本发明涉及半导体芯片测试领域，具体而言，涉及一种测试套。
背景技术：
1、功率半导体模块因其能够减少电能浪费，需求量不断提高。其中，每一颗芯片产品都需要通过动态参数测试和静态参数测试，对于用于制作功率半导体模块的芯片更加需要进行严格的分选流程，保证同一模块内芯片之间的一致性。
2、然而，在动态参数测试、静态参数测试和芯片分选测试中，针对芯片不同的尺寸、厚度以及栅极、源极的布局特点需要定制并更换测试设备中的特定芯片工装。这类工装往往价格都在数十万元甚至更高，而且制作周期漫长。面对一些进口的测试设备，此类工装往往有通讯协议的限制，以保证在进口设备工装的垄断性。而在芯片生产和研发过程中，往往每年都会验证和生产数十种不同尺寸或者不同栅源极布局的芯片，在这个过程中产生的工装定制费用和时间周期会给芯片研制过程带来巨大的成本。此外，由于功率芯片的尺寸很小，在此类测试中又没有封装保护，一些高压碳化硅芯片由于测试工装的绝缘能力限制，很难测试到其额定电压。
技术实现思路
1、本发明的主要目的在于提供一种测试套，以解决相关技术中的针对不同的芯片需要定制工装使得金钱成本和时间成本高的问题。
2、为了实现上述目的，本发明提供了一种功率芯片的测试套，包括：绝缘板壳，具有用于插设功率芯片的芯片容纳槽；第一导通极片，设置在绝缘板壳上并具有与功率芯片的第一极抵接配合的第一导通表面和外露于绝缘板壳的第二导通表面；第二导通极片，设置在绝缘板壳上并具有与功率芯片的第二极抵接配合的第三导通表面和外露于绝缘板壳的第四导通表面。
3、进一步地，绝缘板壳具有相对设置的第一表面和第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的多个侧面，芯片容纳槽设置在第一表面上，芯片容纳槽贯穿绝缘板壳的一个侧面，第一导通极片连接在第一表面上并封堵芯片容纳槽，第二表面上设置有第一极片槽，部分第一极片槽与部分芯片容纳槽叠置设置且相互连通，第二导通极片设置在第一极片槽内。
4、进一步地，第二表面上还设置有与第一极片槽间隔设置的第二极片槽，第二极片槽与芯片容纳槽叠置设置且相互连通，测试套还包括第三导通极片，第三导通极片设置在第二极片槽内并与功率芯片的第三极接触导通。
5、进一步地，第三导通极片包括相互连接的外接部和内接部，外接部设置在第二极片槽内，内接部伸入至芯片容纳槽内并与第三极接触导通。
6、进一步地，第一导通极片为第一弧形结构且朝向功率芯片凸出设置；和/或，第二导通极片为第二弧形结构且朝向功率芯片凸出设置；和/或，第三导通极片为第三弧形结构且朝向功率芯片凸出设置。
7、进一步地，第一导通极片朝向功率芯片的表面上设置有第一导通凸起；和/或，第二导通极片朝向功率芯片的表面上设置有第二导通凸起；和/或，第三导通极片朝向功率芯片的表面上设置有第三导通凸起。
8、进一步地，绝缘板壳上设置有与芯片容纳槽连通的注油孔，测试套还包括可开合地设置在芯片容纳槽的槽口处的第一封堵件以及设置在注油孔处的第二封堵件。
9、进一步地，第一封堵件包括与绝缘板壳铰接连接的封堵盖板以及设置在封堵盖板朝向绝缘板壳的一侧的密封条。
10、进一步地，绝缘板壳靠近芯片容纳槽的槽口的一侧设置有第一避让凹部，第一导通极片上设置有与第一避让凹部相对应的第二避让凹部。
11、进一步地，封堵盖板的自由端设置有第一卡接部，绝缘板壳上设置有能够与第一卡接部卡接配合的第二卡接部。
12、进一步地，测试套还包括可移动地设置在绝缘板壳上的操作部和第一保持件，第二卡接部连接在操作部上并能够跟随操作部同步移动，第二卡接部具有与第一卡接部卡接配合的卡接位置和与第一卡接部分离的分离位置，第一保持件向操作部和/或第二卡接部施加保持力以使得第二卡接部保持在卡接位置。
13、进一步地，测试套还包括设置在绝缘板壳上的推顶件和第二保持件，推顶件具有伸入至芯片容纳槽内并向外推顶功率芯片的推顶状态和退出芯片容纳槽的避让状态，第二保持件能够对推顶件进行限位以使得推顶件保持在避让状态，操作部与推顶件驱动配合并能够使推顶件由避让状态切换至推顶状态。
14、进一步地，当第二卡接部位于卡接位置时，操作部与推顶件分离设置并具有预设距离，预设距离大于第一卡接部和第二卡接部的卡接长度；和/或，推顶件包括推顶弹臂和推顶弹簧，推顶弹臂上设置有卡接凸起，第二保持件为设置在绝缘板壳上的卡槽，当推顶件处于避让状态时，卡接凸起卡设在卡槽内，推顶弹臂压缩推顶弹簧，操作部与卡接凸起驱动配合并能够带动卡接凸起脱离卡槽，以使得推顶弹臂在推顶弹簧的作用下伸入至芯片容纳槽内并向外推顶功率芯片。
15、进一步地，绝缘板壳的材质为陶瓷、玻璃、pps以及ppa中的一种或者几种。
16、进一步地，第一导通极片和第二导通极片的材质为铜、铝、金以及银中的一种或者几种。
