一种直流海缆的制作方法

专利2025-05-04  21


本发明涉及高压电缆领域,尤其涉及一种直流海缆。


背景技术:

1、现有的直流海缆通常采用的是由内而外的多层结构,导体层位于最中心,光缆层通常置于海缆的外层,光缆层检测单元距离导体层过远,可能导致发生异常情况时无法及时预警和精确定位故障点,且中心导体层在工作时无法较好的散热,容易达到最高工作温度,导致直流海缆输送容量降低。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本发明提供一种直流海缆,便于及时预警和精确定位故障点,并降低导体层运行温度,提高输出容量。

2、本发明实施例提供一种直流海缆,包括:导体层、光缆层、第一循环冷却层、第二循环冷却层、屏蔽层以及保护层;

3、各层横截面为一同心圆,所述直流海缆由内到外依次分布有所述光缆层、所述第一循环冷却层、所述导体层、所述第二循环冷却层、所述屏蔽层以及所述保护层。

4、优选地,所述屏蔽层包括导体屏蔽层、绝缘层以及绝缘屏蔽层;

5、所述屏蔽层由内到外依次分布有所述导体屏蔽层、所述绝缘层以及所述绝缘屏蔽层。

6、优选地,所述保护层包括铜塑复合带。

7、进一步地,所述保护层还包括阻水带、半导体护套、碳纤维层以及尼龙护套;

8、所述保护层由内到外依次分布有所述阻水带、所述铜塑复合带、所述半导体护套、所述碳纤维层以及所述尼龙护套。

9、进一步地,所述阻水带采用两层15%搭盖绕包在所述屏蔽层外部。

10、进一步地,所述铜塑复合带由铜和聚丙烯材料按相同的体积比例复合而成;

11、所述铜塑复合带采用25%搭盖绕包在所述阻水带外部。

12、优选地,所述导体层采用实心同心圆铜导体。

13、优选地,所述第一循环冷却层或所述第二循环冷却层中设置填充有冷却液体介质的循环系统,通过所述循环系统进行热传导降温。

14、优选地,所述光缆层由若干外层包裹二氧化硅涂层的光纤组成。

15、作为一种优选方案,所述光缆层外径为5mm,所述导体层的内径为7mm,所述导体层的外径为57mm;

16、所述导体层内部覆盖一层阻水胶,与所述光缆层之间预留1mm设置所述第一循环冷却层。

17、本发明实施例提供一种直流海缆,包括:导体层、光缆层、第一循环冷却层、第二循环冷却层、屏蔽层以及保护层;各层横截面为一同心圆,所述直流海缆由内到外依次分布有所述光缆层、所述第一循环冷却层、所述导体层、所述第二循环冷却层、所述屏蔽层以及所述保护层。将光缆层置于导体层内部,使监测单元更加贴近导体层,便于发生异常情况时及时预警,并精确定位故障点。光缆层内置后,可以去除保护光缆层的填充层,减小海缆整体外径,便于敷设。在光缆层和导体层之间、导体层和屏蔽层之间分别设置循环冷却层,降低直流海缆实际运行温度,提高输出容量。



技术特征:

1.一种直流海缆,其特征在于,包括:导体层、光缆层、第一循环冷却层、第二循环冷却层、屏蔽层以及保护层;

2.如权利要求1所述的直流海缆,其特征在于,所述屏蔽层包括导体屏蔽层、绝缘层以及绝缘屏蔽层;

3.如权利要求1所述的直流海缆,其特征在于,所述保护层包括铜塑复合带。

4.如权利要求3所述的直流海缆,其特征在于,所述保护层还包括阻水带、半导体护套、碳纤维层以及尼龙护套;

5.如权利要求4所述的直流海缆,其特征在于,所述阻水带采用两层15%搭盖绕包在所述屏蔽层外部。

6.如权利要求5所述的直流海缆,其特征在于,所述铜塑复合带由铜和聚丙烯材料按相同的体积比例复合而成;

7.如权利要求1所述的直流海缆,其特征在于,所述导体层采用实心同心圆铜导体。

8.如权利要求1所述的直流海缆,其特征在于,所述第一循环冷却层或所述第二循环冷却层中设置填充有冷却液体介质的循环系统,通过所述循环系统进行热传导降温。

9.如权利要求1所述的直流海缆,其特征在于,所述光缆层由若干外层包裹二氧化硅涂层的光纤组成。

10.如权利要求9所述的直流海缆,其特征在于,所述光缆层外径为5mm,所述导体层的内径为7mm,所述导体层的外径为57mm;


技术总结
本发明公开了一种直流海缆,包括:导体层、光缆层、第一循环冷却层、第二循环冷却层、屏蔽层以及保护层;各层横截面为一同心圆,所述直流海缆由内到外依次分布有所述光缆层、所述第一循环冷却层、所述导体层、所述第二循环冷却层、所述屏蔽层以及所述保护层。将光缆层置于导体层内部,使监测单元更加贴近导体层,便于发生异常情况时及时预警,并精确定位故障点。光缆层内置后,可以去除保护光缆层的填充层,减小海缆整体外径,便于敷设。在光缆层和导体层之间、导体层和屏蔽层之间分别设置循环冷却层,降低直流海缆实际运行温度,提高输出容量。

技术研发人员:曹俊平,王星洁,姜云土,蔡文博,徐海宁,王博闻,郑开,黄勃,杨红军,黄加佳,韩俊杰,石玉峰,闻君,章程程,沈国欣
受保护的技术使用者:国网浙江省电力有限公司温州供电公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/17
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