本发明涉及高分子材料，特别涉及一种自粘保护膜。
背景技术：
1、pc板材、pmma板材等在高温下具有优异的印刷和热成型性能，可以印刷各种各样的色彩和图案，并通过热成型成各型各色的结构，以满足人民日益提高的外观、外形需求。比如说绚丽的头盔、各种造型的箱包，近些年来新能源汽车的发展，各种绚丽、造型独特的汽车内饰、部件等都可以通过pc板材和pmma板材通过印刷后热成型来制备。为了防止高温成型过程中对板材表面产生刮花和污染，通常会在片材表面粘附一层耐高温的保护膜。由于在成型过程中保护膜需要随板材一起热成型，因此保护膜必须具备良好的粘附性能及拉伸性能。然而，现有的保护膜由于耐高温性和拉伸性能不足，导致在板材在高温成型过程，特别是造型复杂的结构在热成型时，保护膜出现破损，无法有效的保护板材，同时，在高温成型过程中，有助剂析出至成品表面，而在剥离时，因高温粘结在板材表面，剥离时留下残胶、油污在成品表面，导致污染产品的外观。
2、中国发明专利cn201711091201.7公开了一种芯片切割用保护膜及其制备方法，采用改性po材料制备压敏胶，使其具有高透明性，粘度在高温条件下变化较小，但是得到的保护膜拉伸率较低，不能满足板材成型的条件。
3、中国发明专利cn202210154875.1公开了一种超高耐温吸塑成型保护膜，通过添加马来酸酐改性氢化苯乙烯嵌段共聚物，提高了共聚物之间的相容性，增加了聚合物的内聚力，使聚合物在高温下不易析出。但是，该发明采用马来酸酐改性氢化苯乙烯嵌段共聚物作为自粘层，虽然粘力比较大，但粘层中添加的填充油会在高温下析出在片材表面，污染片材表面，并且，填充油在高温成型时挥发产生气体，会造成成品表面不平滑；此外，该发明中间芯层中用了7-95份的聚乙烯，由于聚乙烯的熔点为100～130℃，熔点低，当温度到达或超过该温度时，保护膜内部开始熔融，使得保护膜在片材热成型过程耐温性能差，不能起到保护作用，只能用于一些简单结构的成型，不适用于复杂结构的成型。
4、可见，现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种自粘保护膜，旨在提高现有保护膜的耐高温性和拉伸性能，避免高温成型过程中破损，以及剥离时残留胶料。
2、为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
3、一种自粘保护膜，包括自粘层、芯层、防粘背层，其中，所述自粘层由乙烯、丙烯、1-己烯共聚物及聚丙烯制备得到，所述芯层和防粘背层均由嵌段共聚聚丙烯制备得到。
4、所述的自粘保护膜中，按质量百分比计，制备所述自粘层的原料包括：80～95％的乙烯、丙烯、1-己烯共聚物和5～20％的聚丙烯。
5、所述的自粘保护膜中，所述自粘层中，所述聚丙烯为均聚聚丙烯。
6、所述的自粘保护膜中，制备所述芯层的嵌段共聚聚丙烯中，乙烯的含量为8～25wt％。
7、所述的自粘保护膜中，制备所述防粘背层的嵌段共聚聚丙烯中，乙烯的含量为15～25wt％。
8、所述的自粘保护膜中，所述防粘背层的表面粗糙度为0.1～0.4μm。
9、所述的自粘保护膜中，所述自粘层、芯层、防粘背层的厚度比为(1～2.5)：(5～8)：(1～2.5)。
10、有益效果：
11、本发明提供了一种自粘保护膜，通过以乙烯、丙烯、1-己烯共聚物及聚丙烯的共混物作为自粘层，利用聚丙烯改变乙烯、丙烯、1-己烯共聚物形成非晶区的量和耐高温性，使自粘层在常温下具有较好粘性，可粘附于pc、pmma板材表面，但在高温成型过程中不熔融渗透，其粘力不增加，进而剥离时，不会出现残胶；同时，芯层和防粘背层以嵌段共聚聚丙烯为原料，具有较好的耐高温性和拉伸性能，能满足复杂结构的成型要求。更重要的是，由于制备自粘层、芯层和防粘背层的原料中均未添加助剂，因此在高温成型过程中无成分析出，不会污染产品。
1.一种自粘保护膜，包括自粘层、芯层、防粘背层，其特征在于，所述自粘层由乙烯、丙烯、1-己烯共聚物及聚丙烯制备得到，所述芯层和防粘背层均由嵌段共聚聚丙烯制备得到。
2.根据权利要求1所述的自粘保护膜，其特征在于，按质量百分比计，制备所述自粘层的原料包括：80～95％的乙烯、丙烯、1-己烯共聚物和5～20％的聚丙烯。
3.根据权利要求2所述的自粘保护膜，其特征在于，所述自粘层中，所述聚丙烯为均聚聚丙烯。
4.根据权利要求1所述的自粘保护膜，其特征在于，制备所述芯层的嵌段共聚聚丙烯中，乙烯的含量为8～25wt％。
5.根据权利要求1所述的自粘保护膜，其特征在于，制备所述防粘背层的嵌段共聚聚丙烯中，乙烯的含量为15～25wt％。
6.根据权利要求5所述的自粘保护膜，其特征在于，所述防粘背层的表面粗糙度为0.1～0.4μm。
7.根据权利要求1所述的自粘保护膜，其特征在于，所述自粘层、芯层、防粘背层的厚度比为(1～2.5)：(5～8)：(1～2.5)。
