本发明涉及可以用于例如通过光刻技术来制造器件的方法和设备，并且涉及使用光刻技术来制造器件的方法。
背景技术：
1、光刻设备是将期望的图案涂覆至衬底上，通常涂覆至衬底的目标部分上的机器。光刻设备可以用于例如集成电路（ic）的制造中。在那种情况下，替代地称为掩模或掩模版的图案形成装置可以用于产生待形成在ic的单独的层上的电路图案。这种图案可以转印至衬底（例如，硅晶片）上的目标部分（例如包括管芯的部分、一个管芯或多个管芯）上。通常经由成像至被设置在衬底上的辐射敏感材料（抗蚀剂）层上来进行图案的转印。通常，单个衬底将包括被连续图案化的相邻目标部分的网络。这些目标部分通常称为“场”。
2、在复杂器件的制造中，通常执行许多光刻图案化步骤，由此在衬底上的连续层中形成功能性特征。因此，光刻设备的性能的关键方面是能够相对于（通过相同设备或不同光刻设备）置于先前层中的特征正确且准确地放置所施加的图案的能力。为此目的，所述衬底设置有一组或更多组对准标记。每个标记为可以稍后使用位置传感器（典型地为光学位置传感器）测量其位置的结构。光刻设备包括一个或更多个对准传感器，可以通过所述传感器准确地测量标记在衬底上的位置。不同类型的标记和不同类型的对准传感器来自不同制造商和同一制造商的不同产品是众所周知的。
3、在其它应用中，量测传感器用于测量衬底上的曝光结构（或在抗蚀剂中和/或在蚀刻之后）。快速且非侵入性形式的特定检查工具为散射仪，其中，将辐射束引导至在衬底的表面上的目标上，并且测量散射束或反射束的性质。已知散射仪的示例包括us2006033921a1和us2010201963a1中描述的类型的角分辨散射仪。除了通过重构进行特征形状的测量以外，也可以使用这种设备来测量基于衍射的重叠，如公开的专利申请us2006066855a1中所描述的。使用衍射阶的暗场成像进行的基于衍射的重叠量测使得能够对较小目标进行重叠测量。可以在国际专利申请wo 2009/078708和wo 2009/106279中找到暗场成像量测的示例，所述国际专利申请的文件由此以全文引用的方式并入。公开的专利公开文件us20110027704a、us20110043791a、us2011102753a1、us20120044470a、us20120123581a、us20130258310a、us20130271740a和wo2013178422a1中已经描述所述技术的进一步发展。这些目标可以小于照射斑且可以由晶片上的产品结构围绕。可以使用复合光栅目标在一个图像中测量多个光栅。所有这些申请的内容也以引用方式并入本文中。
4、有必要常规地对光刻执行维修行动以便替换劣化部件。可能有必要在维修行动的准备阶段逐渐停产（暂时停止生产）一层或更多层，这是因为在维修行动之前和之后已经曝光同一衬底的不同层时，与被替换的部件相比，替换部件的特征标识（fingerprint）或影响可能会引起较大的重叠误差。
5、期望减轻这些维修行动对生产率的影响。
技术实现思路
1、本发明在第一方面中提供一种优化光刻设备的维修的方法，所述方法包括：获得与光刻设备的生产率相关的生产率数据；获得与维修行动对曝光性能的影响相关的误差指标数据；以及使用所述生产率数据和误差指标数据来确定以下各项中的一项或两项，使得生产率指标的损失被减小或最小化：在对所述光刻设备进行所述维修行动之前在集成电路的生产中待逐渐停产的层的数量，使用所述光刻设备将所述层以光刻的方式曝光于多个衬底中的每个衬底上；和/或与所述维修行动的执行频率相关的维修计划指标。
2、本发明在第二方面中提供一种确定与对光刻设备进行的维修行动的计划相关的维修计划指标的方法，所述方法包括：获得光刻设备监测数据；获得与逐渐停产使用所述光刻设备被以光刻的方式曝光于多个衬底中的每个衬底上的多个层所需的时间相关的层循环时间数据；使用转换模型将所述光刻设备监测数据转换成误差指标数据；使用用于所述光刻设备的驱动模型来确定所述误差指标数据的不可校正分量；以及基于性能准则、所述层循环时间数据和所述误差指标的所述不可校正分量来确定所述维修计划指标。
3、还公开了一种计算机程序和光刻设备，所述计算机程序和光刻设备能够操作以执行所述第一方面或所述第二方面的所述方法。
4、将根据对下文所描述的示例的考虑理解本发明的以上和其它方面。
1.一种优化光刻设备的维修的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述生产率数据和误差指标数据进一步用于确定与所述维修行动的执行频率相关的维修计划指标。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述生产率数据包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述层循环时间数据包括用于每个层的平均层循环时间值。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述层循环时间数据包括用于每个层的对应的层循环时间值。
6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述生产率指标的损失包括：相对于所述基线生产速率损失的衬底的数量、相对于所述基线生产速率损失的关键衬底的数量、和/或与所述基线生产速率相比归因于所述逐渐停产和相应的逐渐复产而损失的时间。
7.根据权利要求2所述的方法，其中，所述确定步骤包括：优化使所述生产率指标的损失与待逐渐停产的所述层的数量、生产率数据、维修计划指标和误差指标数据相关的成本函数。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述成本函数包括：描述在所述维修行动之前逐渐停产的层对所述生产率指标的损失的影响的逐渐停产项，和描述在所述维修行动之后逐渐复产的层对所述生产率指标的损失的影响的逐渐复产项。
9.根据权利要求1所述的方法，还包括：获得光刻设备监测数据；和从所述光刻设备监测数据确定所述误差指标数据。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述误差指标数据用于确定校正回路在所述维修行动之后需要重设的层的数量。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述误差指标数据包括：包含所述误差指标数据的可校正分量的可校正误差指标数据。
12.根据权利要求11所述的方法，包括：将校正回路需要重设的所述层的数量确定为被计算将引起所述可校正误差分量的跳变的所有层，所述跳变高于指示可校正误差的可接受量值的可校正误差阈值。
13.根据权利要求11所述的方法，包括：
14.根据权利要求2所述的方法，其中，所述确定步骤包括：将待逐渐停产的所述层的数量和所述维修计划指标共同优化。
15.根据权利要求1所述的方法，还包括：
16.根据权利要求2所述的方法，还包括：
17.根据权利要求15所述的方法，还包括：获得所述光刻设备的与所述光刻设备的影响所述子部件的劣化速率的一个或更多个特性相关的使用数据；以及将所述使用数据用作至所获得的劣化模型的输入以增强对实施逐渐停产所述数量的层的所述未来时间点的所述确定。
18.根据权利要求16所述的方法，还包括：获得所述光刻设备的与所述光刻设备的影响所述子部件的劣化速率的一个或更多个特性相关的使用数据；以及将所述使用数据用作至所获得的劣化模型的输入以增强对实施对所述子部件执行所述维修行动的所述未来时间点的所述确定。
19.一种计算机程序，包括能够操作以当在合适的设备上运行时执行根据权利要求1至18中的任一项所述的方法的程序指令。
20.一种非暂时性计算机程序载体，包括根据权利要求19所述的计算机程序。
