本发明涉及半导体，特别是指一种叶片结构和晶圆监测方法。
背景技术：
1、在半导体晶圆加工行业中，在对晶圆进行加工或者晶圆的外延生长制造过程中，需要不断地对晶圆进行转运，为了防止颗粒物以及金属污染，常使用机械手(robot)进行晶圆的传送作业，特别是分拣机(sorter)类设备。
2、在使用机械手进行晶圆传送作业时，机械手只能通过待转运的晶圆当前所在设备上的装载口(port口)进行信息扫描，根据扫描到的信息进行晶圆识别并确定晶圆位置后，再接收晶圆并进行传送。
3、但是在传送过程中，由于晶圆位置不正或其他扰动等影响，会导致晶圆传送过程中出现晶圆掉落的现象，并且由于现有的机械手不能在晶圆转运过程中监测晶圆是否掉落，则会造成本次传送失败，造成严重浪费以及下一流程的晶圆加工设备的空载(idle)。
技术实现思路
1、本发明实施例提供一种叶片结构、机械臂和晶圆监测方法，用以解决现有技术中，无法在晶圆转运过程中监测晶圆是否掉落的问题。
2、为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
3、本发明实施例提供一种叶片结构，包括：
4、叶片本体，所述叶片本体包括连接的连接端和承载端；
5、所述连接端与晶圆转运装置连接，所述晶圆转运装置用于转运晶圆；
6、所述承载端上设置支撑结构和监测装置；
7、其中，所述支撑结构相对于所述承载端的上表面凸出，所述支撑结构用于承载一个所述晶圆；
8、所述监测装置用于获取所述支撑结构承载的所述晶圆的上载信息，并根据所述上载信息确定所述晶圆是否位于所述支撑结构上。
9、一些实施例中，所述监测装置包括图像监测结构和/或压力感应结构；
10、所述图像监测结构用于获取所述支撑结构承载的所述晶圆的图像，并根据所述图像确定所述晶圆是否位于所述支撑结构上；
11、所述压力感应结构与所述支撑结构连接，所述压力感应结构用于获取所述支撑结构对所述晶圆的支撑力，并根据所述支撑力确定所述晶圆是否位于所述支撑结构上。
12、一些实施例中，所述监测装置设置于所述承载端上的移动轨道；
13、所述图像监测结构设置于所述移动轨道上，且所述图像监测结构能够在所述移动轨道上移动。
14、一些实施例中，还包括外置的控制设备；
15、所述图像监测结构与所述控制设备无线通信连接；
16、和/或，
17、所述压力感应结构与所述控制设备无线通信连接。
18、一些实施例中，所述承载端形成为圆形，所述图像监测结构和所述压力感应结构沿所述承载端的径向对称设置。
19、一些实施例中，所述承载端的中心开设有通孔。
20、一些实施例中，所述承载端的面积大于所述叶片本体的面积的一半。
21、一些实施例中，所述承载端形成为圆形；
22、所述支撑结构设置于所述承载端的外周。
23、一些实施例中，所述承载端上还设置有推动结构，所述推动结构用于推动所述晶圆至预设位置。
24、一些实施例中，所述叶片本体采用一体成型工艺制成。
25、本发明实施例还提供一种晶圆监测方法，应用于如上中任一项所述的叶片结构，所述方法包括：
26、获取支撑结构承载的晶圆的上载信息；
27、根据所述上载信息确定所述晶圆是否位于所述支撑结构上。
28、一些实施例中，获取支撑结构承载的晶圆的上载信息，包括以下至少一项：
29、通过图像监测结构获取所述支撑结构承载的所述晶圆的图像；
30、通过压力感应结构获取所述支撑结构对所述晶圆的支撑力；
31、根据所述上载信息确定所述晶圆是否位于所述支撑结构上，包括以下至少一项：
32、根据所述图像确定所述晶圆是否位于所述支撑结构上；
33、根据所述支撑力确定所述晶圆是否位于所述支撑结构上。
34、本发明的实施例具有以下有益效果：
35、本发明实施例提供的叶片结构，包括叶片本体，该叶片本体包括连接的连接端和承载端，通过承载端上的支撑结构承载晶圆，通过连接端连接机械臂的转动轴，从而实现晶圆转运，并且在该支撑结构承载晶圆后，通过承载端上的监测装置获取晶圆的上载信息，根据该上载信息，可以确定在晶圆转运过程中晶圆是否掉落，进而实现对转运过程中晶圆异常(比如晶圆掉落)的及时识别，避免晶圆浪费的问题以及晶圆加工设备的空载问题。
1.一种叶片结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的叶片结构，其特征在于，所述监测装置包括图像监测结构和/或压力感应结构；
3.根据权利要求2所述的叶片结构，其特征在于，所述监测装置设置于所述承载端上的移动轨道；
4.根据权利要求2所述的叶片结构，其特征在于，还包括外置的控制设备；
5.根据权利要求2所述的叶片结构，其特征在于，所述承载端形成为圆形，所述图像监测结构和所述压力感应结构沿所述承载端的径向对称设置。
6.根据权利要求1所述的叶片结构，其特征在于，所述承载端的中心开设有通孔。
7.根据权利要求1所述的叶片结构，其特征在于，所述承载端的面积大于所述叶片本体的面积的一半。
8.根据权利要求1所述的叶片结构，其特征在于，所述承载端形成为圆形；
9.根据权利要求1所述的叶片结构，其特征在于，所述承载端上还设置有推动结构，所述推动结构用于推动所述晶圆至预设位置。
10.根据权利要求1所述的叶片结构，其特征在于，所述叶片本体采用一体成型工艺制成。
11.一种晶圆监测方法，其特征在于，应用于如权利要求1-10中任一项所述的叶片结构，所述方法包括：
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，获取支撑结构承载的晶圆的上载信息，包括以下至少一项：
