本发明涉及集成电力制造，尤其涉及一种高精度大尺寸多叠层芯片装片工装与装片方法。
背景技术：
1、在陶封领域，现有多种机器在对芯片安装时，使用银胶进行装片，只适用于单芯片或小尺寸芯片。目前随着半导体的发展，对胶装芯片有了新的要求，对于一些非常规产品，大尺寸多层芯片堆叠，使用常规的装片方法及工艺无法实现此种装片，无法保证装片精度及良率。
技术实现思路
1、本发明提供了一种高精度大尺寸多叠层芯片装片工装与装片方法，以解决背景技术中提及的常规的装片方法及工艺无法保证大尺寸多层芯片装片精度及良率。
2、本发明的一个技术方案如下：一种高精度大尺寸多叠层芯片装片工装，包括：基座、点胶定位片和多个装片定位框，所述基座的中心设置基板吸附台，所述基板吸附台的中心设置真空吸附孔，所述基板吸附台用于吸附基板，所述点胶定位片放置在基板或芯片朝上的一面，所述点胶定位片用于确定点胶范围，所述装片定位框可拆卸设置在所述基座的顶部，所述装片定位框的中心开设有与芯片相适应的放置口，所述放置口的内侧壁竖直设置有多个限位挡板，多个所述装片定位框的放置口按照用于叠层的芯片的大小逐层减小。
3、进一步地，所述基座的顶部安装有定位销，所述装片定位框上设置有与定位销相适配的定位孔。
4、进一步地，所述基座的顶部开设有定位销安装槽，所述定位销安装在所述定位销安装槽内。
5、进一步地，所述基座包括底板与框型侧壁，所述框型侧壁设置在所述底板上，所述框型侧壁的大小与所述基板相适应。
6、进一步地，所述框型侧壁上开设有开口。
7、进一步地，所述点胶定位片设置有多个，每个点胶定位片的开口与点胶位置对应。
8、进一步地，所述基板吸附台的四周设置有基板支撑。
9、进一步地，所述点胶定位片的两侧设置有提手。
10、本发明的另一个技术方案如下：一种高精度大尺寸叠层芯片装片方法，使用上述任一所述的高精度大尺寸多叠层芯片装片工装，包括：
11、s10：将基板放置在所述基座中，通过真空吸附孔吸附所述基板；
12、s20：将点胶定位片安装在基板上，使用点胶机对点胶定位片的开口进行点胶，点胶完成后，将点胶定位片移除；
13、s30：将装片定位框安装在基座上，将芯片从装片定位框的放置口并沿着所述装片定位框的限位挡板放置在所述基板上；
14、s40：采用烘箱对基板与芯片进行初步固化，固化温度为50~110℃，固化时间30~60min，；
15、s50：初步固化完成后，重复s20-s40，进行多层点胶与多层芯片的装片；
16、s60：多层芯片装片完成后，采用氮气烘箱对基板与多层芯片进行完全固化固化温度为150~200℃，固化时间为60~90min。
17、本发明的有益效果：本发明通过加工出于基板相适应的基座，通过真空吸附固定基板，并通过点胶定位片和装片定位框，实现大尺寸多层叠层芯片的安装，该工装可以保证芯片装片精度，固化后能够满足装片强度以及孔隙率要求，保证了工艺可靠性，且操作性过程简单。
1.一种高精度大尺寸多叠层芯片装片工装，其特征在于，包括：基座（1）、点胶定位片（6）和多个装片定位框（3），所述基座（1）的中心设置基板吸附台（11），所述基板吸附台（11）的中心设置真空吸附孔（12），所述基板吸附台（11）用于吸附基板（4），所述点胶定位片（6）放置在基板（4）或芯片（5）朝上的一面，所述点胶定位片（6）用于确定点胶范围，所述装片定位框（3）可拆卸设置在所述基座（1）的顶部，所述装片定位框（3）的中心开设有与芯片（5）相适应的放置口（31），所述放置口（31）的内侧壁竖直设置有多个限位挡板（32），多个所述装片定位框（3）的放置口（31）按照用于叠层的芯片（5）的大小逐层减小。
2.如权利要求1所述的高精度大尺寸多叠层芯片装片工装，其特征在于，所述基座（1）的顶部安装有定位销（2），所述装片定位框（3）上设置有与定位销（2）相适配的定位孔（33）。
3.如权利要求2所述的高精度大尺寸多叠层芯片装片工装，其特征在于，所述基座（1）的顶部开设有定位销安装槽（13），所述定位销（2）安装在所述定位销安装槽（13）内。
4.如权利要求1所述的高精度大尺寸多叠层芯片装片工装，其特征在于，所述基座（1）包括底板（16）与框型侧壁（17），所述框型侧壁（17）设置在所述底板（16）上，所述框型侧壁（17）的大小与所述基板（4）相适应。
5.如权利要求2所述的高精度大尺寸多叠层芯片装片工装，其特征在于，所述框型侧壁（17）上开设有开口（15）。
6.如权利要求1所述的高精度大尺寸多叠层芯片装片工装，其特征在于，所述点胶定位片（6）设置有多个，每个点胶定位片（6）的开口与点胶位置对应。
7.如权利要求1所述的高精度大尺寸多叠层芯片装片工装，其特征在于，所述基板吸附台（11）的四周设置有基板支撑（14）。
8.如权利要求1所述的高精度大尺寸多叠层芯片装片工装，其特征在于，所述点胶定位片（6）的两侧设置有提手（61）。
9.一种高精度大尺寸叠层芯片装片方法，其特征在于，使用权利要求1-8任一所述的高精度大尺寸多叠层芯片装片工装，包括：
10.如权利要求9所述的高精度大尺寸叠层芯片装片方法，其特征在于，还包括：根据所述基板（4）的尺寸制作所述基座（1），根据芯片（5）的尺寸制作装片定位框（3）。
