本发明涉及半导体设备领域，进一步地涉及一种溶液供给装置及半导体设备。
背景技术：
1、在半导体湿法清洗和刻蚀设备中，需将不同溶液按比例混合使用，为保证产品刻蚀薄膜量稳定在一定范围，对混合溶液浓度稳定性有较高要求，常见混合溶液包括例如：dhf溶液(水和49％氢氟酸的混合液)、sc1溶液(体积比例为1:2:50的氨水、双氧水以及水的混合液)、hf/hno3溶液(氢氟酸和硝酸的混合液)。现有设备端通过调节不同输入管线中化学溶液的注入流量，从而控制各组分化学溶液的配比体积，以达到配置目标浓度溶液的目的。
2、但是由于管路设计和阀件响应调控需要一定时间等限制，溶液在混合过程中浓度波动较大，而且随着在线实时补液次数的增加，浓度漂移会出现累计效应，进而将造成溶液对于产品薄膜的刻蚀量不稳定，甚至导致产品报废。
3、例如，在申请号为200510075183.4的发明专利中，公开了一种化学品混合和供给装置及方法，如图1所示，该化学品混合和供给装置包括：第一化学品来源部分112、第二化学品来源部分122、第一输送管线114、第二输送管线124、主输送管线140、位于主输送管线140的混合器142、第一和第四流量计116和126、排出管线150以及用于比较基于由第一和第四流量计116和126提供的流速数据而计算出的化学品混合比与预设的化学品混合比以控制化学品的流速的控制部件130。排出管线150分别连接于第一和第二输送管线114和124上，可分别与化学品来源部分112、122连接，因为最初输送的化学品的流速非常不稳定，最初输送的化学品由排出管线150排放3-5秒钟，此后维持稳定的流速，即在流速调整的过程中排放化学品。
4、尽管上述排出管线150可用于排放第一和第二输送管线114和124中不稳定流动的化学品，防止具有不稳定流量的化学品流向主输送管线140及混合器142的作用。但当停止输送化学品至排出管线150，并开始将其输送至主输送管线140时，第一输送管线114和第二输送管线124所输送的化学品将在主输送管线140混合，由于在开关阀前后管路内部的管阻和压力发生变化，导致第一输送管线114和第二输送管线124内的化学品流量急剧变化，从而导致由第一输送管线114和第二输送管线124混合输入到主输送管线140的化学品流量不稳定，进而导致主输送管线140输入混合器142内的化学品混合比出现偏差，以及由混合器142提供至处理装置10的化学品溶液浓度出现偏差。
5、因此，本专利旨在提升混液中各化学组分的体积比例精度。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本发明的目的在于提升混液中各化学组分的体积比例精度，为了实现上述目的，本发明提供了一种溶液供给装置及半导体设备。
2、在一些实施方式中，本发明提供了一种溶液供给装置用于为处理装置提供混合溶液，包括：
3、第一溶液输入端，用于接收注入的第一溶液；第二溶液输入端，用于接收注入的第二溶液；第一输送管线，与所述第一溶液输入端连接；第二输送管线，与所述第二溶液输入端连接；混合槽，连接于所述第一输送管线远离所述第一溶液输入端的一端，及所述第二输送管线远离所述第二溶液输入端的一端，用于混合所述第一溶液和所述第二溶液并形成混合溶液；主输送管线，连接于所述混合槽与所述处理装置之间，用于为所述处理装置提供混合溶液；主排放管线，连接于所述主输送管线；控制部件，与所述主排放管线和所述主输送管线通信连接，用于在所述主输送管线为所述处理装置提供混合溶液之前，经所述主排放管线排放具有不稳定流量的混合溶液。
4、在一些实施方式中，本发明提供了一种半导体设备，包括半导体处理装置和上述溶液供给装置。
5、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
6、本发明通过在药液混合完成后增设主排放管线，将混液初期因为流量不稳定所导致浓度异常的溶液通过主排放管线排放掉，待稳定配液流量后再输送进入处理装置，从而提升混合溶液中各组份体积比例精度。本发明还通过在管线中设置稳压器，稳定所输送的液压，从而将具有稳定流量的液体输送进入处理装置，提升混合溶液中各组份体积比例精度。
1.一种溶液供给装置，用于为处理装置提供混合溶液，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的溶液供给装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的溶液供给装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的溶液供给装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的溶液供给装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的溶液供给装置，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的溶液供给装置，其特征在于，包括：
8.根据权利要求1或7所述的溶液供给装置，其特征在于，包括：
9.一种溶液供给装置，用于为处理装置提供混合溶液，其特征在于，包括：
10.一种半导体设备，其特征在于，包括用于处理半导体的处理装置和如权利要求1-9任一项所述的溶液供给装置。
