本发明涉及感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装。
背景技术：
1、近年来，电子设备的小型化和高性能化不断发展，印刷布线板由电路层数的增加、布线的微细化带来的高密度化不断发展。特别是搭载半导体芯片的bga(球栅阵列)、csp(芯片尺寸封装)等半导体封装基板的高密度化显著，除了要求布线的微细化以外，还要求绝缘层的薄膜化及层间连接用的通孔(也称为导通孔)的进一步小径化。
2、作为以往采用的印刷布线板的制造方法，可列举基于依次层叠层间绝缘层和导体电路层来形成的积层(build up)方式(例如，参照专利文献1)的印刷布线板的制造方法。在印刷布线板中，随着布线的微细化，通过镀覆来形成电路的半加成法成为主流。
3、在以往的半加成法中，例如(1)在导体电路上层压热固性树脂膜后，通过加热使该热固性树脂膜固化而形成“层间绝缘层”。(2)接着，通过激光加工而形成层间连接用的通孔后，通过碱性高锰酸处理等进行除胶渣处理和粗糙化处理。(3)然后，对基板实施化学镀铜处理后，使用抗蚀剂形成图案后，进行电镀铜，由此形成铜的电路层。(4)接着，将抗蚀剂剥离后，进行化学镀层的闪蚀，由此形成铜的电路。
4、如上所述，作为在通过将热固性树脂膜固化而形成的层间绝缘层中形成通孔的方法，激光加工成为主流，但通过使用激光加工机的激光照射实现的通孔小径化正在达到极限。进而，在利用激光加工机的通孔形成中，需要逐个形成各个导通孔，在由于高密度化而需要设置多个通孔的情况下，通孔的形成需要大量的时间，存在制造效率差这样的问题。
5、在这样的状况下，作为能够一并形成多个通孔的方法，提出了使用含有酸改性含乙烯基环氧树脂、光聚合性化合物、光聚合引发剂、无机填充材料和硅烷化合物且无机填充材料的含量为10～80质量％的感光性树脂组合物，通过光刻法来一并形成多个小径通孔的方法(例如，参照专利文献2)。
6、专利文献2中，作为层间绝缘层或表面保护层的材料，在以抑制由使用感光性树脂组合物代替以往的热固性树脂组合物引起的与铜镀层的粘接性降低为课题之一，进而以通孔分辨率、与硅原材料的基板及芯片部件的密合性为课题的基础上，解决了这些课题。
7、现有技术文献
8、专利文献1：日本特开平7-304931号公报
9、专利文献2：日本特开2017-116652号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、然而，半导体封装包含构成绝缘层的有机成分和导体层、半导体芯片等无机成分，因此，由于有机成分与无机成分的热膨胀率之差，有时会在温度变化时产生应力，产生翘曲、裂纹等。为了抑制该情况，有时在用于形成绝缘层的树脂组合物中添加用于使热膨胀率接近无机成分的无机填充材料。
3、然而，根据本发明人等的研究，判明了：若使感光性树脂膜含有无机填充材料，则对该感光性树脂膜进行曝光和显影而形成的通孔的形状成为通孔底部的直径(以下也称为“底部直径”)相对于作为曝光面的通孔上部的直径(以下也称为“顶部直径”)变得过小的形状，即，在剖视通孔时成为过度的锥状，无法获得良好的分辨率。
4、因此，本发明的目的在于提供分辨率优异的感光性树脂膜、使用了该感光性树脂膜的印刷布线板和半导体封装。
5、用于解决课题的手段
6、本发明人等反复进行了深入研究，结果发现，通过本公开能够实现上述目的。即，本公开包括下述的实施方式[1]～[11]。
7、[1]一种感光性树脂膜，其含有(a)具有烯属不饱和基及酸性取代基的光聚合性化合物和(b)无机填充材料，上述(b)无机填充材料的含量大于或等于25体积％，上述感光性树脂膜的固化物的折射率大于或等于1.550。
8、[2]如上述[1]所述的感光性树脂膜，上述(b)无机填充材料的折射率为1.520～1.680。
9、[3]如上述[1]或[2]所述的感光性树脂膜，上述(b)无机填充材料为二氧化硅与除二氧化硅以外的金属氧化物的复合粒子。
10、[4]如上述[3]所述的感光性树脂膜，上述二氧化硅与除二氧化硅以外的金属氧化物的复合粒子为二氧化硅二氧化钛复合粒子。
11、[5]如上述[1]～[4]中任一项所述的感光性树脂膜，上述(b)无机填充材料为球状。
12、[6]如上述[1]～[5]中任一项所述的感光性树脂膜，其还含有(c)热固性树脂。
13、[7]如上述[1]～[6]中任一项所述的感光性树脂膜，其还含有(d)交联剂。
14、[8]如上述[1]～[7]中任一项所述的感光性树脂膜，其还含有(e)光聚合引发剂。
15、[9]如上述[1]～[8]中任一项所述的感光性树脂膜，其用于形成光通孔。
16、[10]一种印刷布线板，其包含上述[1]～[9]中任一项所述的感光性树脂膜的固化物。
17、[11]一种半导体封装，其包含上述[10]所述的印刷布线板和半导体元件。
18、发明效果
19、根据本公开，能够提供分辨率优异的感光性树脂膜、使用了该感光性树脂的印刷布线板和半导体封装。
1.一种感光性树脂膜，其含有(a)具有烯属不饱和基及酸性取代基的光聚合性化合物和(b)无机填充材料，
2.根据权利要求1所述的感光性树脂膜，所述(b)无机填充材料的折射率为1.520～1.680。
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂膜，所述(b)无机填充材料为二氧化硅与除二氧化硅以外的金属氧化物的复合粒子。
4.根据权利要求3所述的感光性树脂膜，所述二氧化硅与除二氧化硅以外的金属氧化物的复合粒子为二氧化硅二氧化钛复合粒子。
5.根据权利要求1或2所述的感光性树脂膜，所述(b)无机填充材料为球状。
6.根据权利要求1或2所述的感光性树脂膜，其还含有(c)热固性树脂。
7.根据权利要求1或2所述的感光性树脂膜，其还含有(d)交联剂。
8.根据权利要求1或2所述的感光性树脂膜，其还含有(e)光聚合引发剂。
9.根据权利要求1或2所述的感光性树脂膜，其用于形成光通孔。
10.一种印刷布线板，其包含权利要求1或2所述的感光性树脂膜的固化物。
11.一种半导体封装，其包含权利要求10所述的印刷布线板、以及半导体元件。
