本发明涉及机械加工，特别涉及一种切割平台、切割装置及切割方法。
背景技术：
1、罐箱上使用的步道，在制造过程中，需要进行手孔、斜角加工以及横向步道圆弧等切割加工工作。但是，上述切割加工工作目前均采用手工操作，生产效率不高。
技术实现思路
1、本发明的目的在于切割效率较高的切割装置、切割平台及切割方法，以解决现有技术中的问题。
2、为解决上述技术问题，本发明提供一种切割装置，包括用于夹持工件的夹持机构以及用于切割所述夹持机构所夹持的工件的切割机构；
3、所述夹持机构包括：
4、底座；
5、固定支撑座和移动支撑座，分列于所述底座纵向的两端；所述固定支撑座和所述移动支撑座的顶部均有水平面而共同形成用于支撑工件的支撑面，所述移动支撑座能够沿纵向移动而靠近或远离所述固定支撑座；
6、两定位组件，分别设置于所述固定支撑座和所述移动支撑座上；所述定位组件包括分列于所述支撑面横向两侧的固定定位件和移动定位件，所述移动定位件能够沿横向移动而靠近或远离所述固定定位件；
7、端部限位组件，包括分列于所述支撑面纵向两端的固定限位件和移动限位件；所述固定限位件固定于所述固定支撑座上，所述移动限位件可移动地设置于所述移动支撑座上，而能够调节与所述固定限位件之间的距离；
8、多个压紧件，沿所述支撑面的周向间隔设置；所述固定支撑座上设有所述压紧件，所述移动支撑座上设有所述压紧件；所述压紧件包括能够升降的压紧块；
9、其中，所述移动限位件与所述固定限位件配合实现对位于所述支撑面上的工件的纵向限位，所述固定定位件和所述移动定位件配合实现对位于所述支撑面上的工件的横向限位，所述压紧块压紧位于所述支撑面上的工件实现竖向的限位，所述切割机构设置于所述底座的横向的其中一侧，用于切割夹持于所述支撑面上的工件。
10、在其中一实施方式中，两所述固定定位件位于所述支撑面的同一侧，所述切割机构与所述移动定位件位于所述支撑面的同一侧。
11、在其中一实施方式中，所述固定限位件沿横向延伸，且所述固定限位件不间断；
12、所述移动限位件包括沿横向间隔设置的多个限位块。
13、在其中一实施方式中，所述移动限位件包括：
14、支撑架，可移动地设置于所述移动支撑座上；
15、限位块，固定于所述支撑架的顶部；
16、驱动件，与所述支撑架连接而驱动所述支撑架沿横向移动；所述驱动件为气缸。
17、在其中一实施方式中，多个所述压紧件分别为设置于所述支撑面纵向端部的端部压紧件和分列于所述支撑面相对两侧的侧部压紧件，所述端部压紧件设置于所述固定支撑座上，所述侧部压紧件设置于所述移动支撑座上。
18、在其中一实施方式中，所述底座上设有沿纵向延伸的滑轨，所述移动支撑座底部设有滑块，所述滑块与所述滑轨滑动配合，所述切割装置包括动力机构，所述动力机构与所述移动支撑座连接而驱动所述移动支撑座沿所述滑轨移动；所述动力机构为伺服电机；
19、所述切割装置还包括设置在底座侧边的拖链，所述拖链的一端连接到所述移动支撑座并能够跟随所述移动支撑座来回活动，所述拖链的另一端设置在所述底座的一侧。
20、在其中一实施方式中，所述切割机构包括机械臂以及设置于所述机械臂上的激光切割头；所述机械臂为6轴机械臂；
21、所述机械臂与所述激光切割头之间设有防碰撞传感器，在所述防碰撞传感器检测到碰撞时，所述激光切割头停止工作。
22、在其中一实施方式中，所述切割装置还包括基座，所述底座可转动设置于所述基座上，所述底座能够绕纵向转动进而带着所述工件转动。
23、在其中一实施方式中，所述基座包括承托板以及分列于所述承托板纵向两端的支柱，所述切割装置包括旋转机构，所述旋转机构包括：
24、两连接盘，分别对应两所述支柱可转动设置；两所述连接盘分别连接所述底座的纵向两端；
25、旋转驱动件，其输出轴沿纵向延伸；所述旋转驱动件至少连接一所述连接盘而驱动所述底座转动；
26、所述底座与所述承托板之间具有高度差，所述切割装置还包括废料收集件，所述废料收集件设有顶部开口的收集槽，所述收集槽的外周向外超出所述支撑面。
