本发明涉及led显示，尤其涉及一种led单元板和其制备方法及led显示屏。
背景技术：
1、目前，应用于led显示屏的led单元板一般采用4层线路设计的pcb板，且仅对pcb板的一设置了例如led芯片的发光芯片的出光面进行封胶，从而对出光面密封、以提供气密性防护。然而，现有led单元板至少存在两方面不足，一方面：由于pcb板采用4层线路设计，导致成本偏高；二：仅对pcb板的出光面进行封胶，但是对于pcb板的背对出光面且设置了多个例如ic的电子元器件的背光面并未采取任何密封手段，导致背光面甚至led单元板缺乏密封以致气密性防护不足。
2、因此，亟需提供一种能降低成本、具有很高气密性防护的led单元板及其制备方法。
技术实现思路
1、本发明针对上述现有技术存在的现有led单元板的成本偏高、气密性防护不足的缺陷，为实现本发明的一个目的，提供了一种led单元板，包括：线路板，其具有设置led芯片的出光面和设置多个电子元器件的背光面；多个设置于线路板中的导通孔，导通孔的孔表面设有导电层从而将led芯片与电子元器件电导通；设置于出光面上的出光密封层，用于将led芯片密封；设置于背光面上的背光密封层，用于将电子元器件密封。
2、进一步的，出光密封层采用第一封胶材料制作或者采用依次层叠于出光面之上的第二封胶材料和胶膜制作，背光封胶层采用第一封胶材料、第二封胶材料或者速干封装胶水制作。
3、进一步的，第一封胶材料包括混合均匀的环氧胶水gh1010a胶、环氧胶水gh1010 b胶、质量百分比为3％～8％的黑色素和质量百分比为1％～3％的扩散粉，第二封胶材料包括混合均匀的环氧胶水gh1010a胶和环氧胶水gh1010b胶，胶膜包括层叠制作的丙烯酸树脂层、pet膜层和光学材料处理层，且光学材料处理层相对最远离出光面，速干封装胶水为环氧树脂类胶水。
4、为实现本发明的另一个目的，提供了一种led单元板的制备方法，包括如下步骤：s10：提供一具有出光面和背光面的线路板，线路板中设置多个导通孔，导通孔的孔表面设置将led芯片与电子元器件电导通的导电层；s30：在背光面上布置电子元器件，在出光面上布置led芯片；s50：对出光面和背光面按先后次序或者同时地布置出光密封材料和背光密封材料，从而在出光面和背光面上分别形成出光密封层和背光密封层；s70：对出光密封层和背光密封层进行固化处理。
5、进一步的，步骤s50包括：s51：提供一同时作为出光密封材料和上述背光密封材料的第一封胶材料；s52：将线路板放置于注胶模具中；s53：对出光面和背光面同时注射第一封胶材料，从而分别得到作为出光密封层的出光封胶层和作为背光密封层的背光封胶层；步骤s70包括：s71：对出光封胶层和背光封胶层均以100℃～120℃加热并固化3～5min；s72：再对出光封胶层和背光封胶层均以130℃～180℃加热并固化3～5h。
6、进一步的，步骤s50包括：s51：提供一作为出光密封材料的第二封胶材料和胶膜以及作为背光密封材料的速干封装胶水；s52：将线路板放置于注胶模具中；s53：对出光面注射第二封胶材料以形成出光封胶层，s54：在出光封胶层上压合胶膜从而得到胶膜层，获得包括层叠的出光封胶层和胶膜层的出光密封层；s55：在背光面上分至少3次地涂敷速干封装胶水以获得作为背光密封层的胶水层，每次涂敷完成后静止20～40min再进行下次涂敷；步骤s70包括：s71：对出光封胶层以100℃～120℃加热并固化3～5min；s72：再对出光封胶层以130℃～180℃加热并固化3～5h；s73：对胶膜层以uv光固化1～3分钟后抽真空25～35min，得到厚度为200～300μm的胶膜层；s74：对胶水层在室温下静止放置12～15h。
7、进一步的，步骤s50包括：s51：提供一作为出光密封材料的胶膜以及作为背光密封材料的速干封装胶水；s52：在出光面上压合胶膜从而得到作为出光密封层的胶膜层；s53：在背光面上分至少3次地涂敷速干封装胶水以获得作为背光密封层的胶水层，每次涂敷完成后静止20～40min再进行下次涂敷；步骤s70包括：s71：对胶膜层以uv光固化1～3分钟后抽真空25～35min，得到厚度为200～300μm的胶膜层；s72：对胶水层在室温下静止放置12～15h。
