本发明涉及芯片成型，具体为一种精密芯片加工的成型设备。
背景技术：
1、芯片的主要作用是完成运算，处理任务，集成电路就是把一块电路封装到一个小小的元器件上，各种电子设备中均会用到芯片，用途广泛。
2、现有的芯片封装工艺包括晶圆研磨、切割、固晶、焊线、压模、切割等，在生产过程中在做不同的封装形态时，由于使用不同的基板的框架尺寸不同，因此在压模（将裸芯片压制在基板的凹槽内，具有平整芯片，均匀粘胶的作用）的过程中，根据产品的不同，一方面需要更换基板，另一方面需要更换适配基板的压模模具，因此我们在实际操作中出现了以下几个技术缺陷需要进行克服。
3、目前，在精密芯片加工的成型设备对精密芯片进行压模时，大多数都是采用气缸直接将模具压合在精密芯片上，两者之间作用力较强，缺乏缓冲，由于芯片的内部有许多的电路分布，这样容易使压制模具对芯片造成损坏。
技术实现思路
1、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种精密芯片加工的成型设备，包括机座，该机座用于成型构件稳定支撑，所述机座的顶部分别固定安装有承载板与机架；
2、冲压组件，该冲压组件用于精密芯片冲压成型，所述冲压组件的顶部固定安装有液压机；
3、支撑组件，该支撑组件用于冲压组件导向限位；
4、缓冲组件，该缓冲组件用于精密芯片冲压防护；
5、所述支撑组件固定安装在承载板的顶部中间处，所述支撑组件通过承载板与机座固定连接，所述缓冲组件固定安装在支撑组件的内部，且所述缓冲组件与冲压组件设置在同一中轴线上，且所述冲压组件与支撑组件相适配；工作人员将基板安装在放置槽内，而后将芯片盖放在基板的顶部，此时工作人员启动液压机使得冲压组件下行并对芯片进行冲压，由于冲压组件内设置的顶模与基板型号相适配，此时芯片受到冲压与基板相适配，使芯片压制在基板的凹槽内，使得芯片冲压成型。
6、其中，所述支撑组件包括支撑框，所述支撑框的内部固定安装有外壳，所述外壳的内部设置有固定板，所述固定板与支撑框固定连接，所述固定板的相对面之间固定安装有定位板。定位板对缓冲稳定件进行限位，在外接罩下行包覆在内撑挤压件外侧时支撑框对外接罩进行导向限位，提高冲压块冲压时的精准度。
7、优选的，所述定位板与缓冲组件相适配，所述支撑框设置有两个，两个所述支撑框均固定安装在承载板的顶部，且所述支撑框以承载板为中心对称设置，所述外壳的底部与承载板固定连接。
8、优选的，所述冲压组件包括液压杆，所述液压杆的底部固定安装有顶壳，所述顶壳的底部固定安装有压模块，所述压模块的底部中间处固定安装有冲压块，所述压模块的底部边侧处固定安装有外接罩。冲压组件随着液压机下移前压模块率先与内撑挤压件相接触，并包覆在内撑挤压件的外侧，使得冲压块在对芯片进行冲压时受到内撑挤压件缓冲，避免冲压块下行时直接与芯片接触，导致芯片受力过度发生损坏。
9、优选的，所述液压杆固定安装在液压机的底部中间处，所述冲压块与缓冲组件相适配，且所述外接罩包覆在缓冲组件的外表面，所述外接罩与支撑框相适配。
10、优选的，所述缓冲组件包括架板，所述架板的顶部两侧固定安装有内撑挤压件，所述内撑挤压件设置有两个，两个所述内撑挤压件以架板为中心对称设置，所述架板的顶部中间处开设有放置槽，所述架板的外表面两侧开设有定位槽，所述定位槽设置有两个，两个所述定位槽以放置槽为中心对称设置。工作人员将基板放置在放置槽内，放置槽顶部设置的内撑挤压件设置为气囊结构，压模块下移时对内撑挤压件进行挤压，使得内撑挤压件产生形变，以对压模块进行缓冲。