27、在其中一实施方式中，所述切割装置包括控制器，所述控制器与所述移动支撑座通讯连接，用于控制所述移动支撑座沿纵向的移动，所述控制器与所述移动定位件通讯连接，用于控制所述移动定位件沿横向的移动，所述控制器与所述移动限位件通讯连接，用于控制所述移动限位件沿纵向的移动，所述控制器与所述压紧件通讯连接，用于控制所述压紧件升降，所述控制器与所述切割机构通讯连接，用于控制所述切割机构的动作而切割所述工件；
28、所述控制器还控制所述夹持机构的旋转。
29、本发明还提供一种切割平台，包括隔离房以及如上所述的切割装置，所述隔离房的一侧设有能够开合的房门，所述切割机构设置于所述隔离房内，所述夹持机构能够移动而通过所述房门进入所述隔离房内或离开所述隔离房。
30、在其中一实施方式中，所述切割平台包括地轨，所述地轨沿所述底座的横向延伸，所述切割机构设置于所述地轨的一端，所述地轨远离所述切割机构的端部为装卸位，所述装卸位位于所述隔离房外，所述夹持机构能够沿所述地轨移动。
31、在其中一实施方式中，所述切割平台包括位于所述隔离房外并与所述隔离房内部相通的除尘机组；
32、所述切割平台包括位于所述隔离房外与所述隔离房内部相通的空压机组，所述空压机组与所述除尘机组相邻，位于所述隔离房的其中一侧；
33、所述隔离房上设有维修门，所述维修门与所述房门相对设置或者相邻设置。
34、在其中一实施方式中，所述切割装置的控制器设置于所述隔离房外；
35、所述切割平台还包括安全围栏，所述安全围栏围设于所述隔离房外，并与所述隔离房共同围合形成一安全空间，所述安全空间能够收容位于所述隔离房外的地轨以及位于装卸位的夹持机构。
36、在其中一实施方式中，所述切割平台包括用于控制所述切割机构的激光切割头的第一控制柜，所述第一控制柜设置于所述隔离房外，所述切割平台包括用于控制所述切割机构的机械手臂的第二控制柜，所述第二控制柜设置于所述隔离房外，所述第一控制柜和所述第二控制柜上下堆叠设置；
37、所述切割平台包括水冷机组，所述水冷机组包括水箱及输送管，所述水箱设置于所述隔离房外，所述输送管一端连接所述水箱，一端伸入所述隔离房内并朝向所述切割机构的激光切割头，以水冷所述激光切割头。
38、本发明还提供一种切割方法，采用如上所述的切割装置，所述切割方法包括以下步骤：
39、依据工件的尺寸，调整所述移动支撑座与所述固定支撑座之间的距离，使所述工件的两端分别支撑于所述移动支撑座上和所述固定支撑座上；
40、依据所述工件的加工需求，调节所述移动限位件的位置，使所述移动支撑座上的固定定位件、移动定位件以及压紧件移动至预设位置；所述预设位置能够避让待加工位置；
41、将所述工件放置于所述支撑面上，将所述移动定位件向所述工件靠近，将所述压紧件下降，夹紧位于所述支撑面上的工件；
42、所述切割机构切割位于所述夹持机构上的工件。
43、本发明还提供一种切割方法，采用如上所述的切割平台，所述切割方法包括以下步骤：
44、所述夹持机构移动至所述隔离房外；
45、依据工件的尺寸，调整所述移动支撑座与所述固定支撑座之间的距离，使所述工件的两端分别支撑于所述移动支撑座上和所述固定支撑座上；
46、依据所述工件的加工需求，调节所述移动限位件的位置，使所述移动支撑座上的固定定位件、移动定位件以及压紧件移动至预设位置；所述预设位置能够避让待加工位置；
47、将所述工件放置于所述支撑面上，将所述移动定位件向所述工件靠近，将所述压紧件下降，夹紧位于所述支撑面上的工件；所述夹持机构移动至所述隔离房内，所述切割机构切割位于所述夹持机构上的工件。
48、由上述技术方案可知，本发明的优点和积极效果在于：
49、本发明中的切割装置包括夹紧机构和切割机构，夹紧机构能够依据工件的长度调整移动支撑座与固定支撑座之间的距离进而调整支撑面的长度，并能够通过调整移动限位件的位置而进一步适配不同长度的工件。同时，还能够依据对工件的不同加工需求而调整移动支撑座上移动定位件和移动限位件的位置，避让需要切割的位置。因此，该夹持机构不仅能够夹持不同尺寸的工件，还能够满足工件不同的加工需求，提高了整个切割装置的通用性。
