本实施方式涉及树脂膜、印刷线路板和半导体封装体。
背景技术：
1、近年来，由于电子设备的小型化和高性能化，在印刷线路板和半导体封装体领域中，布线密度的高度化和高集成化也在发展。
2、在这些电子设备中，作为半导体芯片的密封材料、印刷线路板的基板材料等，可以使用热固性树脂等绝缘材料，但有时在部件安装时，由绝缘材料与半导体芯片的热膨胀系数之差引起的应力的产生成为问题。在此产生的应力成为半导体封装体的翘曲的原因，成为使可靠性降低的主要原因。
3、因此，作为使绝缘材料的热膨胀系数接近于半导体芯片的热膨胀系数的方法，进行了在绝缘材料中配合无机填充材料的方法。
4、在专利文献1中，以提供介电损耗角正切低、低热膨胀、布线的埋入性和平坦性优异的热固性树脂组合物为课题，公开了如下技术：在含有无机填充材料、聚酰亚胺化合物的热固性树脂组合物中，配合用酸酐改性了的聚丁二烯系弹性体，所述聚酰亚胺化合物具有：来自于具有至少2个n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂的结构单元和来自于二胺化合物的结构单元。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2018-012747号公报
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、然而，作为绝缘材料，有时使用含有热固性树脂等的热固性的树脂膜。该树脂膜例如有时通过将电路基板的电路埋入的同时进行固化而形成绝缘层，或者作为半导体芯片的密封材料使用。
3、专利文献1的热固性树脂组合物的介电损耗角正切、低热膨胀性、布线的埋入性等优异，另一方面，在增大树脂膜的厚度的情况下，有时产生裂纹。该问题特别是在使用容易得到高耐热性的热固性树脂的情况下、以及使用有助于低热膨胀性的无机填充材料的情况下容易发生。为了解决上述问题，认为提高树脂膜的挠性是有效的。
4、作为提高树脂膜的挠性的方法，可以考虑使树脂膜中少量含有能够保持固体的程度的有机溶剂的方法。然而，包含少量有机溶剂的树脂膜在加热固化时有时因挥发的有机溶剂而在固化物中产生空隙、或在固化物的表面出现凹凸。另外，由于在加热固化中有机溶剂挥发，所以还需要配备安全性更高的作业环境。树脂膜的厚度越大，这些问题越明显，因此期望进行改善。
5、另外，有时对树脂膜的固化物实施用于形成电路的金属镀覆。因此，对于树脂膜的固化物，要求能够形成没有膨胀、剥离等的镀层的良好的镀覆性。然而，根据本发明人等的研究明确了：在提高了挠性的树脂膜中，有时无法得到充分的镀覆性。
6、鉴于这样的现状，本实施方式的课题在于提供树脂膜、使用了该树脂膜的印刷线路板和半导体封装体，所述树脂膜能够形成具有优异的镀覆性的固化物，挠性优异，并且能够抑制加热固化中的挥发成分的产生。
7、用于解决课题的手段
8、本发明人等为了解决上述课题而进行了研究，结果发现通过下述的本实施方式能够解决该课题。
9、即，本实施方式涉及下述[1]～[14]。
10、[1]一种树脂膜，其具有：
11、绝缘构件形成用树脂层，含有第一树脂组合物；以及
12、底涂层形成用树脂层，设置于上述绝缘构件形成用树脂层的一面侧，且含有第二树脂组合物，
13、上述第一树脂组合物含有：(a)热固性树脂；(b)在25℃时为液体状、具有反应性基团且分子量为1000以下的化合物；以及(c)无机填充材料。
14、[2]根据上述[1]中记载的树脂膜，其中，上述(a)成分为选自具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂和该马来酰亚胺树脂的衍生物中的1种以上。
15、[3]根据上述[2]中记载的树脂膜，其中，上述具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂为分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环、且具有2个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。
16、[4]根据上述[1]～[3]中任一项记载的树脂膜，其中，上述(b)成分具有选自包含烯属不饱和键的官能团、环氧基、羟基、羧基和氨基中的1种以上作为上述反应性基团。
17、[5]根据上述[1]～[4]中任一项记载的树脂膜，其中，上述(b)成分在1个分子中具有2个以上上述反应性基团。
18、[6]根据上述[1]～[5]中任一项记载的树脂膜，其中，上述(b)成分为二(甲基)丙烯酸酯。
19、[7]根据上述[1]～[6]中任一项记载的树脂膜，其中，上述(b)成分的含量相对于上述第一树脂组合物的固体成分总量(100质量％)为0.5～20质量％。
20、[8]根据上述[1]～[7]中任一项记载的树脂膜，其中，上述第二树脂组合物含有(h)无机填充材料，
21、上述第二树脂组合物中的(h)无机填充材料的以质量为基准计的含量少于上述第一树脂组合物中的(c)无机填充材料的以质量为基准计的含量。
22、[9]根据上述[8]中记载的树脂膜，其中，上述第二树脂组合物还含有：(f)热固性树脂；和(g)在25℃时为液体状、具有反应性基团且分子量为1000以下的化合物。
23、[10]根据上述[1]～[9]中任一项记载的树脂膜，其中，上述绝缘构件形成用树脂层的厚度为80μm以上。
24、[11]根据上述[1]～[10]中任一项记载的树脂膜，其中，上述底涂层形成用树脂层的厚度为0.2～20μm。
25、[12]根据上述[1]～[11]中任一项记载的树脂膜，其在大气气氛下以170℃加热干燥30分钟后的质量减少率为2.0质量％以下。
26、[13]一种印刷线路板，其具有上述[1]～[12]中任一项记载的树脂膜的固化物。
27、[14]一种半导体封装体，其具有上述[1]～[12]中任一项记载的树脂膜的固化物。
28、发明效果
29、根据本实施方式，能够提供一种树脂膜、使用了该树脂膜的印刷线路板和半导体封装体，所述树脂膜能够形成具有优异的镀覆性的固化物，挠性优异，并且能够抑制加热固化中的挥发成分的产生。
1.一种树脂膜，其具有：
2.根据权利要求1所述的树脂膜，其中，所述a成分为选自具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂和所述马来酰亚胺树脂的衍生物中的1种以上。
3.根据权利要求2所述的树脂膜，其中，所述具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂为分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环、且具有2个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂膜，其中，所述b成分具有选自包含烯属不饱和键的官能团、环氧基、羟基、羧基和氨基中的1种以上作为所述反应性基团。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂膜，其中，所述b成分在1个分子中具有2个以上所述反应性基团。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂膜，其中，所述b成分为二(甲基)丙烯酸酯。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂膜，其中，所述b成分的含量相对于所述第一树脂组合物的固体成分总量即100质量％为0.5质量％～20质量％。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂膜，其中，所述第二树脂组合物含有h无机填充材料，
9.根据权利要求8所述的树脂膜，其中，所述第二树脂组合物还含有：f热固性树脂；和g在25℃时为液体状、具有反应性基团且分子量为1000以下的化合物。
10.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂膜，其中，所述绝缘构件形成用树脂层的厚度为80μm以上。
11.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂膜，其中，所述底涂层形成用树脂层的厚度为0.2μm～20μm。
12.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂膜，其在大气气氛下以170℃加热干燥30分钟后的质量减少率为2.0质量％以下。
13.一种印刷线路板，其具有权利要求1～3中任一项所述的树脂膜的固化物。
14.一种半导体封装体，其具有权利要求1～3中任一项所述的树脂膜的固化物。
