一种晶圆减薄用临时键合液态蜡及其制备方法与流程

专利2025-03-25  26


本发明属于晶圆制造领域,涉及一种晶圆减薄用临时键合液态蜡及其制备方法。


背景技术:

1、近些年来,随着光学设备和通信设备的不断创新和进步,不得不迫使传感器,电子元器件等设备朝着高,精,尖方向发展。使这一切成为前提的基础是半导体封装工艺的不断进步和突破,在半导体封装工艺中亟需提高的是晶圆表面加工质量和良率。而在晶圆中无论是以蓝宝石为衬底,还是以碳化硅为衬底的材料,都具有稳定的化学性质和很高的硬度,使得晶圆的在减薄、切割、研磨和抛光等工艺在不出现破片情况下处理变得十分困难,临时键合材料刚好为这一问题提供解决思路。

2、对比现有技术如jp2021120429a中用氰基丙烯酸酯基粘合剂来临时固定晶圆,但由于氰基丙烯酸酯基粘合剂粘合速率过快,不利于加工,通常需要加入邻苯二甲酸二甲酯(dmp)或邻苯二甲酸二丁酯(dbp)等反应抑制剂来控制氰基丙烯酸酯基粘合剂的粘合速率。加入反应抑制剂虽然能抑制聚合物的分子量,但也增加了粘接体系的硬度,致使粘合力降低,同时对于有机溶剂选择也被大大的限制了。

3、cn107011839a公开了一种液态蜡及其制备方法,所公开的液态蜡是由一定量的酚醛树脂、氢化松香和小分子醇复配而成。该产品虽然具备较强的粘接力,能解决晶片研磨过程不出现跑片的问题,但因使用小分子醇作为溶剂,使得其产品在冬季(20℃以下)运输和使用环境中,粘度变化幅度大,易造成液态蜡存储稳定性差,出现结晶等问题,同时旋涂膜面ttv差、不能满足蓝宝石及化合物半导体等高端产品加工需求。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本申请提供一种晶圆减薄用临时键合液态蜡及其制备方法,该晶圆减薄用临时键合液态蜡在晶圆减薄和打磨等工艺中能提供足够支撑力外,还具备耐化学药液侵蚀和存储稳定等优点,适用于晶圆减薄加工的临时键合工艺。

2、为达到上述技术效果,本发明采用以下技术方案:

3、本发明目的之一在于提供一种晶圆减薄用临时键合液态蜡,按照质量份计临时键合液态蜡的组成包括:20~40份有机溶剂、20~50份高模量热塑性树脂、10~20份增塑剂和0.1~1份助剂。

4、作为本发明优选的技术方案,高模量热塑性树脂包括高模量热塑性树脂为萜烯酚树脂、苯乙烯改性萜烯树脂、氢化松香树脂、松香酯树脂、c5脂肪烃树脂、丙烯酸类树脂或丙烯酸酯类树脂中的任意一种或至少两种的组合。

5、作为本发明优选的技术方案,有机溶剂包括d-柠檬烯、二价酸酯、丙二醇乙醚醋酸酯、苯甲醇、乙酸苄酯、3-乙氧基丙酸乙酯、二丙二醇甲醚、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇乙醚乙酸酯、乙二醇丁醚乙酸酯、乙二醇叔丁醚中的一种或多种。优选为d-柠檬烯、苯甲醇、乙酸苄酯、丙二醇单甲醚乙酸酯和丙二醇单甲醚中的任意一种或至少两种的组合。

6、作为本发明优选的技术方案,增塑剂包括磷酸三甲苯酯、磷酸三苯酯和芳香族缩合磷酸盐中的任意一种或至少两种的组合。

7、作为本发明优选的技术方案,增塑剂芳香族缩合磷酸盐。

8、作为本发明优选的技术方案,助剂包括抗氧化剂和/或流平剂。

9、作为本发明优选的技术方案,抗氧化剂包括酚类抗氧剂和/或亚磷酸酯类抗氧剂。

10、作为本发明优选的技术方案,流平剂包括丙烯酸聚合物、酯类聚合物和聚硅氧烷低聚物中的任意一种或至少两种的组合。

11、本发明目的之二在于提供一种目的之一提供的晶圆减薄用临时键合液态蜡的制备方法,该制备方法包括:

