本发明涉及电子元器件，尤其是一种插件式电子模组。
背景技术：
1、以一种在混合动力或电动汽车的插入式车载充电器应用中常见的涌流限制器(icl)为例，这类涌流限制器旨在抑制电气设备启动瞬间产生的暂态大电流，即涌流，这种涌流通常发生在包含电感元件(如变压器、电动机、电容器等)的电路中，当电源首次接通时，由于电感元件的磁场建立或电容的充电过程，会暂时需要比正常运行时大得多的电流，使用陶瓷型正温度系数热敏电阻(cptc)时，由于热敏电阻的特性，当电流过大时，它会自身产生热量，使其电阻值急剧增加，从而限制电流的继续增加，起到保护电路的作用，其额定功率通常达到数千瓦，目前，客户在cptc选型时，由于设计空间及pcb板工作温度的限制，一般要求cptc小型化和低本体温度。
2、现有这类产品的主要结构有两种，这两种结构都是用户所需要的便于安装和接触面大的结构，一、使用外壳封装技术，将焊接后的cptc封装在塑料外壳内，并灌封绝缘胶，如专利公开号cn2840282y所公开的结构，这种结构的缺点是：外壳封装需求体积较大，为解决散热问题，需要继续增加内部空间，这可能导致客户在空间设计上遇到困难，同时成本也较高；二、使用外壳组装技术，通过金属弹簧片将cptc芯片连接，并组装在外壳内，如专利公开号jp2582422y2或cn201387777y所公开的结构，这种结构的缺点是：外壳组装技术不使用焊接工艺，芯片与导电端子之间无法形成紧密接触，在高压和高功率应用下，可能会出现金属弹簧片与芯片尖端放电现象，导致产品失效。
技术实现思路
1、本发明要解决的技术问题是：提供一种插件式电子模组，克服现有壳装产品的占用空间大、稳定性不好、导电引脚易接触不良和成本高的问题。
2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种插件式电子模组，包括至少一只的电子元件，所述电子元件具有本体和自本体上伸出的引脚，其特征是：
3、具有底座，所述电子元件的引脚自底座的底面伸出；
4、具有定位突起，所述定位突起位于底座外侧壁上；
5、具有热缩套管，所述热缩套管包裹所述定位突起和包裹至少部分的电子元件本体。
6、具体的，为便于底座的加工和便于热缩套管对定位突起的包裹，并便于使热缩套管不超出底座的底面，所述定位突起为一体设置在底座外侧壁上方的环向凸缘。
7、具体的，所述电子元件为两个或两个以上，相邻电子元件间隔设置。
8、具体的，所述底座具有延伸至相邻电子元件本体间隙处的阻隔部。
9、具体的，为提高热缩套管对电子元件本体的固定效果和提高电子元件本体与外界空气换热效果，所述热缩套管在电子元件本体的上方成收缩状并留有开口。
10、具体的，由于电路板可能会不平整，为提高底座在电路板上的稳定性，所述底座的底面上分布有支撑凸点。
11、具体的，包括的电子元件为单只或多只的正温度系数热敏电阻、负温度系数热敏电阻、压敏电阻、陶瓷电容或变阻器。
12、具体的，包括的电子元件为正温度系数热敏电阻、负温度系数热敏电阻、压敏电阻、陶瓷电容或变阻器中的两种或两种以上。
13、具体的，所述热缩套管为pe管、pet管、ptfe管、eva管或硅胶管。
14、具体的，所述底座为陶瓷底座或塑料底座。
15、本发明的有益效果是：
16、一、通过设置底座和设置能将电子元件牢固固定在底座上的热缩套管，首先是降低了电子元件的重心(电子元件的头部体积大、引脚部分体积小，重心偏高)，其次是将电子元件与底座由热缩件进行包裹状的连接，这样的连接相当于使电子元件与底座成为一种一体零件，加之底座在电路板上放置稳定，在震动环境下，由于具有低重心和接触稳定的结构，元件不会脱离，发挥了抗震动功效，本发明将本领域一般用于防爆保护和防水保护的热缩套管用于对零件进行固定；
17、二、利用热缩套管取代塑料壳包封可有效降低工作温度，电子元件与工作环境的热交换较为充分，在同等条件下本体温度降低至少20％；
18、三、使用热缩套管取代现行壳装品可降低成本；
19、四、电子元件的引脚无需采用金属弹簧片的形式，避免引脚出现电性能上的接触不良。
1.一种插件式电子模组，包括至少一只的电子元件(1)，所述电子元件(1)具有本体(1-1)和自本体(1-1)上伸出的引脚(1-2)，其特征是：
2.根据权利要求1所述的插件式电子模组，其特征是：所述定位突起(2-1)为一体设置在底座(2)外侧壁上方的环向凸缘。
3.根据权利要求1所述的插件式电子模组，其特征是：所述电子元件(1)为两个或两个以上，相邻电子元件(1)间隔设置。
4.根据权利要求3所述的插件式电子模组，其特征是：所述底座(2)具有延伸至相邻电子元件(1)本体(1-1)间隙处的阻隔部(2-2)。
5.根据权利要求1所述的插件式电子模组，其特征是：所述热缩套管(3)在电子元件(1)本体(1-1)的上方成收缩状并留有开口(3-1)。
6.根据权利要求1所述的插件式电子模组，其特征是：所述底座(2)的底面上分布有支撑凸点(2-3)。
7.根据权利要求1所述的插件式电子模组，其特征是：包括的电子元件(1)为单只或多只的正温度系数热敏电阻、负温度系数热敏电阻、压敏电阻、陶瓷电容或变阻器。
8.根据权利要求1所述的插件式电子模组，其特征是：包括的电子元件(1)为正温度系数热敏电阻、负温度系数热敏电阻、压敏电阻、陶瓷电容或变阻器中的两种或两种以上。
9.根据权利要求1所述的插件式电子模组，其特征是：所述热缩套管(3)为pe管、pet管、ptfe管、eva管或硅胶管。
10.根据权利要求1所述的插件式电子模组，其特征是：所述底座(2)为陶瓷底座或塑料底座。