17、应用本发明的技术方案，待测试的功率芯片可以插设在测试套内，测试套包括绝缘板壳，绝缘板壳具有用于容纳功率芯片的芯片容纳槽，且绝缘板壳上设置有第一导通极片和第二导通极片。当功率芯片插设在芯片容纳槽内时，第一导通极片和的第一导通表面与功率芯片的第一极抵接导通，第一导通极片的第二导通表面外露于绝缘板壳并能够与测试设备上的工装或者夹具上对应的导通结构导通；第二导通极片的第三导通表面与功率芯片的第二极抵接导通，第二导通极片的第四导通表面外露于绝缘板壳并能够与测试设备上的工装或者夹具上对应的导通结构导通，进而能够实现功率芯片上的第一极和第二极与测试设备上的工装或者夹具进行导通，进而实现对功率芯片的性能测试。具体实施时，针对不同尺寸的功率芯片或者第一极以及第二极位置发生变化的功率芯片，可以设置多个测试套分别与上述的不同的功率芯片配合，其中，多个测试套的尺寸相同并与测试设备上的工装或者夹具的相对位置保持不变，且多个测试套的第一导通极片和第二导通极片与测试设备上的工装或者夹具的导通结构之间的导通位置也保持不变，这样，仅需要替换测试套即可，而无需重新定制与功率芯片相适配的特定工装，能够极大地降低对不同的功率芯片进行测试时的金钱成本和时间成本。因此，本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的针对不同的芯片需要定制工装使得金钱成本和时间成本高的问题。
1.一种功率芯片的测试套，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测试套，其特征在于，所述绝缘板壳（10）具有相对设置的第一表面（12）和第二表面（13）以及位于所述第一表面（12）和所述第二表面（13）之间的多个侧面（14），所述芯片容纳槽（11）设置在所述第一表面（12）上，所述芯片容纳槽（11）贯穿所述绝缘板壳（10）的一个所述侧面（14），所述第一导通极片（20）连接在所述第一表面（12）上并封堵所述芯片容纳槽（11），所述第二表面（13）上设置有第一极片槽（15），部分所述第一极片槽（15）与部分所述芯片容纳槽（11）叠置设置且相互连通，所述第二导通极片（30）设置在所述第一极片槽（15）内。
3.根据权利要求2所述的测试套，其特征在于，所述第二表面（13）上还设置有与所述第一极片槽（15）间隔设置的第二极片槽（16），所述第二极片槽（16）与所述芯片容纳槽（11）叠置设置且相互连通，所述测试套还包括第三导通极片（40），所述第三导通极片（40）设置在所述第二极片槽（16）内并与所述功率芯片（1）的第三极（103）接触导通。
4.根据权利要求3所述的测试套，其特征在于，所述第三导通极片（40）包括相互连接的外接部（41）和内接部（42），所述外接部（41）设置在所述第二极片槽（16）内，所述内接部（42）伸入至所述芯片容纳槽（11）内并与所述第三极（103）接触导通。
5.根据权利要求3所述的测试套，其特征在于，
6.根据权利要求3所述的测试套，其特征在于，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的测试套，其特征在于，所述绝缘板壳（10）上设置有与所述芯片容纳槽（11）连通的注油孔（17），所述测试套还包括可开合地设置在所述芯片容纳槽（11）的槽口处的第一封堵件（50）以及设置在所述注油孔（17）处的第二封堵件（60）。
8.根据权利要求7所述的测试套，其特征在于，所述第一封堵件（50）包括与所述绝缘板壳（10）铰接连接的封堵盖板（51）以及设置在所述封堵盖板（51）朝向所述绝缘板壳（10）的一侧的密封条（52）。
9.根据权利要求8所述的测试套，其特征在于，所述绝缘板壳（10）靠近所述芯片容纳槽（11）的槽口的一侧设置有第一避让凹部（18），所述第一导通极片（20）上设置有与所述第一避让凹部（18）相对应的第二避让凹部（23）。
10.根据权利要求8所述的测试套，其特征在于，所述封堵盖板（51）的自由端设置有第一卡接部（511），所述绝缘板壳（10）上设置有能够与所述第一卡接部（511）卡接配合的第二卡接部（71）。
11.根据权利要求10所述的测试套，其特征在于，所述测试套还包括可移动地设置在所述绝缘板壳（10）上的操作部（72）和第一保持件（73），所述第二卡接部（71）连接在所述操作部（72）上并能够跟随所述操作部（72）同步移动，所述第二卡接部（71）具有与所述第一卡接部（511）卡接配合的卡接位置和与所述第一卡接部（511）分离的分离位置，所述第一保持件（73）向所述操作部（72）和/或所述第二卡接部（71）施加保持力以使得所述第二卡接部（71）保持在所述卡接位置。
12.根据权利要求11所述的测试套，其特征在于，所述测试套还包括设置在所述绝缘板壳（10）上的推顶件（81）和第二保持件（82），所述推顶件（81）具有伸入至所述芯片容纳槽（11）内并向外推顶所述功率芯片（1）的推顶状态和退出所述芯片容纳槽（11）的避让状态，所述第二保持件（82）能够对所述推顶件（81）进行限位以使得所述推顶件（81）保持在所述避让状态，所述操作部（72）与所述推顶件（81）驱动配合并能够使所述推顶件（81）由所述避让状态切换至所述推顶状态。
13.根据权利要求12所述的测试套，其特征在于，
14.根据权利要求1至6中任一项所述的测试套，其特征在于，所述绝缘板壳（10）的材质为陶瓷、玻璃、pps以及ppa中的一种或者几种。
15.根据权利要求1至6中任一项所述的测试套，其特征在于，所述第一导通极片（20）和所述第二导通极片（30）的材质为铜、铝、金以及银中的一种或者几种。
