本实施方式涉及树脂组合物、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体。
背景技术：
1、近年来，由于电子设备的小型化和高性能化，在印刷线路板和半导体封装体领域中，布线密度的高度化和高集成化也在发展。
2、在这些电子设备中，作为半导体芯片的保护材料、印刷线路板的基板材料等，可以使用热固性树脂等绝缘材料，但有时在部件安装时，由绝缘材料与半导体芯片的热膨胀系数之差引起的应力的产生成为问题。在此产生的应力成为半导体封装体的翘曲的原因，成为使可靠性降低的主要原因。
3、因此，作为使绝缘材料的热膨胀系数接近于半导体芯片的热膨胀系数的方法，进行了在绝缘材料中配合无机填充材料的方法。
4、在专利文献1中，作为成为具有低热膨胀性和低吸湿性的固化物的热固性树脂组合物，公开了如下的热固性树脂组合物：其包含环氧树脂组合物和无机填料，该环氧树脂组合物包含联苯型环氧树脂单体，该环氧树脂组合物中的联苯含量为31重量％以上。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2001-302758号公报
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、然而，在将树脂组合物制成具有能够密封半导体芯片的程度的厚度的树脂膜的情况下，有时在处理时在树脂膜产生裂纹。该问题特别是在使用容易得到高耐热性的热固性树脂的情况下、以及使用有助于低热膨胀性的无机填充材料的情况下容易发生。为了解决上述问题，认为提高用于形成树脂膜的树脂组合物的挠性是有效的。需要说明的是，本说明书中的“树脂组合物的挠性”是指在树脂组合物含有有机溶剂等而为液态的情况下，通过将有机溶剂干燥而使树脂组合物在室温(25℃)下成为固体时的挠性。
3、作为提高固体状态时的树脂组合物的挠性的方法，可以考虑使树脂组合物中少量含有能够保持固体的程度的有机溶剂的方法。然而，包含少量有机溶剂的树脂组合物在加热固化时有时因挥发的有机溶剂而在固化物中产生空隙、或在固化物的表面出现凹凸。另外，由于在加热固化中有机溶剂挥发，所以还需要配备安全性更高的作业环境。树脂膜的厚度越大，这些问题越明显，因此期望进行改善。
4、另外，近年来，对于电子部件中使用的绝缘材料，要求能够降低高频信号的传输损耗的介电特性、即低相对介电常数和低介电损耗角正切，与此相伴，在树脂组合物中较多地使用低极性的成分。然而，因使用低极性的成分，故存在树脂组合物的固化物的密合性降低的趋势，特别是在将树脂组合物用于半导体芯片的密封、背面保护等的情况下，产生了无法得到对于由半导体芯片、半导体晶片等硅晶片加工而成的材料的充分的密合性的问题。
5、鉴于这样的现状，本实施方式的课题在于提供树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂膜、印刷线路板和半导体封装体，所述树脂组合物在固体的状态下挠性优异，并且能够抑制加热固化中的挥发成分的产生，固化物具有优异的与硅晶片的密合性。
6、用于解决课题的手段
7、本发明人等为了解决上述课题而进行了研究，结果发现通过下述的本实施方式能够解决该课题。
8、即，本实施方式涉及下述[1]～[16]。
9、[1]一种树脂组合物，其含有：
10、(a)热固性树脂；
11、(b)在25℃时为液体状、具有反应性基团且分子量为1000以下的化合物；
12、(c)无机填充材料；以及
13、(d)硅烷偶联剂。
14、[2]根据上述[1]中记载的树脂组合物，其中，上述(a)成分为选自具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂和该马来酰亚胺树脂的衍生物中的1种以上。
15、[3]根据上述[2]中记载的树脂组合物，其中，上述具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂为分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环、且具有2个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。
16、[4]根据上述[1]～[3]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(b)成分具有选自包含烯属不饱和键的官能团、环氧基、羟基、羧基和氨基中的1种以上作为上述反应性基团。
17、[5]根据上述[1]～[4]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(b)成分在1个分子中具有2个以上上述反应性基团。
18、[6]根据上述[1]～[5]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(b)成分为二(甲基)丙烯酸酯。
19、[7]根据上述[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(b)成分的含量相对于上述树脂组合物的固体成分总量(100质量％)为0.5～20质量％。
20、[8]根据上述[1]～[7]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(d)成分具有包含烯属不饱和键的官能团。
21、[9]根据上述[1]～[8]中任一项记载的树脂组合物，其用于形成厚度为80μm以上的树脂膜。
22、[10]一种树脂膜，其含有上述[1]～[9]中任一项记载的树脂组合物而成。
23、[11]根据上述[10]中记载的树脂膜，其厚度为80μm以上。
24、[12]根据上述[10]或[11]中记载的树脂膜，其是厚度为150μm以上的树脂膜，该树脂膜的固化物的10ghz时的相对介电常数(dk)小于2.8，介电损耗角正切(df)小于0.0030。
25、[13]根据上述[10]～[12]中任一项记载的树脂膜，其在大气气氛下以170℃加热干燥30分钟后的质量减少率为2.0质量％以下。
26、[14]一种印刷线路板，其具有上述[10]～[13]中任一项记载的树脂膜的固化物。
27、[15]一种半导体封装体，其具有上述[10]～[13]中任一项记载的树脂膜的固化物。
28、[16]根据上述[15]中记载的半导体封装体，其具备被上述树脂膜的固化物保护的半导体芯片。
29、发明效果
30、根据本实施方式，能够提供一种树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂膜、印刷线路板和半导体封装体，所述树脂组合物在固体的状态下挠性优异，并且能够抑制加热固化中的挥发成分的产生，固化物具有优异的与硅晶片的密合性。
1.一种树脂组合物，其含有：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述a成分为选自具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂和所述马来酰亚胺树脂的衍生物中的1种以上。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂为分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环、且具有2个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述b成分具有选自包含烯属不饱和键的官能团、环氧基、羟基、羧基和氨基中的1种以上作为所述反应性基团。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述b成分在1个分子中具有2个以上所述反应性基团。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述b成分为二(甲基)丙烯酸酯。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述b成分的含量相对于所述树脂组合物的固体成分总量即100质量％为0.5质量％～20质量％。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述d成分具有包含烯属不饱和键的官能团。
9.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其用于形成厚度为80μm以上的树脂膜。
10.一种树脂膜，其含有权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物而成。
11.根据权利要求10所述的树脂膜，其厚度为80μm以上。
12.根据权利要求10所述的树脂膜，其是厚度为150μm以上的树脂膜，该树脂膜的固化物的10ghz时的相对介电常数dk小于2.8，介电损耗角正切df小于0.0030。
13.根据权利要求10所述的树脂膜，其在大气气氛下以170℃加热干燥30分钟后的质量减少率为2.0质量％以下。
14.一种印刷线路板，其具有权利要求10所述的树脂膜的固化物。
15.一种半导体封装体，其具有权利要求10所述的树脂膜的固化物。
16.根据权利要求15所述的半导体封装体，其具备被所述树脂膜的固化物保护的半导体芯片。