1.一种切割装置，其特征在于，包括用于夹持工件的夹持机构以及用于切割所述夹持机构所夹持的工件的切割机构；
2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，两所述固定定位件位于所述支撑面的同一侧，所述切割机构与所述移动定位件位于所述支撑面的同一侧。
3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述固定限位件沿横向延伸，且所述固定限位件不间断；
4.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述移动限位件包括：
5.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，多个所述压紧件分别为设置于所述支撑面纵向端部的端部压紧件和分列于所述支撑面相对两侧的侧部压紧件，所述端部压紧件设置于所述固定支撑座上，所述侧部压紧件设置于所述移动支撑座上。
6.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述底座上设有沿纵向延伸的滑轨，所述移动支撑座底部设有滑块，所述滑块与所述滑轨滑动配合，所述切割装置包括动力机构，所述动力机构与所述移动支撑座连接而驱动所述移动支撑座沿所述滑轨移动；所述动力机构为伺服电机；
7.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割机构包括机械臂以及设置于所述机械臂上的激光切割头；所述机械臂为6轴机械臂；
8.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割装置还包括基座，所述底座可转动设置于所述基座上，所述底座能够绕纵向转动进而带着所述工件转动。
9.根据权利要求8所述的切割装置，其特征在于，所述基座包括承托板以及分列于所述承托板纵向两端的支柱，所述切割装置包括旋转机构，所述旋转机构包括：
10.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割装置包括控制器，所述控制器与所述移动支撑座通讯连接，用于控制所述移动支撑座沿纵向的移动，所述控制器与所述移动定位件通讯连接，用于控制所述移动定位件沿横向的移动，所述控制器与所述移动限位件通讯连接，用于控制所述移动限位件沿纵向的移动，所述控制器与所述压紧件通讯连接，用于控制所述压紧件升降，所述控制器与所述切割机构通讯连接，用于控制所述切割机构的动作而切割所述工件；
11.一种切割平台，其特征在于，包括隔离房以及如权利要求1~10任意一项所述的切割装置，所述隔离房的一侧设有能够开合的房门，所述切割机构设置于所述隔离房内，所述夹持机构能够移动而通过所述房门进入所述隔离房内或离开所述隔离房。
12.根据权利要求11所述的切割平台，其特征在于，所述切割平台包括地轨，所述地轨沿所述底座的横向延伸，所述切割机构设置于所述地轨的一端，所述地轨远离所述切割机构的端部为装卸位，所述装卸位位于所述隔离房外，所述夹持机构能够沿所述地轨移动。
13.根据权利要求11所述的切割平台，其特征在于，所述切割平台包括位于所述隔离房外并与所述隔离房内部相通的除尘机组；
14.根据权利要求11所述的切割平台，其特征在于，所述切割装置的控制器设置于所述隔离房外；
15.根据权利要求11所述的切割平台，其特征在于，所述切割平台包括用于控制所述切割机构的激光切割头的第一控制柜，所述第一控制柜设置于所述隔离房外，所述切割平台包括用于控制所述切割机构的机械手臂的第二控制柜，所述第二控制柜设置于所述隔离房外，所述第一控制柜和所述第二控制柜上下堆叠设置；
16.一种切割方法，其特征在于，采用如权利要求1~10任意一项所述的切割装置，所述切割方法包括以下步骤：
17.一种切割方法，其特征在于，采用如权利要求11~15任意一项所述的切割平台，所述切割方法包括以下步骤：
