本发明涉及自动化测试，具体涉及一种mcu、dsp首样验证自动化测试系统及方法。
背景技术：
1、在当前的微控制器单元（mcu）和数字信号处理器（dsp）类芯片的研发过程中，首样验证阶段面临着一个显著的挑战，那就是缺乏一个专门设计用于自动化测试的平台。传统的自动化测试平台往往无法满足首样验证阶段的特定需求，导致测试过程中的许多问题无法被及时发现和解决。
2、为了解决这一问题，我们开发了一套专门针对mcu和dsp类芯片首样验证的自动化测试系统。该系统的开发目的是为了显著增加首样验证阶段的测试数量，从而提高测试覆盖率。通过这种方式，我们希望能够更全面地检测出mcu和dsp类芯片在设计和制造过程中可能出现的各种问题，确保这些问题能够在产品正式投入市场之前被提前发现和解决。
3、通过实现自动化测试，我们不仅能够提高测试效率，减少人力成本，还能确保测试过程的一致性和可重复性。这将有助于提升芯片的质量和可靠性，最终为用户提供更加稳定和高性能的产品。此外，通过早期发现潜在问题，我们还可以缩短研发周期，加快产品上市的时间，从而在激烈的市场竞争中占据有利地位。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明公开了一种mcu、dsp首样验证自动化测试系统及方法，用于解决上述问题。
2、本发明通过以下技术方案予以实现：
3、第一方面，本发明提供了一种mcu、dsp首样验证自动化测试系统，包括
4、主控单元，用于接收控制台模块下发的程序并载入存储，主控单元通过与控制台模块的数据交互，确保测试程序的正确接收和存储；
5、连接模块，用于进行数字信号转接或模拟信号转接；
6、控制台模块，通过连接模块与主控及测试单元交换数据，控制电源模块的开关，读取电流数据；设置波形测量参数，获取波形数据，进行汇总、计算、处理和存储；
7、测试单元，提供测试点以进行高精度测量，生成可调幅值和频率的正弦、方波和脉冲信号，将其叠加到直流电压中，并测试叠加后的交流信号输出波形，并通过示波器来获取波形的详细参数包括峰值、有效值、频率和波形失真度，进行验证信号的叠加效果和信号质量，确保测试结果的准确性。
8、更进一步的，所述连接模块包括转接模块和直连模块，所述转接模块负责主控模块与测试单元间的数字信号转接、测试单元与模拟测量模块的模拟信号转接、测试单元与信号发生模块的模拟信号转接；所述直连模块用于主控模块与被测模块信号直连。
9、更进一步的，包括测试辅助模块，所述测试辅助模块已采样夹具的形式，放置三温分选机上，根据不同芯片及封装形式作出相应的板卡；其中所述三温分选机自动切换测试芯片，并根据测试结果分类芯片。
10、更进一步的，所述电源模块包括供电模块和电源控制模块，所述供电模块用于系统的直流供电，所述电源控制模块用于控制测试单元和转接模块电源轨道的通断及轨道的选择。
11、更进一步的，所述测试单元包括模拟测量模块、信号发生模块、信号注入模块及高精度测量模块。
12、更进一步的，所述模拟测量模块用于提供测试点给波形测量模块及高精度测量模块；
13、信号发生模块，用于给被测模块提供正弦、方波、脉冲幅值和频率可调的信号，同时给被测模块提供高精度的直流电压输入；
14、信号注入模块，用于把交流信号注入到直流电压中，使直流信号上叠加一定幅值及频率的交流信号；
15、波形测量模块，测试被测模块模拟信号的输出波形；
16、高精度测量模块，用于电压高精度测试项目，测量被测模块芯片内部ldo的输出电压在不同温度点的细微电压变化。
17、更进一步的，所述主控单元负责控制电源模块，接收并存储控制台下发的程序，实现与控制台的数据通信，还负责转接模块和被测模块内芯片的复位与程序载入，以及与这两个模块的数据交互；此外，主控单元与三温分选机进行数据交互，并执行数据汇总、计算和处理。
18、更进一步的，所述控制台模块与主控单元通信，管理电源模块的开关，获取电流数据；设定波形测量参数，读取其数据；获取高精度模块数据；与测试单元交换信息，完成数据处理、存储和用户交互。
