本公开涉及布线基板、电子部件用封装体以及电子装置。
背景技术：
1、现有技术的一例被记载于专利文献1中。
2、在先技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：国际公开wo2014/192687号
技术实现思路
1、本公开的布线基板的结构为具备电介质基板，所述电介质基板具有：第1面、与所述第1面相反一侧的第2面、与所述第1面以及所述第2面相连的第1侧面、和在所述第1面以及所述第1侧面开口的凹部，
2、所述第1面包含沿着所述第1侧面而设置的第1连接部以及第2连接部，
3、所述凹部位于所述第1连接部与所述第2连接部之间，并且包含与所述第1连接部相连的第1内侧面、与所述第2连接部相连的第2内侧面、和位于所述第1内侧面与所述第2内侧面之间的底面，
4、所述第1内侧面包含：第1区域、和位于比该第1区域更接近于所述底面的位置的第2区域，
5、接合材料针对所述第1区域的第2润湿性比所述接合材料针对所述第1连接部的第1润湿性低。
6、本公开的电子部件用封装体的结构为具备：基体、和与所述基体接合的上述布线基板。
7、本公开的电子装置的结构为具备：上述的电子部件用封装体、和安装于所述基体并与所述布线基板电连接的电子部件。
1.一种布线基板，其中，具备电介质基板，所述电介质基板具有：第1面、与所述第1面相反一侧的第2面、与所述第1面以及所述第2面相连的第1侧面、和在所述第1面以及所述第1侧面开口的凹部，
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，
4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
9.根据权利要求8所述的布线基板，其中，
10.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
11.一种电子部件用封装体，其中，具备：
12.一种电子装置，其中，具备：
