本发明涉及导电性能测试领域，具体为一种元器件封装的导电性能测试装置。
背景技术：
1、元器件封装就是安装在电路板上的元器件，封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。元器件封装完成后需要进行导电性能测试，判断元器件封装后是否发生损坏、其内部电路是否连通，将封装元器件的引脚接通测试电路，根据测试电路的反馈判断封装元器件内部电路是否损坏；由于封装元器件在封装、输送、上料等不同的环境中容易受到影响，导致封装元器件的引脚会呈不同程度的弯曲，而同一封装元器件中各个引脚的弯曲程度与弯曲方向不一，导致在测试的过程中难以保证每个引脚均连通测试电路，进而造成测试结果的准确性不高，容易出现误判的情况。
技术实现思路
1、本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种元器件封装的导电性能测试装置，用于解决现有技术的不足。
2、本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种元器件封装的导电性能测试装置，包括输送机构、自动上料机构和测试机构，所述输送机构包括输送轨道和输送支架，所述输送轨道安装在所述输送支架上，封装件倒置在所述输送轨道上，所述自动上料机构设置在所述输送轨道的末端，所述自动上料机构包括中空上料箱，所述中空上料箱内对称设置有两组上料组件，两组所述上料组件之间形成供封装件针脚穿过的空间，所述上料组件包括环形输送线和支撑板，所述环形输送线沿自身路径方向等间距设置有若干所述支撑板；
3、所述测试机构包括测试平台和真空取料管，所述测试平台位于所述中空上料箱的正下方，所述真空取料管滑动安装在所述测试平台上，所述真空取料管具有沿所述测试平台高度方向移动的自由度，所述测试平台内设置有测试电路板，所述测试平台上安装有测试板件，所述测试板件上对应封装件针脚的位置开设有测试孔，所述测试孔内设置有测试组件，所述测试组件包括中空测试管和导电片，所述中空测试管固定在所述测试孔内，所述导电片滑动设置在所述中空测试管内，所述导电片具有沿所述中空测试管高度方向移动的自由度，所述导电片通过导线连接所述测试电路板。
4、进一步地，所述中空测试管的内孔由同轴的锥形孔和柱形孔组成，所述锥形孔的小直径端连接在所述柱形孔的顶部，所述中空测试管的底部安装有环形电磁铁，所述导电片的底部连接有弹簧，所述弹簧远离所述导电片的一端连接在所述环形电磁铁的内圈上。
5、进一步地，所述测试平台内竖直布置有气缸，所述气缸的伸缩轴上连接有竖向细杆，所述真空取料管连接在所述竖向细杆的顶部，所述测试板件上贯穿开设有供所述真空取料管穿过的圆孔，所述真空取料管通过负压管道连接真空泵。
6、进一步地，所述输送轨道输入端的高度高于输出端的高度，所述输送轨道的顶面沿自身轨迹方向开设有倒t字形滑槽，所述倒t字形滑槽贯穿所述输送轨道长度方向的两端，所述输送支架上设置有激振器，所述激振器用于使所述输送轨道产生振动。
7、进一步地，所述输送轨道的输出端连接有挡板，所述输送轨道的一侧开设有出料缺口，另一侧安装有推料气缸，所述推料气缸的伸缩轴连接有推料管，所述推料管活动穿入所述倒t字形滑槽内将封装件从所述出料缺口推出，所述自动上料机构与输送机构之间设置有翻转输送机构，所述翻转输送机构包括输送机架，所述输送机架上滑动设置有输送滑座，所述输送滑座沿水平方向移动，所述输送滑座上水平安装有送料气缸，所述送料气缸的伸缩轴连接有送料基座，所述送料基座上转动设置有回转基座，所述回转基座上连接有c形夹，所述c形夹的开口朝向所述出料缺口，且所述c形夹的宽度小于封装件的长度。
8、进一步地，所述c形夹的一侧设置有定位板，所述定位板连接在所述输送支架上，所述定位板内设有负压腔，所述定位板靠近所述c形夹的端面开设有若干负压小孔，所述负压小孔连通所述负压腔，所述推料管远离所述推料气缸的一端转动设置有滚珠，所述c形夹的底壁与侧壁均做光滑处理，所述c形夹内设置有负压腔体，所述c形夹的侧壁开设有若干负压气孔，所述负压气孔连通所述负压腔体。
