本发明涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片模组的封装结构及其封装方法。
背景技术：
1、声表滤波器(surface acoustic wave filter，saw filter)是射频通信领域的核心器件之一，其利用声波在芯片的正面传输以实现其功能，因此对于声表滤波器芯片的封装必须要保证芯片正面的叉指换能器(声表滤波器的工作传感器)表面不能接触其他物质，即需保证其芯片正面具有足够的空腔，否则影响信号传输。
2、现有的声表滤波器模组的封装多采用bdmp(bare die module package，裸芯片模组封装)的封装技术方案，即先将滤波器芯片贴装在基板上，再将分隔膜贴附在基板表面、滤波器芯片的侧壁和顶面以形成空腔，之后在基板上填充塑封料形成塑封层，最后进行切割形成单独的封装结构，此种方式可以有效降低成本。然而，切割后分隔膜会从封装结构的侧壁露出，由于分隔膜的吸水率比较高，当产品工作在高湿环境时，水汽会通过分隔膜侵入滤波器芯片正面的空腔内，污染叉指换能器，导致产品性能下降甚至失效。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种芯片模组的封装结构及其封装方法，以解决现有的滤波器芯片正面的空腔容易被水汽侵入的问题。
2、为了达到上述目的，本发明提供了一种芯片模组的封装结构，包括：
3、基板；
4、至少一个滤波器芯片，设置于所述基板上，所述滤波器芯片的正面朝向所述基板，且与所述基板之间具有第一间隙；
5、分隔膜，覆盖所述滤波器芯片的侧壁和背面以及所述基板的部分表面，以包封所述第一间隙，使得所述滤波器芯片和所述基板之间形成密封的第一空腔，所述分隔膜的边缘与所述基板的边缘之间具有第二间隙；以及，
6、塑封层，覆盖所述基板的剩余表面及所述分隔膜。
7、可选的，所述分隔膜为干膜或感光膜。
8、可选的，所述第二间隙的宽度为50微米～100微米。
9、可选的，所述芯片模组的封装结构还包括：
10、至少一个非滤波器芯片，设置于所述基板上，所述非滤波器芯片的电极面朝向所述基板，且与所述基板之间具有第三间隙；以及，
11、所述分隔膜还覆盖所述非滤波器芯片的侧壁和非电极面，所述分隔膜在所述非滤波器芯片的周围具有断口，所述塑封层穿过所述断口以填充所述第三间隙。
12、可选的，所述芯片模组的封装结构还包括：
13、阻焊层，覆盖所述基板的非焊接区，所述分隔膜设置于所述阻焊层上。
14、可选的，所述阻焊层的边缘与所述基板的边缘对齐。
15、可选的，所述阻焊层被所述分隔膜覆盖的部分为第一部分，所述阻焊层在所述第一部分之外的部分为第二部分，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度。
16、可选的，所述阻焊层的边缘与所述基板的边缘具有第四间隙。
17、可选的，所述第二间隙与所述第四间隙的宽度相等，以使所述分隔膜的边缘与所述阻焊层的边缘对齐。
18、本发明还提供了一种的芯片模组的封装方法，包括：
19、提供基板；
20、将至少一个滤波器芯片设置于所述基板上，所述滤波器芯片的正面朝向所述基板，且与所述基板之间具有第一间隙；
21、将分隔膜贴附在所述滤波器芯片的侧壁和背面以及所述基板上，所述分隔膜包封所述第一间隙，使得所述滤波器芯片和所述基板之间形成密封的第一空腔；
22、去除每个模组区域边缘的所述分隔膜，形成分隔槽；
23、形成塑封层，所述塑封层覆盖所述分隔膜并填充所述分隔槽；以及，
24、沿所述分隔槽切割所述塑封层和所述基板，以得到芯片模组的封装结构，在每个所述芯片模组的封装结构中，所述分隔膜的边缘与所述基板的边缘之间具有第二间隙。
25、可选的，所述分隔膜为干膜，采用激光去膜工艺去除每个所述模组区域边缘的所述分隔膜；或者，所述分隔膜为感光膜，采用曝光和显影工艺去除每个所述模组区域边缘的所述分隔膜。
26、可选的，将所述滤波器芯片设置于所述基板上时，还将至少一个非滤波器芯片设置于所述基板上，所述非滤波器芯片的电极面朝向所述基板，且与所述基板之间具有第三间隙；
27、将所述分隔膜贴附在所述滤波器芯片的侧壁和背面以及所述基板上时，还将所述分隔膜贴附在所述非滤波器芯片的侧壁和非电极面，所述分隔膜还包封所述第三间隙；以及，
28、贴附所述分隔膜之后，控制所述分隔膜在所述非滤波器芯片的周围破裂，从而形成断口，使得形成所述塑封层之后，所述塑封层穿过所述断口以填充所述第三间隙。