11、优选的，所述内撑挤压件设置在压模块的下方，且所述内撑挤压件通过外接罩与压模块挤压适配，所述定位槽的内部卡设有缓冲稳定件，所述缓冲稳定件设置有两组，两组所述缓冲稳定件以架板为中心对称设置，所述缓冲稳定件的相对面之间固定安装有贯穿杆，所述缓冲稳定件贯穿定位板延伸至其内部，且所述缓冲稳定件与定位板挤压适配。冲压组件冲压时，冲压块对放置槽进行冲压，此时架板受到冲压对缓冲稳定件进行挤压，使得两侧的缓冲稳定件受到挤压在定位板内产生形变，向下滑动位移，当冲压组件完成冲压并向上抬升时缓冲稳定件向上抬升复位。
12、优选的，所述内撑挤压件包括弯架，所述弯架的顶部固定安装有倾斜板，所述倾斜板以放置槽为支撑对称设置，所述倾斜板的外表面均固定安装有挤压块，所述挤压块的顶部均固定安装有弯杆，所述弯杆的底部固定安装有支撑杆。挤压块与支撑杆设置为气囊结构，压模块向下挤压时挤压块与支撑杆受到挤压产生形变，并带动弯杆向下位移。
13、优选的，所述弯架、挤压块与支撑杆依次固定安装在架板的顶部，所述弯杆架设在放置槽的上方，所述弯杆、支撑杆和挤压块均与压模块挤压适配。弯杆设置为圆弧状结构，在与压模块相接触时，圆弧状弯杆的顶面与压模块相接触，使得支撑杆和挤压块受到挤压时保持平稳状态。
14、优选的，所述缓冲稳定件包括卡接轴，所述卡接轴设置有两个，两个所述卡接轴的底部均固定安装有圆块，所述圆块的外表面均固定安装有分段板，所述分段板的外表面固定安装有弯板。
15、优选的，所述圆块远离分段板一侧的底部固定安装有支撑条，所述支撑条固定安装在定位板的顶部边缘处，所述支撑条的外表面两端固定安装有固定块，所述固定块与贯穿杆固定连接，所述卡接轴固定安装在定位槽的内部，所述分段板与弯板贯穿定位板延伸至其内部，且所述弯板与定位板挤压适配。放置槽受到挤压时带动架板向下位移，此时定位槽内的圆块向下移动，并使分段板受到挤压时产生形变，从而带动架板下降，且多组缓冲稳定件支撑在架板两侧，能保持架板下降时的稳定性。
16、本发明提供了一种精密芯片加工的成型设备。具备以下有益效果：
17、一、该精密芯片加工的成型设备，通过冲压组件随着液压机下移前压模块率先与内撑挤压件相接触，并包覆在内撑挤压件的外侧，使得冲压块在对芯片进行冲压时受到内撑挤压件缓冲，避免冲压块下行时直接与芯片接触，导致芯片受力过度发生损坏。
18、二、该精密芯片加工的成型设备，通过定位板对缓冲稳定件进行限位，在外接罩下行包覆在内撑挤压件外侧时支撑框对外接罩进行导向限位，提高冲压块冲压时的精准度。
19、三、该精密芯片加工的成型设备，通过工作人员将基板放置在放置槽内，放置槽顶部设置的内撑挤压件设置为气囊结构，压模块下移时对内撑挤压件进行冲压，使得内撑挤压件产生形变，以对压模块进行缓冲。冲压组件冲压时，冲压块对放置槽进行冲压，此时架板受到冲压对缓冲稳定件进行挤压，使得两侧的缓冲稳定件受到挤压在定位板内产生形变，向下滑动位移，当冲压组件完成冲压并向上抬升时缓冲稳定件向上抬升复位。
20、四、该精密芯片加工的成型设备，通过挤压块与支撑杆设置为气囊结构，压模块向下挤压时挤压块与支撑杆受到挤压产生形变，并带动弯杆向下位移。弯杆设置为圆弧状结构，在与压模块相接触时，圆弧状弯杆的顶面与压模块相接触，使得支撑杆和挤压块受到挤压时保持平稳状态。
21、五、该精密芯片加工的成型设备，通过放置槽受到挤压时带动架板向下位移，此时定位槽内的圆块向下移动，并使分段板受到挤压时产生形变，从而带动架板下降，且多组缓冲稳定件支撑在架板两侧，能保持架板下降时的稳定性。
