本发明涉及芯片数据处理，具体为一种量化芯片测试管理方法、装置以及存储介质。
背景技术：
1、随着芯片技术的不断进步和复杂化，有效管理芯片的测试过程，特别是在动态变化和内部波动方面的管理，成为了行业关注的焦点，传统的芯片测试管理方法往往依赖于芯片静态参数的测量和分析，而无法有效测试芯片内部动态变化，对芯片性能稳定性和可靠性造成了很大的负面影响。
2、例如公告号为cn104123212b的发明专利，公开了usb芯片的系统测试方法，用于对usb3.0芯片进行系统测试，其包括如下步骤：a检测编码模块将标准usb3.0芯片内的所有逻辑状态按顺序依次标记，产生对应的标记函数；b检测编码模块按照设定的编码规则，将芯片内部逻辑状态所对应的标记函数进行编码，形成标准编码值，将标准编码值记录到标准文件库中；c在待测usb3.0芯片仿真过程中，检测模块将待测usb3.0芯片内部逻辑状态按照相同的编码规则进行编码，将获得的编码值记录到临时文件中，将编码值内容与标准编码值内容进行对比，查找对比结果不一致的编码值内容。
3、例如公告号为cn111966554b的发明专利，公开涉及芯片测试方法和计算芯片；所述芯片测试方法包括：经由待测的计算芯片的输入接口接收测试向量；针对所述计算芯片中的多个待测的核中的每个核，执行以下操作：通过所述计算芯片的状态机将所述核的测试数据传输给所述核，其中，测试数据是根据所述测试向量产生的；通过所述状态机获取所述核根据所述测试数据产生的结果数据；经由所述计算芯片的输出接口输出测试结果，其中，所述测试结果是根据所述多个待测的核的结果数据产生的。
4、但本申请在实现本申请实施例的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：目前的芯片测试方法通常只侧重于单一维度的静态测试和分析，使得芯片的测试相对片面，然而随着现代电子设备的复杂性和多样性不断增加，芯片的片面测试，会导致测试芯片的稳定性不高，不利于芯片的实际应用。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种量化芯片测试管理方法、装置以及存储介质，能够有效解决上述背景技术中涉及的问题。
2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：本发明第一方面提供了一种量化芯片测试管理方法，包括：s1.基于测试芯片的测试执行过程，监测并记录测试芯片在测试执行周期内的内部关键动态变化参数，以此量化评估测试芯片的内部波动指数；s2.将测试芯片的内部波动指数与内部波动阈值进行比对，若测试芯片的内部波动指数小于内部波动阈值，则将测试芯片标记为预审芯片并进行封装处理，获取预审芯片的封装参数，由此分析预审芯片的封装稳定指数；s3.将封装处理完成的预审芯片记为终检芯片，获取终检芯片的工作参数，判定终检芯片的工作干扰指数，由此对终检芯片测试进行管理反馈，最终完成芯片的测试管理过程。
3、作为进一步的方法，所述测试芯片在测试执行周期内的内部关键动态变化参数，具体包括测试芯片在测试执行周期内的各次内存访问的各类延迟时长。
4、作为进一步的方法，所述对终检芯片测试进行管理反馈，最终完成芯片的测试管理过程，具体分析过程为：将终检芯片的工作干扰指数与工作干扰阈值进行比对，若终检芯片的工作干扰指数大于工作干扰阈值，芯片测试反馈系统则对终检芯片测试进行管理反馈，最终完成芯片的测试管理过程。
5、本发明第二方面提供了一种用于所述的一种量化芯片测试管理方法的装置，其特征在于：包括：芯片，处理器，芯片测试反馈系统；所述芯片，用于执行测试过程；所述处理器，用于处理测试芯片在测试执行周期内的内部关键动态变化参数、预审芯片的封装参数、终检芯片的工作参数，并将判定出的终检芯片的工作干扰指数通过互联网传输于芯片测试反馈系统；所述芯片测试反馈系统，用于接收处理器的终检芯片的工作干扰指数，并对终检芯片测试进行管理反馈，最终完成芯片的测试管理过程。
6、本发明第三方面提供了一种计算机可读存储介质，用于存储程序，所述程序被处理器执行时实现所述的一种量化芯片测试管理方法。
7、相对于现有技术，本发明的实施例至少具有如下优点或有益效果：
8、（1）本发明提供一种量化芯片测试管理方法、装置以及存储介质，通过监测并记录测试芯片的内部关键动态变化参数，以此量化评估测试芯片的内部波动指数，并将内部波动指数小于内部波动阈值的测试芯片标记为预审芯片，由此筛选出性能稳定的芯片并进行后续封装处理，可减少芯片的售后维修和更换的需求，以提高芯片使用可靠性，获取预审芯片封装处理过程的封装参数，由此分析预审芯片的封装稳定指数，为优化芯片的封装工艺提供数据依据，最后获取终检芯片的工作参数，判定终检芯片的工作干扰指数，有助于识别芯片在工作过程中遇到的问题，为改进芯片设计提供方向，由此对终检芯片测试进行管理反馈，以完成对芯片的多维度测试管理过程。
9、（2）本发明通过量化评估测试芯片的内部波动指数，以此筛选内部波动指数小于内部波动阈值的测试芯片，减少了芯片工作过程中因内部波动导致的性能下降的风险，有助于芯片的各使用环节更加稳定地运行。
10、（3）本发明通过获取并分析终检芯片的耗电量波动幅度、耗电量波动偏移总值以及所属地平面的平均粗糙度，可精确地评估芯片在工作过程中的性能稳定性，减小仅依靠传统单一指标的测试方式所带来的误差。
1.一种量化芯片测试管理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种量化芯片测试管理方法，其特征在于：所述测试芯片在测试执行周期内的内部关键动态变化参数，具体包括测试芯片在测试执行周期内的各次内存访问的各类延迟时长。
3.根据权利要求2所述的一种量化芯片测试管理方法，其特征在于：所述量化评估测试芯片的内部波动指数，具体分析过程为：
4.根据权利要求3所述的一种量化芯片测试管理方法，其特征在于：所述将测试芯片的内部波动指数与内部波动阈值进行比对，具体过程为：
5.根据权利要求1所述的一种量化芯片测试管理方法，其特征在于：所述分析预审芯片的封装稳定指数，具体分析过程为：
6.根据权利要求1所述的一种量化芯片测试管理方法，其特征在于：所述判定终检芯片的工作干扰指数，具体分析过程为：
7.根据权利要求6所述的一种量化芯片测试管理方法，其特征在于：所述终检芯片的工作干扰指数，具体表达式为：
8.根据权利要求7所述的一种量化芯片测试管理方法，其特征在于：所述对终检芯片测试进行管理反馈，最终完成芯片的测试管理过程，具体分析过程为：
9.一种应用如权利要求1-8中任意一项所述的一种量化芯片测试管理方法的装置，其特征在于：包括：芯片，处理器，芯片测试反馈系统；
10.一种计算机可读存储介质，用于存储程序，所述程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任意一项所述的一种量化芯片测试管理方法。