8、进一步的，步骤s10包括提供玻璃基线路板作为线路板，玻璃基线路板具有工艺边；制备方法还包括：s41：提供一容置模具，容置模具包括底模面和围绕底模面边缘的竖模面，在竖模面上开设有一注胶口；s42：通过工艺边将玻璃基线路板运转至容置模具中，使得玻璃基线路板的各侧面与竖模面密封抵接，且玻璃基线路板的背光面与容置模具的底面之间具有间隙，注胶口与间隙相连通；s43：将玻璃基线路板上的工艺边进行去除；步骤s50包括：s51：提供第一封胶材料或者胶膜来作为出光密封材料，且提供第二封胶材料来作为背光密封材料；s52：对出光面注射第一封胶材料从而得到作为出光密封层的第一出光封胶层；或者，在出光面上压合胶膜从而得到作为出光密封层的胶膜层；
9、s53：经过注胶口向间隙中填充作为背光密封材料的第二封胶材料以在背光面上形成背光封胶层；s54：将玻璃基线路板和容置模具倒置，再提升容置模具以相对远离玻璃基线路板；步骤s70包括：s71：对第一出光封胶层以100℃～120℃加热并固化3～5min，再对第一出光封胶层以130℃～180℃加热并固化3～5h，或者，对胶膜层以uv光固化1～3分钟后抽真空25～35min，得到厚度为200～300μm的胶膜层；s72：对背光封胶层以100℃～120℃加热并固化3～5min，再对背光封胶层以130℃～180℃加热并固化3～5h。
10、进一步的，第一封胶材料包括混合均匀的环氧胶水gh1010a胶、环氧胶水gh1010 b胶、质量百分比为3％～8％的黑色素和质量百分比为1％～3％的扩散粉；
11、进一步的，胶膜包括层叠制作的丙烯酸树脂层、pet膜层和光学材料处理层，光学材料处理层相对最远离出光面；第二封胶材料为将环氧胶水gh1010a胶和环氧胶水gh1010b胶混合均匀制得。
12、为实现本发明的又一个目的，提供了一种led显示屏，所述led显示屏包括至少一led显示模组，每一led显示模组包括led单元板，所述led单元板为前面任一项所述的led单元板，或所述led单元板采用前面任一项所述的led单元板的制备方法制得。
13、本发明的有益效果为：
14、本发明led单元板及其制备方法通过在出光面和背光面分别设置led芯片和电子元器件，实现了线路板的两层线路设计，降低了成本，并且，对线路板的出光面和背光面进行了双面密封，为各面上的led芯片和电子元器件提供高气密性防护效果，还有利于延长led单元板及其所应用于的led显示模组和led屏的使用寿命。
1.一种led单元板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的led单元板，其特征在于，所述出光密封层采用第一封胶材料制作或者采用依次层叠于所述出光面之上的第二封胶材料和胶膜制作，所述背光封胶层采用第一封胶材料、第二封胶材料或者速干封装胶水制作。
3.根据权利要求2所述的led单元板，其特征在于，所述第一封胶材料包括混合均匀的环氧胶水gh1010a胶、环氧胶水gh1010 b胶、质量百分比为3％～8％的黑色素和质量百分比为1％～3％的扩散粉，所述第二封胶材料包括混合均匀的环氧胶水gh1010a胶和环氧胶水gh1010 b胶，所述胶膜包括层叠制作的丙烯酸树脂层、pet膜层和光学材料处理层，且所述光学材料处理层相对最远离所述出光面，所述速干封装胶水为环氧树脂类胶水。
4.一种led单元板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的led单元板的制备方法，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的led单元板的制备方法，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的led单元板的制备方法，其特征在于，
8.根据权利要求4所述的led单元板的制备方法，其特征在于，
9.根据权利要求5或8所述的led单元板的制备方法，其特征在于，所述第一封胶材料包括混合均匀的环氧胶水gh1010a胶、环氧胶水gh1010 b胶、质量百分比为3％～8％的黑色素和质量百分比为1％～3％的扩散粉。
10.根据权利要求6或8所述的led单元板的制备方法，其特征在于，所述胶膜包括层叠制作的丙烯酸树脂层、pet膜层和光学材料处理层，所述光学材料处理层相对最远离所述出光面；所述第二封胶材料为将环氧胶水gh1010a胶和环氧胶水gh1010 b胶混合均匀制得。
11.一种led显示屏，其特征在于，所述led显示屏包括至少一led显示模组，每一led显示模组包括led单元板，所述led单元板为权利要求1至3任一项所述的led单元板，或所述led单元板采用权利要求4-9任一项所述的led单元板的制备方法制得。
