器、所述第二电感器、所述第三电感器和所述第四电感器在所述第一集成电路和所述第二集成电路的公共侧上彼此相邻。

12.根据权利要求8至11中任一项所述的pcb,其中,所述第一集成电路被耦接至第一电荷泵,并且所述第二集成电路被耦接至第二电荷泵。

13.根据权利要求12所述的pcb,其中,所述第一电荷泵和所述第二电荷泵各自包括一个或更多个电容器。

14.一种用于功率转换的印刷电路板(pcb),所述pcb包括:

15.一种设备,包括根据权利要求1至14中任一项所述的pcb。


技术总结
一种设备可以包括印刷电路板,该印刷电路板包括包含降压转换器电路系统的集成电路和耦接至集成电路的电感器。

技术研发人员:格雷戈里·什琴斯钦斯基,蒂姆·文·慧·于,约翰·韦尔德
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:
技术公布日:2024/12/17
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