本发明涉及芯片封装，尤其涉及一种具有支撑结构的基板加工方法、一种芯片封装结构。
背景技术：
1、芯片封装结构是集成电路(ic)制造过程的关键步骤之一，旨在保护脆弱的硅芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，并且提供电气连接到外部电路板的途径。
2、目前，芯片的封装采用在基板上覆盖有包裹芯片的塑封层，通过塑封层和基板以及芯片围合成一密封腔体从而达到避免芯片有效谐振区域受到外界污染的目的。为防止树脂和基板表面压合时，溢出的树脂进入空腔污染芯片的有效谐振区域，通常在芯片和塑封层之间设置阻挡膜，阻挡膜的边缘与基板粘性连接，但在树脂压合过程中，阻挡膜受压力影响会向下延伸，甚至与芯片的引脚相接触，破坏空腔的完整性，严重降低了芯片的性能。
技术实现思路
1、本发明实施例提供一种具有支撑结构的基板加工方法、一种芯片封装结构，以解决现有技术中在树脂压合过程中，阻挡膜受压力影响会向下延伸，甚至与芯片的引脚相接触，破坏空腔的完整性，严重降低了芯片的性能的问题。
2、第一方面，本发明提供一种芯片封装结构，包括：基板、芯片、阻挡膜和塑封层，所述芯片的导电引脚与所述基板电性互连，所述阻挡膜设置在所述基板上，所述阻挡膜和所述基板形成空腔，所述芯片设置在所述空腔中，所述阻挡膜和所述基板上形成塑封层，所述空腔内的所述基板上设置有支撑结构，所述支撑结构用于压合所述塑封层时对所述阻挡膜进行支撑。
3、在一实施方式中，所述支撑结构的高度为所述芯片在所述基板上的高度的一半。
4、在一实施方式中，所述支撑结构包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述第二阻焊层设置在所述第一阻焊层上方。
5、在一实施方式中，所述支撑结构为台阶结构，所述第二阻焊层的宽度小于所述第一阻焊层的宽度。
6、在一实施方式中，所述芯片的前侧、后侧、左侧和右侧分别设置所述支撑结构。
7、第二方面，本发明提供一种具有支撑结构的基板加工方法，所述加工方法包括：
8、提供一制备好线路图形的基板；
9、在所述基板上第一次涂覆油墨，得到第一次涂覆油墨后的基板；
10、利用曝光设备对所述基板进行第一次曝光，得到第一次曝光后的基板；
11、在所述第一次曝光后的基板上第二次涂覆油墨，得到第二次涂覆油墨的基板；
12、利用所述曝光设备对所述基板进行第二次曝光，得到第二次曝光后的基板；
13、对第二次曝光后的基板进行显影清洗，得到具有支撑结构的基板。
14、在一实施方式中，在得到具有支撑结构的基板之后，所述加工方法还包括：
15、对所述具有支撑结构的基板进行固化处理，得到固化后的基板。
16、在一实施方式中，在得到第一次涂覆油墨后的基板之后，利用曝光设备对所述基板进行第一次曝光之前，所述加工方法还包括：
17、对所述第一次涂覆油墨后的基板进行第一次预固化，得到第一次预固化后的基板；
18、在得到第二次涂覆油墨后的基板之后，利用曝光设备对所述基板进行第二次曝光之前，所述加工方法还包括：
19、对所述第二次涂覆油墨后的基板进行第二次预固化，得到第二次预固化后的基板。
20、在一实施方式中，得到固化后的基板后，所述加工方法还包括：
21、对所述基板进行表面处理，得到表面处理后的基板；
22、对表面处理后的基板进行检测处理，得到检测处理后的基板。
23、在一实施方式中，提供一制备好线路图形的基板包括：
24、提供一基板，对所述基板进行覆铜处理、贴膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理以制备线路图形。
25、本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
26、本发明的芯片封装结构在基板上设置支撑结构，通过支撑结构对阻挡膜进行支撑，避免阻挡膜受压力影响与芯片引脚相接触，避免有效谐振区域造成污染的同时，保障了空腔的完整性，极大的改善了芯片的性能。
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板、芯片、阻挡膜和塑封层，所述芯片的导电引脚与所述基板电性互连，所述阻挡膜设置在所述基板上，所述阻挡膜和所述基板形成空腔，所述芯片设置在所述空腔中，所述阻挡膜和所述基板上形成塑封层，所述空腔内的所述基板上设置有支撑结构，所述支撑结构用于压合所述塑封层时对所述阻挡膜进行支撑。
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑结构的高度为所述芯片在所述基板上的高度的一半。
3.如权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑结构包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述第二阻焊层设置在所述第一阻焊层上方。
4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑结构为台阶结构，所述第二阻焊层的宽度小于所述第一阻焊层的宽度。
5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的前侧、后侧、左侧和右侧分别设置所述支撑结构。
6.一种具有支撑结构的基板加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
7.如权利要求6所述的具有支撑结构的基板加工方法，其特征在于，在得到具有支撑结构的基板之后，所述加工方法还包括：
8.如权利要求6所述的具有支撑结构的基板加工方法，其特征在于，在得到第一次涂覆油墨后的基板之后，利用曝光设备对所述基板进行第一次曝光之前，所述加工方法还包括：
9.如权利要求7所述的具有支撑结构的基板加工方法，其特征在于，得到固化后的基板后，所述加工方法还包括：
10.如权利要求6所述的具有支撑结构的基板加工方法，其特征在于，提供一制备好线路图形的基板包括：