1.一种精密芯片加工的成型设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种精密芯片加工的成型设备，其特征在于：所述定位板（34）与缓冲组件（7）相适配，所述支撑框（32）设置有两个，两个所述支撑框（32）均固定安装在承载板（4）的顶部，且所述支撑框（32）以承载板（4）为中心对称设置，所述外壳（31）的底部与承载板（4）固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种精密芯片加工的成型设备，其特征在于：所述冲压组件（2）包括液压杆（21），所述液压杆（21）的底部固定安装有顶壳（22），所述顶壳（22）的底部固定安装有压模块（23），所述压模块（23）的底部中间处固定安装有冲压块（25），所述压模块（23）的底部边侧处固定安装有外接罩（24）。
4.根据权利要求3所述的一种精密芯片加工的成型设备，其特征在于：所述液压杆（21）固定安装在液压机（1）的底部中间处，所述冲压块（25）与缓冲组件（7）相适配，且所述外接罩（24）包覆在缓冲组件（7）的外表面，所述外接罩（24）与支撑框（32）相适配。
5.根据权利要求1所述的一种精密芯片加工的成型设备，其特征在于：所述缓冲组件（7）包括架板（73），所述架板（73）的顶部两侧固定安装有内撑挤压件（71），所述内撑挤压件（71）设置有两个，两个所述内撑挤压件（71）以架板（73）为中心对称设置，所述架板（73）的顶部中间处开设有放置槽（75），所述架板（73）的外表面两侧开设有定位槽（76），所述定位槽（76）设置有两个，两个所述定位槽（76）以放置槽（75）为中心对称设置。
6.根据权利要求5所述的一种精密芯片加工的成型设备，其特征在于：所述内撑挤压件（71）设置在压模块（23）的下方，且所述内撑挤压件（71）通过外接罩（24）与压模块（23）挤压适配，所述定位槽（76）的内部卡设有缓冲稳定件（74），所述缓冲稳定件（74）设置有两组，两组所述缓冲稳定件（74）以架板（73）为中心对称设置，所述缓冲稳定件（74）的相对面之间固定安装有贯穿杆（72），所述缓冲稳定件（74）贯穿定位板（34）延伸至其内部，且所述缓冲稳定件（74）与定位板（34）挤压适配。
7.根据权利要求6所述的一种精密芯片加工的成型设备，其特征在于：所述内撑挤压件（71）包括弯架（715），所述弯架（715）的顶部固定安装有倾斜板（714），所述倾斜板（714）以放置槽（75）为支撑对称设置，所述倾斜板（714）的外表面均固定安装有挤压块（713），所述挤压块（713）的顶部均固定安装有弯杆（711），所述弯杆（711）的底部固定安装有支撑杆（712）。
8.根据权利要求7所述的一种精密芯片加工的成型设备，其特征在于：所述弯架（715）、挤压块（713）与支撑杆（712）依次固定安装在架板（73）的顶部，所述弯杆（711）架设在放置槽（75）的上方，所述弯杆（711）、支撑杆（712）和挤压块（713）均与压模块（23）挤压适配。
9.根据权利要求6所述的一种精密芯片加工的成型设备，其特征在于：所述缓冲稳定件（74）包括卡接轴（744），所述卡接轴（744）设置有两个，两个所述卡接轴（744）的底部均固定安装有圆块（742），所述圆块（742）的外表面均固定安装有分段板（745），所述分段板（745）的外表面固定安装有弯板（746）。
10.根据权利要求9所述的一种精密芯片加工的成型设备，其特征在于：所述圆块（742）远离分段板（745）一侧的底部固定安装有支撑条（743），所述支撑条（743）固定安装在定位板（34）的顶部边缘处，所述支撑条（743）的外表面两端固定安装有固定块（741），所述固定块（741）与贯穿杆（72）固定连接，所述卡接轴（744）固定安装在定位槽（76）的内部，所述分段板（745）与弯板（746）贯穿定位板（34）延伸至其内部，且所述弯板（746）与定位板（34）挤压适配。
