本发明涉及包含导电性粒子的导电糊、使用了所述导电糊的rfid嵌体和rfid嵌体的制造方法。此外，本发明涉及用于粘接芯片的导电糊的用途和用于得到rfid嵌体的导电糊的用途。
背景技术：
1、就可以以非接触方式进行数据的发送和接收的rfid(radio frequencyidentification)嵌体而言，广泛用于非接触式rfid标签、非接触式rfid卡等。特别是，uhf(ultra high frequency)频段(860mhz～960mhz)的rfid嵌体由于通信距离较长而受到关注，uhf频段的rfid嵌体用于月票、库存管理、物流管理和历史管理等的各种产品、用途。
2、rfid嵌体中，包含导电性粒子和粘合剂树脂的导电糊应用于表面具有电极的芯片与表面具有配线(天线图案)的基板的粘接和连接。
3、近年，伴随使用rfid嵌体的电子部件的小型化，rfid嵌体中使用的芯片也变得小型化，需要具有较高的粘接性，并且在配线上更高精度地配置的导电糊。
4、下述专利文献1中，公开了能够适用于电子部件的粘接剂。所述粘接剂是包含10小时半衰期温度为80℃以下的自由基引发剂、含有亚乙烯基的低聚物和至少一种的稀释剂的丙烯酸类粘接剂组合物。所述粘接剂可以在低温下快速固化，并且所述粘接剂的室温下的可使用时间为24小时以上。专利文献1中，作为所述含有亚乙烯基的低聚物的一个实例，记载了氨基甲酸酯丙烯酸酯。
5、下述专利文献2中，公开了包含聚合性丙烯酸类化合物、有机过氧化物和焊料粒子，并且所述有机过氧化物的1分钟半衰期温度比所述焊料粒子的固相线温度更低的导电性粘接剂。专利文献2中，作为所述聚合性丙烯酸类化合物的一个实例，记载了氨基甲酸酯丙烯酸酯。
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：日本特开2006-144018号公报
9、专利文献2：日本特开2013-124330号公报
技术实现思路
1、发明所解决的技术问题
2、专利文献1、2所述这样的以往的粘接剂(导电糊)中，可以一定程度上提高粘接性。然而，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的粘度相对较高，因此包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的导电糊的粘度也变高，将该导电糊高精度地配置在细微的配线上是较困难的。作为结果，提高得到的电子部件的导通可靠性是较困难的。此外，为了降低粘度而向氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯添加低粘度的材料的情况下，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯与该低粘度的材料无法均匀地混合，有时会降低导通可靠性。
3、此外，以往的导电糊中，导电连接后的连接结构体在长时间(例如，500小时)放置在高温高湿环境下的情况下，有时会降低导通可靠性。
4、本发明的目的在于提供可以提高粘接性，并且提高导通可靠性的导电糊。此外，本发明的目的也在于提供使用了所述导电糊的rfid嵌体和rfid嵌体的制造方法。
5、解决问题的技术手段
6、根据本发明的广泛方案，提供一种导电糊，其包含固化性化合物、多个导电性粒子和热聚合引发剂，所述固化性化合物包含：分子量为1000以上且具有芳香族骨架的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、和分子量低于1000且具有芳香族骨架或脂环式骨架的聚合性单体，导电糊的25℃下的粘度为5pa·s以上且50pa·s以下。
7、在本发明的导电糊的某特定方案中，相对于导电糊中的所述固化性化合物100重量份，所述导电性粒子的含量为3重量份以上且30重量份以下。
8、在本发明的导电糊的某特定方案中，所述导电性粒子的粒径为10μm以下。
9、在本发明的导电糊的某特定方案中，所述导电性粒子具备基材粒子和配置于所述基材粒子的表面上的导电部，所述导电部包含镍。
10、在本发明的导电糊的某特定方案中，将所述导电糊在150℃下加热10分钟而得到的固化物的25℃下的储能模量为0.7gpa以上且3.0gpa以下。
11、在本发明的导电糊的某特定方案中，所述导电糊用于涂布在表面张力为20mn/m以上且50mn/m以下的基板上。
12、在本发明的导电糊的某特定方案中，所述导电糊用于粘接平面面积为0.50mm2以下的芯片。
13、在本发明的导电糊的某特定方案中，所述导电糊用于得到rfid嵌体。
14、根据本发明的广泛方案，提供一种rfid嵌体，其具备表面具有配线的基板、芯片、和将所述基板和所述芯片进行了粘接的粘接部，所述粘接部的材料为所述导电糊，所述配线和所述芯片通过所述粘接部中的所述导电性粒子实现了电连接。
15、根据本发明的广泛方案，提供一种rfid嵌体的制造方法，其具备：第1配置工序，其在表面具有配线的基板的表面上配置所述导电糊；第2配置工序，其在所述导电糊的与所述基板侧相反的表面上配置芯片；和粘接工序，其通过对所述导电糊进行加热和加压，而通过所述导电糊形成将所述基板和所述芯片进行了粘接的粘接部，并且，通过所述粘接部中的所述导电性粒子将所述配线和所述芯片进行电连接。
16、在本发明的rfid嵌体的制造方法的某特定方案中，所述基板为长条状，在所述第1配置工序、所述第2配置工序和所述粘接工序中，通过卷对卷方式输送长条状的所述基板而制造rfid嵌体。
17、根据本发明的广泛方案，提供一种所述导电糊的、用于粘接平面面积为0.50mm2以下的芯片的用途。
18、根据本发明的广泛方案，提供一种所述导电糊的、用于得到rfid嵌体的用途。
19、发明的效果
20、本发明的导电糊包含固化性化合物、多个导电性粒子和热聚合引发剂。本发明的导电糊中，所述固化性化合物包含：分子量为1000以上且具有芳香族骨架的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、和分子量低于1000且具有芳香族骨架或脂环式骨架的聚合性单体。本发明的导电糊的25℃下的粘度为5pa·s以上且50pa·s以下。本发明的导电糊中，由于具备所述构成，因此可以提高粘接性，并且提高导通可靠性。
1.一种导电糊，其包含固化性化合物、多个导电性粒子和热聚合引发剂，
2.根据权利要求1所述的导电糊，其中，
3.根据权利要求1或2所述的导电糊，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电糊，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电糊，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电糊，其用于涂布在表面张力为20mn/m以上且50mn/m以下的基板上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电糊，其用于粘接平面面积为0.50mm2以下的芯片。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的导电糊，其用于得到rfid嵌体。
9.一种rfid嵌体，其具备：
10.一种rfid嵌体的制造方法，其具备：
11.根据权利要求10所述的rfid嵌体的制造方法，其中，
12.一种权利要求1～8中任一项所述的导电糊的、用于粘接平面面积为0.50mm2以下的芯片的用途。
13.一种权利要求1～8中任一项所述的导电糊的、用于得到rfid嵌体的用途。