9、进一步地，所述输送机架上水平安装有直线驱动模组，所述输送滑座安装在所述直线驱动模组的滑座上，所述回转基座靠近所述送料基座的一端固定有回转轴，所述回转轴转动连接所述送料基座，所述送料基座内设置有驱动腔，所述驱动腔内转动设置有蜗杆，所述蜗杆上啮合有蜗轮，所述蜗轮套装在所述回转轴上，所述送料基座上安装有电机，所述电机通过联轴器传动连接所述蜗杆，所述c形夹的封闭端固定有竖向滑轴，所述回转基座上开设有竖向滑槽，所述竖向滑轴滑动设置在所述竖向滑槽内，所述回转基座上安装有升降气缸，所述升降气缸的伸缩轴活动穿入所述竖向滑槽内连接所述竖向滑轴。
10、进一步地，所述环形输送线包括主动辊和从动辊，所述中空上料箱的两相对侧壁均开设有连通内孔的安装窗口，所述主动辊与从动辊从上至下间隔布置在所述安装窗口内，所述主动辊与从动辊均转动连接所述中空上料箱，所述主动辊通过环形皮带传动连接所述从动辊，所述支撑板安装在所述环形皮带上，所述中空上料箱未设置所述上料组件的一侧壁从上至下开设有避让窗口，所述c形夹能从避让窗口移动至所述中空上料箱内。
11、进一步地，所述测试平台的两端均设置有下料机构，所述下料机构包括输送带和下料机架，所述下料机架安装在所述输送带的输送架上，所述下料机架上水平安装有下料气缸，所述下料气缸的伸缩轴连接有下料基座，所述下料基座靠近所述真空取料管的一端通过主轴转动连接有负压下料管，所述下料基座远离所述负压下料管的一端安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴传动连接所述主轴。
12、进一步地，所述测试平台的顶面开设有与自身内腔连通的安装槽口，所述安装槽口的内壁固定有环形支撑台，所述测试板件设置在所述安装槽口内，且所述测试板件通过螺钉安装在所述环形支撑台上。
13、本发明的有益效果是：
14、封装元器件上料在测试平台上后，封装元器件的引脚插入中空测试管内，中空测试管的锥形孔直径从上至下逐渐减小，能够对插入锥形孔内的引脚进行导向，使引脚插入柱形孔内，再通过导电片的移动使之接触封装元器件的引脚，由于导电片能根据引脚的弯曲程度移动对应的高度，使每个导电片均能接触对应的引脚，从而保证封装元器件能稳定连通测试电路板，进而准确的测试封装元器件的导电性能。
1.一种元器件封装的导电性能测试装置，其特征在于，包括输送机构、自动上料机构和测试机构，所述输送机构包括输送轨道（1）和输送支架（2），所述输送轨道（1）安装在所述输送支架（2）上，封装件倒置在所述输送轨道（1）上，所述自动上料机构设置在所述输送轨道（1）的末端，所述自动上料机构包括中空上料箱（3），所述中空上料箱（3）内对称设置有两组上料组件，两组所述上料组件之间形成供封装件针脚穿过的空间，所述上料组件包括环形输送线和支撑板（4），所述环形输送线沿自身路径方向等间距设置有若干所述支撑板（4）；
2.根据权利要求1所述的一种元器件封装的导电性能测试装置，其特征在于，所述中空测试管（9）的内孔由同轴的锥形孔（12）和柱形孔（13）组成，所述锥形孔（12）的小直径端连接在所述柱形孔（13）的顶部，所述中空测试管（9）的底部安装有环形电磁铁（14），所述导电片（10）的底部连接有弹簧（15），所述弹簧（15）远离所述导电片（10）的一端连接在所述环形电磁铁（14）的内圈上。
3.根据权利要求1所述的一种元器件封装的导电性能测试装置，其特征在于，所述测试平台（5）内竖直布置有气缸（16），所述气缸（16）的伸缩轴上连接有竖向细杆（17），所述真空取料管（6）连接在所述竖向细杆（17）的顶部，所述测试板件（7）上贯穿开设有供所述真空取料管（6）穿过的圆孔（18），所述真空取料管（6）通过负压管道连接真空泵。
4.根据权利要求1所述的一种元器件封装的导电性能测试装置，其特征在于，所述输送轨道（1）输入端的高度高于输出端的高度，所述输送轨道（1）的顶面沿自身轨迹方向开设有倒t字形滑槽（19），所述倒t字形滑槽（19）贯穿所述输送轨道（1）长度方向的两端，所述输送支架（2）上设置有激振器，所述激振器用于使所述输送轨道（1）产生振动。