19、更进一步的，所述系统还包括用户界面，用于提供直观的操作界面和实时数据显示，用户界面允许用户设置测试参数、启动测试流程、查看测试结果，并进行数据导出操作；还包括数据存储模块，用于存储测试过程中的所有数据和测试结果；数据存储模块能够提供大容量的数据存储空间，并支持数据的快速读写和备份，确保测试数据的完整性和长期保存。
20、第二方面，本发明提供了一种mcu、dsp首样验证自动化测试方法，所述方法使用第一方面所述的mcu、dsp首样验证自动化测试系统，包括以下步骤：
21、准备转接模块和直接模块，用于信号的动态切换连接；
22、将被测模块的信号通过转接模块连接到主控模块和模拟测量模块；
23、使用主控模块下载测试程序到被测模块；
24、通过转接模块切换信号通道，以便进行不同的测试；
25、利用控制台模块向被测模块发送指令；
26、读取被测模块的数据和波形信息；
27、验证被测模块内的mcu、dsp芯片；
28、主控模块向三温分选机发送信号，以更换和分类芯片；
29、实现芯片首样验证的自动化测试。
30、本发明的有益效果为：
31、本发明显著提高测试效率和覆盖率，确保在产品正式上市前发现并解决潜在问题；通过自动化测试减少人力成本，保证测试过程的一致性和可重复性；提升芯片质量和可靠性，为用户提供更稳定和高性能的产品；缩短研发周期，加快产品上市时间，增强市场竞争力。
32、本发明通过三温分选机自动切换和分类芯片，提高测试流程的自动化程度；通过高精度测量模块，实现对芯片内部ldo输出电压细微变化的精确检测；用户界面提供直观的操作和实时数据显示，便于用户操作和数据管理；数据存储模块确保测试数据的完整性和长期保存，支持数据的快速读写和备份。
33、本发明的mcu、dsp首样验证自动化测试系统及方法，不仅提高了测试效率和质量，而且通过自动化手段显著降低了研发成本和时间，为芯片制造商提供了强有力的技术支持，确保了产品在市场上的竞争力。
1.一种mcu、dsp首样验证自动化测试系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种mcu、dsp首样验证自动化测试系统，其特征在于，所述连接模块包括转接模块和直连模块，所述转接模块负责主控模块与测试单元间的数字信号转接、测试单元与模拟测量模块的模拟信号转接、测试单元与信号发生模块的模拟信号转接；所述直连模块用于主控模块与被测模块信号直连。
3.根据权利要求1所述的一种mcu、dsp首样验证自动化测试系统，其特征在于，包括测试辅助模块，所述测试辅助模块已采用夹具的形式，放置三温分选机上，根据不同芯片及封装形式作出相应的板卡；其中所述三温分选机自动切换测试芯片，并根据测试结果分类芯片。
4.根据权利要求1所述的一种mcu、dsp首样验证自动化测试系统，其特征在于，所述电源模块包括供电模块和电源控制模块，所述供电模块用于系统的直流供电，所述电源控制模块用于控制测试单元和转接模块电源轨道的通断及轨道的选择。
5.根据权利要求1所述的一种mcu、dsp首样验证自动化测试系统，其特征在于，所述主控单元负责控制电源模块，接收并存储控制台下发的程序，实现与控制台的数据通信，还负责转接模块和被测模块内芯片的复位与程序载入，以及与这两个模块的数据交互；此外，主控单元与三温分选机进行数据交互，并执行数据汇总、计算和处理。
6.根据权利要求1所述的一种mcu、dsp首样验证自动化测试系统，其特征在于，所述控制台模块与主控单元通信，管理电源模块的开关，获取电流数据；设定波形测量参数，读取其数据；获取高精度模块数据；与测试单元交换信息，完成数据处理、存储和用户交互。
7.根据权利要求1所述的一种mcu、dsp首样验证自动化测试系统，其特征在于，所述系统还包括用户界面，用于提供直观的操作界面和实时数据显示，用户界面允许用户设置测试参数、启动测试流程、查看测试结果，并进行数据导出操作；还包括数据存储模块，用于存储测试过程中的所有数据和测试结果；数据存储模块能够提供大容量的数据存储空间，并支持数据的快速读写和备份，确保测试数据的完整性和长期保存。
8.一种mcu、dsp首样验证自动化测试方法，所述方法使用如权利要求1-7任一项所述的mcu、dsp首样验证自动化测试系统，其特征在于，包括以下步骤：
