本发明涉及电路板制作，特别是指一种高精密电镀陶瓷基板的制作方法及陶瓷基板。
背景技术：
1、陶瓷基板由于其优异的热学、力学、化学和介电性能，在新能源、风力发电、机器人、航空航天和国防军工等高科技领域获得广泛的应用。特别是近几年新能源汽车、高铁和5g基站的快速发展，这些新产业中所用的功率器件对高导热陶瓷基板需求巨大。
2、散热问题是影响大功率半导体器件可靠性的关键因素，根据统计，电子元器件大约55%的故障来自热失效，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10%。电子元器件热管理包括封装和系统性能两个部分。从封装角度出发，器件散热主要依靠热传导方式，热量沿着芯片—键合层—基板—散热器传导，最后通过对流耗散到空气中。封装基板作为大功率半导体器件重要的散热通道，其选择和结构设计对性能至关重要。常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。目前，陶瓷由于具有良好的力学性能和热学性能而最受瞩目，但是，由于陶瓷基板属于非规则晶体结构，基体较脆易碎，在生产制作过程中容易因操作过大力而导致损坏，因此需要改进制作工艺，以提高陶瓷基板的生产效率和产品质量。
技术实现思路
1、本发明提供了一种高精密电镀陶瓷基板的制作方法及陶瓷基板，解决了陶瓷基板基体较脆易碎、在生产制作过程中容易损坏的问题。
2、为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：
3、本发明实施例提供一种高精密电镀陶瓷基板的制作方法，包括：
4、提供陶瓷基片；
5、对所述陶瓷基片进行预处理，得到带有导电层的基板；
6、对所述带有导电层的基板进行图形电镀处理，得到图形电镀后的基板；
7、对所述图形电镀后的基板进行处理，得到带线路的基板；
8、对所述带线路的基板进行激光成型处理，得到高精密电镀陶瓷基板。
9、可选的，对所述陶瓷基片进行预处理，得到带有导电层的基板，包括：
10、按预设钻孔参数，对所述陶瓷基片进行激光钻孔处理，得到带有定位孔和插件孔的基板；
11、对所述带有定位孔和插件孔的基板进行清洗处理，得到清洗后的基板；
12、对所述清洗后的基板进行磁控溅射处理，得到带有导电层的基板。
13、可选的，对所述带有定位孔和插件孔的基板进行清洗处理，得到清洗后的基板，包括：
14、对所述带有定位孔和插件孔的基板进行酸洗处理，得到酸洗后的基板；
15、对所述酸洗后的基板进行碱液洗处理，得到碱液洗后的基板；
16、对所述碱液洗后的基板进行去离子水清洗处理，得到去离子水清洗后的基板；
17、对所述去离子水清洗后的基板进行超声波清洗处理，得到清洗后的基板。
18、可选的，对所述清洗后的基板进行磁控溅射处理，得到带有导电层的基板，包括：
19、在工作电流为8 a~12a、工作电压为200 v~400v、真空度为3×10–4pa的条件下，对所述清洗后的基板进行磁控溅射处理，得到带有导电层的基板，其中，所述导电层包括钛层和铜层。
20、可选的，对所述带有导电层的基板进行图形电镀处理，得到图形电镀后的基板，包括：
21、对所述带有导电层的基板进行电镀处理，得到电镀后的基板；
22、对所述电镀后的基板进行蚀刻淬火处理，得到图形电镀后的基板。
23、可选的，对所述电镀后的基板进行蚀刻淬火处理，得到图形电镀后的基板，包括：
24、对所述电镀后的基板使用硫酸和双氧水混合溶剂进行蚀刻铜层处理，得到蚀刻铜层后的基板；
25、按预设淬火条件，对所述蚀刻铜层后的基板进行淬火处理，得到淬火处理后的基板；
26、对所述淬火处理后的基板使用氢氟酸和双氧水混合溶剂进行蚀刻钛层处理，得到图形电镀后的基板。
27、可选的，对所述图形电镀后的基板进行处理，得到带线路的基板，包括：
28、对所述图形电镀后的基板进行阻焊文字处理，得到阻焊文字处理后的基板；
29、对所述阻焊文字处理后的基板进行表面处理，得到带线路的基板。
30、可选的，对所述带线路的基板进行激光成型处理，得到高精密电镀陶瓷基板，包括：
31、按预设切割参数，对所述带线路的基板进行激光切割处理，得到高精密电镀陶瓷基板。
32、可选的，所述的高精密电镀陶瓷基板的制作方法，还包括：
33、按照预设测试条件对所述高精密电镀陶瓷基板进行测试检验，得到合格的高精密电镀陶瓷基板；所述预设测试条件包括以下条件中的至少一个：
34、拉力测试条件，劲度系数不低于5n/mm；
35、热冲击测试条件，热冲击测试的温度为320℃±5℃，热冲击测试的时间为至少10s，热冲击测试的次数为至少3次；
36、热循环老化测试条件，热循环老化测试的温度为–40℃~125℃，热循环老化的次数为不低于1000次；
37、击穿电压测试条件，击穿电压不低于6000v。
38、本发明实施例还提供一种陶瓷基板，所述陶瓷基板由上述的方法制备而成。
39、本发明的技术方案至少包括以下效果：
40、本发明的上述方案通过提供陶瓷基片；对陶瓷基片进行预处理，得到带有导电层的基板；对带有导电层的基板进行图形电镀处理，得到图形电镀后的基板；对图形电镀后的基板进行处理，得到带线路的基板；对带线路的基板进行激光成型处理，得到高精密电镀陶瓷基板。该方案通过改进陶瓷基板的制作工艺，提高了陶瓷基板的生产效率和产品质量。
1.一种高精密电镀陶瓷基板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高精密电镀陶瓷基板的制作方法，其特征在于，对所述陶瓷基片进行预处理，得到带有导电层的基板，包括：
3.根据权利要求2所述的高精密电镀陶瓷基板的制作方法，其特征在于，对所述带有定位孔和插件孔的基板进行清洗处理，得到清洗后的基板，包括：
4.根据权利要求2所述的高精密电镀陶瓷基板的制作方法，其特征在于，对所述清洗后的基板进行磁控溅射处理，得到带有导电层的基板，包括：
5.根据权利要求1所述的高精密电镀陶瓷基板的制作方法，其特征在于，对所述带有导电层的基板进行图形电镀处理，得到图形电镀后的基板，包括：
6.根据权利要求4所述的高精密电镀陶瓷基板的制作方法，其特征在于，对所述电镀后的基板进行蚀刻淬火处理，得到图形电镀后的基板，包括：
7.根据权利要求1所述的高精密电镀陶瓷基板的制作方法，其特征在于，对所述图形电镀后的基板进行处理，得到带线路的基板，包括：
8.根据权利要求1所述的高精密电镀陶瓷基板的制作方法，其特征在于，对所述带线路的基板进行激光成型处理，得到高精密电镀陶瓷基板，包括：
9.根据权利要求1所述的高精密电镀陶瓷基板的制作方法，其特征在于，还包括：
10.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板由权利要求1至9任一项所述的方法制备而成。