5.根据权利要求4所述的一种元器件封装的导电性能测试装置，其特征在于，所述输送轨道（1）的输出端连接有挡板（20），所述输送轨道（1）的一侧开设有出料缺口（21），另一侧安装有推料气缸（22），所述推料气缸（22）的伸缩轴连接有推料管（23），所述推料管（23）活动穿入所述倒t字形滑槽（19）内将封装件从所述出料缺口（21）推出，所述自动上料机构与输送机构之间设置有翻转输送机构，所述翻转输送机构包括输送机架（24），所述输送机架（24）上滑动设置有输送滑座（25），所述输送滑座（25）沿水平方向移动，所述输送滑座（25）上水平安装有送料气缸（26），所述送料气缸（26）的伸缩轴连接有送料基座（27），所述送料基座（27）上转动设置有回转基座（28），所述回转基座（28）上连接有c形夹（29），所述c形夹（29）的开口朝向所述出料缺口（21），且所述c形夹（29）的宽度小于封装件的长度。
6.根据权利要求5所述的一种元器件封装的导电性能测试装置，其特征在于，所述c形夹（29）的一侧设置有定位板（30），所述定位板（30）连接在所述输送支架（2）上，所述定位板（30）内设有负压腔，所述定位板（30）靠近所述c形夹（29）的端面开设有若干负压小孔（31），所述负压小孔（31）连通所述负压腔，所述推料管（23）远离所述推料气缸（22）的一端转动设置有滚珠（32），所述c形夹（29）的底壁与侧壁均做光滑处理，所述c形夹（29）内设置有负压腔体，所述c形夹（29）的侧壁开设有若干负压气孔（33），所述负压气孔（33）连通所述负压腔体。
7.根据权利要求5所述的一种元器件封装的导电性能测试装置，其特征在于，所述输送机架（24）上水平安装有直线驱动模组（34），所述输送滑座（25）安装在所述直线驱动模组（34）的滑座上，所述回转基座（28）靠近所述送料基座（27）的一端固定有回转轴（35），所述回转轴（35）转动连接所述送料基座（27），所述送料基座（27）内设置有驱动腔（36），所述驱动腔（36）内转动设置有蜗杆（37），所述蜗杆（37）上啮合有蜗轮（38），所述蜗轮（38）套装在所述回转轴（35）上，所述送料基座（27）上安装有电机（39），所述电机（39）通过联轴器传动连接所述蜗杆（37），所述c形夹（29）的封闭端固定有竖向滑轴（40），所述回转基座（28）上开设有竖向滑槽（41），所述竖向滑轴（40）滑动设置在所述竖向滑槽（41）内，所述回转基座（28）上安装有升降气缸（42），所述升降气缸（42）的伸缩轴活动穿入所述竖向滑槽（41）内连接所述竖向滑轴（40）。
8.根据权利要求7所述的一种元器件封装的导电性能测试装置，其特征在于，所述环形输送线包括主动辊（43）和从动辊（44），所述中空上料箱（3）的两相对侧壁均开设有连通内孔的安装窗口（45），所述主动辊（43）与从动辊（44）从上至下间隔布置在所述安装窗口（45）内，所述主动辊（43）与从动辊（44）均转动连接所述中空上料箱（3），所述主动辊（43）通过环形皮带（46）传动连接所述从动辊（44），所述支撑板（4）安装在所述环形皮带（46）上，所述中空上料箱（3）未设置所述上料组件的一侧壁从上至下开设有避让窗口（47），所述c形夹（29）能从避让窗口（47）移动至所述中空上料箱（3）内。
9.根据权利要求1所述的一种元器件封装的导电性能测试装置，其特征在于，所述测试平台（5）的两端均设置有下料机构，所述下料机构包括输送带（48）和下料机架（49），所述下料机架（49）安装在所述输送带（48）的输送架上，所述下料机架（49）上水平安装有下料气缸（50），所述下料气缸（50）的伸缩轴连接有下料基座（51），所述下料基座（51）靠近所述真空取料管（6）的一端通过主轴转动连接有负压下料管（52），所述下料基座（51）远离所述负压下料管（52）的一端安装有驱动电机（53），所述驱动电机（53）的输出轴传动连接所述主轴。
10.根据权利要求1所述的一种元器件封装的导电性能测试装置，其特征在于，所述测试平台（5）的顶面开设有与自身内腔连通的安装槽口（54），所述安装槽口（54）的内壁固定有环形支撑台（55），所述测试板件（7）设置在所述安装槽口（54）内，且所述测试板件（7）通过螺钉安装在所述环形支撑台（55）上。
