异构芯片的启动方法、异构芯片、片上系统及计算机设备与流程

专利2025-11-13  8


本申请实施例涉及芯片领域,特别涉及一种异构芯片的启动方法、异构芯片、片上系统及计算机设备。


背景技术:

1、随着科技的不断进步,异构芯片已经成为了芯片技术领域的新趋势。异构芯片是指在一个芯片中集成了不同架构的处理器核,这样可以根据不同的计算需求,选择最适合的处理器核进行处理,从而提高了整体的处理效率。

2、目前常用的异构芯片包括risc-v(reduced instruction set computer-five,第五代精简指令集计算机)架构的处理器核与arm(advanced reduced instruction setcomputer machine,进阶精简指令集计算机机器)架构的处理器核,能够更大程度地发挥两种架构的优势。在启动该异构芯片时,risc-v架构的处理器核使用opensbi(一种固件)去引导linux(一种操作系统)内核,arm架构的处理器核使用atf(arm trusted firmware,arm可信固件)和u-boot(universal boot loader,通用引导加载程序)去引导linux内核。

3、但是,risc-v架构的处理器核和arm架构的处理器核使用了不同的启动固件,这两种启动固件需要分别开发,导致工作量较大。


技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种异构芯片的启动方法、异构芯片、片上系统及计算机设备,节省了工作量,有效降低了启动固件的开发成本、移植难度和维护成本,也降低了异构芯片的研发周期和研发难度。所述技术方案如下:

2、一方面,提供了一种异构芯片的启动方法,所述异构芯片包括第一处理器核和第二处理器核,所述第一处理器核为risc-v架构的处理器核,所述第二处理器核为arm架构的处理器核;

3、所述方法包括:

4、通过所述第一处理器核,运行在第一启动地址存储的第一启动固件;

5、通过所述第二处理器核,运行在第二启动地址存储的第二启动固件;

6、其中,所述第一启动固件和第二启动固件是通过对相同的启动固件进行交叉编译得到的不同固件,且所述第一启动固件支持risc-v架构,所述第二启动固件支持arm架构。

7、另一方面,提供了一种异构芯片,所述异构芯片包括第一处理器核和第二处理器核;所述第一处理器核为risc-v架构的处理器核,所述第二处理器核为arm架构的处理器核;

8、所述第一处理器核,用于运行在第一启动地址存储的第一启动固件;

9、所述第二处理器核,用于运行在第二启动地址存储的第二启动固件;

10、其中,所述第一启动固件和第二启动固件是通过对相同的启动固件进行交叉编译得到的不同固件,且所述第一启动固件支持risc-v架构,所述第二启动固件支持arm架构。

11、另一方面,提供了一种片上系统,所述片上系统包括如上述方面所述的异构芯片。

12、另一方面,提供了一种计算机设备,所述计算机设备包括如上述方面所述的异构芯片。

13、本申请实施例提供了一种risc-v架构的处理器核和arm架构的处理器核统一的启动方式,只需开发出一套通用的启动固件,再分别编译成支持risc-v架构的第一启动固件和支持arm架构的第二启动固件,由第一处理器核和第二处理器核分别运行第一启动固件和第二启动固件,即可实现异构芯片的启动。通过将第一启动固件和第二启动固件统一到相同的代码空间中,而不需要开发者针对risc-v架构的处理器核和arm架构的处理器核单独开发出两套启动固件,节省了工作量,有效降低了启动固件的开发成本、移植难度和维护成本,也降低了异构芯片的研发周期和研发难度。



技术特征:

1.一种异构芯片的启动方法,其特征在于,所述异构芯片包括第一处理器核和第二处理器核,所述第一处理器核为risc-v架构的处理器核,所述第二处理器核为arm架构的处理器核;

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述异构芯片还包括微控制单元mcu和内存存储器,所述方法还包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述mcu包括内部存储器,所述方法还包括:

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一启动固件为所述第一处理器核的第一个启动阶段的固件,所述通过所述第一处理器核,运行在第一启动地址存储的第一启动固件,包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述初始化所述第一启动固件指示的外围功能模块,包括:

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二启动固件为所述第二处理器核的第一个启动阶段的固件,所述通过所述第二处理器核,运行在第二启动地址存储的第二启动固件,包括:

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述初始化所述第二启动固件指示的外围功能模块,包括:

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一处理器核和所述第二处理器核的启动过程包括统一可扩展固件接口uefi阶段;

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,

10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述异构芯片还包括多种外围功能模块,所述方法还包括:

11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述通过所述第一处理器核,运行所述第一uefi固件,以加载第一驱动程序,基于所述第一驱动程序,初始化第一外围功能模块,包括:

12.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述通过所述第一处理器核,运行所述第一uefi固件,以加载第一驱动程序,基于所述第一驱动程序,初始化第一外围功能模块,包括:

13.一种异构芯片,其特征在于,所述异构芯片包括第一处理器核和第二处理器核;所述第一处理器核为risc-v架构的处理器核,所述第二处理器核为arm架构的处理器核;

14.一种片上系统,其特征在于,所述片上系统包括如权利要求13所述的异构芯片。

15.一种计算机设备,其特征在于,所述计算机设备包括如权利要求13所述的异构芯片。


技术总结
本申请实施例公开了一种异构芯片的启动方法、异构芯片、片上系统及计算机设备,属于芯片领域。异构芯片包括第一处理器核和第二处理器核,第一处理器核为RISC‑V架构的处理器核,第二处理器核为ARM架构的处理器核;方法包括:通过第一处理器核,运行在第一启动地址存储的第一启动固件;通过第二处理器核,运行在第二启动地址存储的第二启动固件;其中,第一启动固件和第二启动固件是通过对相同的启动固件进行交叉编译得到的不同固件,且第一启动固件支持RISC‑V架构,第二启动固件支持ARM架构。本申请节省了工作量,有效降低了启动固件的开发成本、移植难度和维护成本,也降低了异构芯片的研发周期和研发难度。

技术研发人员:黄松,范兵,黄观冰,杜林恒,王传寿,刘超
受保护的技术使用者:腾讯科技(深圳)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/17
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