12、将有机溶剂和助剂以及增塑剂搅拌混合得到透明澄清溶液;

13、将透明澄清溶液与高模量热塑性树脂搅拌混合至溶液澄清,出料得到晶圆减薄用临时键合液态蜡。

14、作为本发明优选的技术方案,出料前进行固液分离去除杂质。

15、与现有技术相比,本发明至少具有以下有益效果:

16、(1)本发明提供一种晶圆减薄用临时键合液态蜡,其能够提供为晶圆提供强力的支撑力,对晶圆具有较好的保护能力;

17、(2)本发明提供一种晶圆减薄用临时键合液态蜡,具备优异的流变性能、涂膜ttv好,完成减薄切割后,胶膜升温易与基材分离,简化工艺步骤,残胶用丙酮或ipa易于清洗;

18、(3)本发明提供一种晶圆减薄用临时键合液态蜡,其具有良好的存储稳定性在冬季(20℃以下)运输和使用环境中,粘度变化幅度小,不会因溶剂挥发而出现结晶等问题;

19、(4)本发明提供一种晶圆减薄用临时键合液态蜡的制备方法,该制备方法工艺简单,适用于工业化生产。



技术特征:

1.一种晶圆减薄用临时键合液态蜡,其特征在于,按照重量份计所述临时键合液态蜡的组成包括:20~40份有机溶剂、20~50份高模量热塑性树脂、10~20份增塑剂和0.1~1份助剂。

2.根据权利要求1所述的晶圆减薄用临时键合液态蜡,其特征在于,所述高模量热塑性树脂包括高模量热塑性树脂为萜烯酚树脂、苯乙烯改性萜烯树脂、氢化松香树脂、松香酯树脂、c5脂肪烃树脂、丙烯酸类树脂或丙烯酸酯类树脂中的任意一种或至少两种的组合。

3.根据权利要求1所述的晶圆减薄用临时键合液态蜡,其特征在于,所述有机溶剂包括d-柠檬烯、二价酸酯、丙二醇乙醚醋酸酯、苯甲醇、乙酸苄酯、3-乙氧基丙酸乙酯、二丙二醇甲醚、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇乙醚乙酸酯、乙二醇丁醚乙酸酯、乙二醇叔丁醚中的任意一种或至少两种的组合。

4.根据权利要求1所述的晶圆减薄用临时键合液态蜡,其特征在于,所述增塑剂包括磷酸三甲苯酯、磷酸三苯酯和芳香族缩合磷酸盐中的任意一种或至少两种的组合。

5.根据权利要求5所述的晶圆减薄用临时键合液态蜡,其特征在于,所述增塑剂芳香族缩合磷酸盐。

6.根据权利要求1所述的晶圆减薄用临时键合液态蜡,其特征在于,所述助剂包括抗氧化剂和/或流平剂。

7.根据权利要求6所述的晶圆减薄用临时键合液态蜡,其特征在于,所述抗氧化剂包括酚类抗氧剂和/或亚磷酸酯类抗氧剂。

8.根据权利要求6所述的晶圆减薄用临时键合液态蜡,其特征在于,所述流平剂包括丙烯酸聚合物、酯类聚合物和聚硅氧烷低聚物中的任意一种或至少两种的组合。

9.一种权利要求1-8任一项所述的晶圆减薄用临时键合液态蜡的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述出料前进行固液分离去除杂质。


技术总结
本发明提供一种晶圆减薄用临时键合液态蜡及其制备方法,按照重量份计所述临时键合液态蜡的组成包括:20~40份有机溶剂、20~50份高模量热塑性树脂、10~20份增塑剂和0.1~1份助剂。该晶圆减薄用临时键合液态蜡在晶圆减薄和打磨等工艺中能提供足够支撑力外,还具备耐化学药液侵蚀和存储稳定等优点,适用于晶圆减薄加工的临时键合工艺。

技术研发人员:刘中生,黄明起
受保护的技术使用者:深圳市化讯半导体材料有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/17
转载请注明原文地址:https://xbbs.6miu.com/read-22761.html