本发明涉及半导体材料，尤其涉及一种半导体材料硬度检测装置。
背景技术：
1、半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，在半导体材料加工的过程中，需要对半导体材料硬度进行检测操作，常用的检测方法是通过检测球对半导体材料进行相应的压力，然后测量产生的压痕即可，整体操作简单；
2、但是在实际的硬度检测过程中，需要利用人工的方式对半导体材料进行检测，检测半导体材料表面的平整度、检测半导体材料表面是否存在缺陷和气泡，利用人工的方式进行检测，费时费力的同时，检测效果一般，同时如果检测到半导体材料存在气泡时，还需要利用人工的方式进行去除操作，十分麻烦，因此，提供一种半导体材料硬度检测装置。
技术实现思路
1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体材料硬度检测装置。
2、本发明采用了如下技术方案：
3、一种半导体材料硬度检测装置，包括工作台、支架、第一液压杆、检测球和夹持组件，所述工作台上安装有检测球压痕的检测组件，所述检测组件包括开设在支架上侧的两组滑槽，两组所述滑槽内侧壁均固定连接有第二液压杆，两组所述第二液压杆的输出端均固定连接有滑块，所述滑块内转动套接有套筒，其中一个所述套筒内螺纹套接有第一螺纹杆，另外一个所述套筒内滑动套接有移动杆，所述第一螺纹杆和移动杆的下侧转动连接有同一个移动箱，所述移动杆位于移动箱内固定套接有移动块，所述移动块的外侧开有螺纹槽，所述移动箱内上下滑动套接有移动板，所述移动板的上侧固定连接有固定杆，所述固定杆的侧壁固定连接有滑杆，所述滑杆和螺纹槽滑动连接，所述移动板的下侧均匀开有多组检测槽，多组所述检测槽内滑动套接有检测杆，所述检测杆和检测槽之间固定连接有第一弹簧，所述检测杆和检测槽之间还固定连接有传感器。
4、优选地，所述支架内开有通槽，所述通槽和其中一个滑槽相通，其中一个所述套筒的外侧固定套接有第一齿轮，所述通槽内侧壁固定连接有第一齿条，所述第一齿轮和第一齿条相啮合。
5、优选地，所述移动箱外侧安装有待检测半导体材料表面的清理组件，所述清理组件包括和移动箱侧壁滑动连接的两组连接板，两组所述连接板贯穿于移动箱底部设置，所述移动箱内转动连接有两组转动杆，两组所述转动杆的外侧均固定套接有第三齿轮，所述连接板的上侧固定连接有第三齿条，所述第三齿轮和第三齿条相啮合，两组所述转动杆的外侧固定套接有第二齿轮，所述固定杆的侧壁对称固定连接有两组连接杆，两组所述连接杆的侧壁固定连接有第二齿条，所述第二齿条和第二齿轮相啮合，所述连接板的下侧开有调控槽，所述调控槽内滑动连接有调控杆，所述调控杆和调控槽之间固定连接有第二弹簧，所述调控杆的下侧固定连接有清理板。
6、优选地，所述检测杆下侧开有深槽，所述深槽内底部固定连接有第三液压杆，所述第三液压杆的输出端固定连接有锥形杆。
7、优选地，两组所述清理板的侧壁均固定连接有两组按钮杆，相邻两组所述按钮杆相抵。
8、优选地，所述清理板侧壁为弧形设置。
9、优选地，所述检测杆外侧为光滑设置。
10、本发明的有益效果是：
11、1、首先，在对半导体材料进行检测之前，启动第二液压杆，带动检测板和清理板整体进行移动，形成对半导体材料表面的清理操作，保持半导体材料表面的清洁性，并且在此过程中，清理板还会来回移动，提高清理效果；
12、2、而且，在此过程中，还会不断地调整对半导体材料表面的压力效果，进而可以更好的形成对半导体材料缺陷的检测操作，不断变化的压力，不会形成对半导体材料表面压力过大或过小的现象，不会对后面检测效果带来不利影响；
13、3、最后，在对半导体材料表面检测的过程中，当检测到半导体表面出现气泡等操作时，可以自动完成对气泡的去除操作，智能化程度较高。