29、可选的，将所述滤波器芯片设置于所述基板上之前，还在所述基板的非焊接区形成阻焊层。
30、可选的，形成所述阻焊层后，所述阻焊层覆盖每个所述模组区域边缘的所述基板。
31、可选的，去除每个所述模组区域边缘的所述分隔膜之后，还去除所述分隔槽内的所述阻焊层的部分厚度。
32、可选的，去除每个所述模组区域边缘的所述分隔膜之后，还去除所述分隔槽内的至少部分所述阻焊层，直至露出所述基板，使得在每个所述芯片模组的封装结构中，所述阻焊层的边缘与所述基板的边缘具有第四间隙。
33、可选的，形成所述阻焊层后，所述阻焊层未覆盖每个所述模组区域边缘的所述基板，使得在每个所述芯片模组的封装结构中，所述阻焊层的边缘与所述基板的边缘具有第四间隙。
34、可选的，所述分隔槽的宽度大于切割所述塑封层和所述基板的切割偏移精度。
35、在本发明提供的芯片模组的封装结构及其封装方法中，包括基板、至少一个滤波器芯片、分隔膜及塑封层。所述滤波器芯片设置于所述基板上，所述滤波器芯片的正面朝向所述基板，且与所述基板之间具有第一间隙；所述分隔膜覆盖所述滤波器芯片的侧壁和背面以及所述基板的部分表面，以包封所述第一间隙，使得所述滤波器芯片和所述基板之间形成密封的第一空腔，所述分隔膜的边缘与所述基板的边缘之间具有第二间隙；所述塑封层覆盖所述基板的剩余表面及所述分隔膜。由于所述分隔膜的边缘与所述基板的边缘之间具有所述第二间隙，所述分隔膜会被所述塑封层包裹，不会裸露在空气中，所述芯片模组的封装结构工作在高湿环境中时，水汽不会通过所述分隔膜侵入所述第一空腔中，避免所述滤波器芯片性能下降甚至失效的问题。
1.一种芯片模组的封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片模组的封装结构，其特征在于，所述分隔膜为干膜或感光膜。
3.如权利要求1所述的芯片模组的封装结构，其特征在于，所述第二间隙的宽度为50微米～100微米。
4.如权利要求1所述的芯片模组的封装结构，其特征在于，所述芯片模组的封装结构还包括：
5.如权利要求1～4中任一项所述的芯片模组的封装结构，其特征在于，所述芯片模组的封装结构还包括：
6.如权利要求5所述的芯片模组的封装结构，其特征在于，所述阻焊层的边缘与所述基板的边缘对齐。
7.如权利要求6所述的芯片模组的封装结构，其特征在于，所述阻焊层被所述分隔膜覆盖的部分为第一部分，所述阻焊层在所述第一部分之外的部分为第二部分，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度。
8.如权利要求5所述的芯片模组的封装结构，其特征在于，所述阻焊层的边缘与所述基板的边缘具有第四间隙。
9.如权利要求8所述的芯片模组的封装结构，其特征在于，所述第二间隙与所述第四间隙的宽度相等，以使所述分隔膜的边缘与所述阻焊层的边缘对齐。
10.一种的芯片模组的封装方法，其特征在于，包括：
11.如权利要求10所述的芯片模组的封装方法，其特征在于，所述分隔膜为干膜，采用激光去膜工艺去除每个所述模组区域边缘的所述分隔膜；或者，所述分隔膜为感光膜，采用曝光和显影工艺去除每个所述模组区域边缘的所述分隔膜。
12.如权利要求10所述的芯片模组的封装方法，其特征在于，将所述滤波器芯片设置于所述基板上时，还将至少一个非滤波器芯片设置于所述基板上，所述非滤波器芯片的电极面朝向所述基板，且与所述基板之间具有第三间隙；
13.如权利要求10～12中任一项所述的芯片模组的封装方法，其特征在于，将所述滤波器芯片设置于所述基板上之前，还在所述基板的非焊接区形成阻焊层。
14.如权利要求13所述的芯片模组的封装方法，其特征在于，形成所述阻焊层后，所述阻焊层覆盖每个所述模组区域边缘的所述基板。
15.如权利要求14所述的芯片模组的封装方法，其特征在于，去除每个所述模组区域边缘的所述分隔膜之后，还去除所述分隔槽内的所述阻焊层的部分厚度。
16.如权利要求14所述的芯片模组的封装方法，其特征在于，去除每个所述模组区域边缘的所述分隔膜之后，还去除所述分隔槽内的至少部分所述阻焊层，直至露出所述基板，使得在每个所述芯片模组的封装结构中，所述阻焊层的边缘与所述基板的边缘具有第四间隙。
17.如权利要求13所述的芯片模组的封装方法，其特征在于，形成所述阻焊层后，所述阻焊层未覆盖每个所述模组区域边缘的所述基板，使得在每个所述芯片模组的封装结构中，所述阻焊层的边缘与所述基板的边缘具有第四间隙。
18.如权利要求10所述的芯片模组的封装方法，其特征在于，所述分隔槽的宽度大于切割所述塑封层和所述基板的切割偏移精度。