1.一种半导体材料硬度检测装置，包括工作台(1)、支架(2)、第一液压杆(3)、检测球(4)和夹持组件，其特征在于，所述工作台(1)上安装有检测球(4)压痕的检测组件(5)，所述检测组件(5)包括开设在支架(2)上侧的两组滑槽(501)，两组所述滑槽(501)内侧壁均固定连接有第二液压杆(507)，两组所述第二液压杆(507)的输出端均固定连接有滑块(502)，所述滑块(502)内转动套接有套筒(503)，其中一个所述套筒(503)内螺纹套接有第一螺纹杆(504)，另外一个所述套筒(503)内滑动套接有移动杆(505)，所述第一螺纹杆(504)和移动杆(505)的下侧转动连接有同一个移动箱(506)，所述移动杆(505)位于移动箱(506)内固定套接有移动块(531)，所述移动块(531)的外侧开有螺纹槽(513)，所述移动箱(506)内上下滑动套接有移动板(514)，所述移动板(514)的上侧固定连接有固定杆(517)，所述固定杆(517)的侧壁固定连接有滑杆(515)，所述滑杆(515)和螺纹槽(513)滑动连接，所述移动板(514)的下侧均匀开有多组检测槽(522)，多组所述检测槽(522)内滑动套接有检测杆(511)，所述检测杆(511)和检测槽(522)之间固定连接有第一弹簧(521)，所述检测杆(511)和检测槽(522)之间还固定连接有传感器(520)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料硬度检测装置，其特征在于，所述支架(2)内开有通槽(508)，所述通槽(508)和其中一个滑槽(501)相通，其中一个所述套筒(503)的外侧固定套接有第一齿轮(509)，所述通槽(508)内侧壁固定连接有第一齿条(510)，所述第一齿轮(509)和第一齿条(510)相啮合。
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料硬度检测装置，其特征在于，所述移动箱(506)外侧安装有待检测半导体材料表面的清理组件，所述清理组件包括和移动箱(506)侧壁滑动连接的两组连接板(526)，两组所述连接板(526)贯穿于移动箱(506)底部设置，所述移动箱(506)内转动连接有两组转动杆(516)，两组所述转动杆(516)的外侧均固定套接有第三齿轮(524)，所述连接板(526)的上侧固定连接有第三齿条(525)，所述第三齿轮(524)和第三齿条(525)相啮合，两组所述转动杆(516)的外侧固定套接有第二齿轮(523)，所述固定杆(517)的侧壁对称固定连接有两组连接杆(518)，两组所述连接杆(518)的侧壁固定连接有第二齿条(519)，所述第二齿条(519)和第二齿轮(523)相啮合，所述连接板(526)的下侧开有调控槽(529)，所述调控槽(529)内滑动连接有调控杆(530)，所述调控杆(530)和调控槽(529)之间固定连接有第二弹簧(528)，所述调控杆(530)的下侧固定连接有清理板(512)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体材料硬度检测装置，其特征在于，所述检测杆(511)下侧开有深槽(534)，所述深槽(534)内底部固定连接有第三液压杆(532)，所述第三液压杆(532)的输出端固定连接有锥形杆(533)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体材料硬度检测装置，其特征在于，两组所述清理板(512)的侧壁均固定连接有两组按钮杆(527)，相邻两组所述按钮杆(527)相抵。
6.根据权利要求5所述的一种半导体材料硬度检测装置，其特征在于，所述清理板(512)侧壁为弧形设置。
7.根据权利要求6所述的一种半导体材料硬度检测装置，其特征在于，所述检测杆(511)外侧为光滑设置。
