本发明涉及pcba，具体涉及一种pcba再流焊接的温度控制方法及系统。
背景技术：
1、在pcba生产工艺上，针对排针引脚的电子元件的焊接工作，大多为利用焊膏(由焊料和助焊剂混合而成的混合物)将一或多个电子元件连接到接触垫上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。
2、传统针对引脚焊点不合格的再流焊工作，大多针对整个电路板的所有引脚焊点进行再流焊工作，由于此时整个电路板的引脚焊点重新热融并重新调整该焊点中心位置，将原来合格的引脚焊点也重新热融，因此出现二次焊点偏移风险增大。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种pcba再流焊接的温度控制方法及系统，以解决现有技术中对引脚焊点不合格的再流焊工作，大多针对整个电路板的所有引脚焊点进行再流焊工作，出现二次焊点偏移风险增大的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：
3、一种pcba再流焊接的温度控制方法，包括以下步骤：
4、利用图像采集单元识别出电路板焊接面上的焊锡结构，计算电路板焊接面上的每个引脚与其焊锡结构中心位置之间的偏差间距，基于电路板的每个引脚对应的偏差间距与引脚偏差阈值的对比结果对该电路板进行分类输送；
5、确定偏差间距大于引脚偏差阈值的引脚在电路板上的所在位置，将逐点再流焊接系统逐一转移到该引脚的位置，通过逐点再流焊接系统将偏差间距大于引脚偏差阈值的焊锡结构热融，并调整热融状态的焊锡结构移动直至焊锡结构的中心位置靠近引脚所在位置。
6、作为本发明的一种优选方案，利用图像采集单元识别出电路板焊接面上的焊锡结构的实现方式为：
7、通过所述图像处理单元获取电路板的焊接面的灰度图像，并对灰度图像进行二值化处理；
8、对二值化图像进场边缘检测，以识别出所述电路板的每个焊锡结构，通过像素筛选保留所述焊接面的每个焊锡结构；
9、通过像素筛选保留焊锡结构，且将像素筛选后的图像复原为灰度图像，基于灰度图像对每个焊锡结构的包围区域进行像素筛选，获取每个所述焊锡结构内的引脚位置。
10、作为本发明的一种优选方案，计算电路板焊接面上的每个引脚与其焊锡结构中心位置之间的偏差间距的实现方法为：
11、对复原的灰度图像构建二维坐标系，基于所述二维坐标系标识出每个焊锡结构的中心位置对应的坐标值(x1，y1)，以及每个焊锡结构对应的引脚位置对应的坐标值(x2，y2)；
12、计算出每个焊锡结构的中心位置与每个焊锡结构对应的引脚位置之间的偏差间距
13、作为本发明的一种优选方案，基于电路板焊接面的每个电子元件的引脚对应的坐标值(x2，y2)，以及每个焊锡结构的中心位置对应的坐标值(x1，y1)中的横坐标和竖坐标的对比结果，确定焊锡结构的中心位置相对于引脚所在位置的偏移象限；
14、其中，以复原的灰度图像的左下角作为原点构建二维坐标系，使得整个电路板焊接面的引脚和焊锡结构处于二维坐标系的第一象限；
15、以每个引脚所在位置构建虚拟二维坐标系，在x1＜x2且y1＜y2时，焊锡结构的中心位置相对于引脚所在位置的偏移象限为第三偏移象限；
16、在x1＜x2且y1＞y2时，焊锡结构的中心位置相对于引脚所在位置的偏移象限为第二偏移象限；
17、在x1＞x2且y1＞y2时，焊锡结构的中心位置相对于引脚所在位置的偏移象限为第一偏移象限；
18、在x1＞x2且y1＜y2时，焊锡结构的中心位置相对于引脚所在位置的偏移象限为第四偏移象限。
19、作为本发明的一种优选方案，基于电路板的偏差间距的分布数列对该电路板进行分类输送的实现方式为：
20、设定统一的引脚与其焊锡结构中心位置之间的引脚偏差阈值；
21、基于获取的每个引脚与其焊锡结构中心位置之间的偏差间距，并将每个引脚对应的偏差间距与引脚偏差阈值进行对比；
22、当电路板存在至少一个引脚的偏差间距大于等于引脚偏差阈值时，则将该电路板沿着再流焊接输送线路移动；
23、当电路板不存在引脚的偏差间距小于引脚偏差阈值时，则将该电路板沿着正常输送线路移动。
24、作为本发明的一种优选方案，将该电路板沿着再流焊接输送线路移动时，针对出现偏差间距大于等于引脚偏差阈值的引脚所在位置，以及焊锡结构的中心位置相对于引脚所在位置的偏移象限，利用逐点再流焊接系统将该引脚的焊锡结构进行融化，将微距热风枪的热风口调整至焊锡结构的中心位置相对于引脚所在位置的偏移象限，微距热风枪的热风口带动融化的焊锡结构向着引脚位置移动，直至焊锡结构的中心位置靠近引脚所在位置。
25、作为本发明的一种优选方案，利用逐点再流焊接系统将该引脚的焊锡结构进行融化，微距热风枪的热风口带动融化的焊锡结构向着引脚位置移动，直至焊锡结构的中心位置靠近引脚所在位置的实现方法为：
26、基于偏差间距大于等于引脚偏差阈值的引脚所在位置，将逐点再流焊接系统转移到对应的引脚所在位置；
27、基于焊锡结构的中心位置相对于引脚所在位置的偏移象限调整微距热风枪的热风口位置，直至微距热风枪的热风口处于焊锡结构的中心位置相对于引脚所在位置的偏移象限；
28、基于每个焊锡结构的中心位置与其对应的引脚位置之间的偏差间距d设定热融时间，直至焊锡结构的中心位置靠近引脚所在位置。
29、作为本发明的一种优选方案，将逐点再流焊接系统转移到对应的引脚所在位置后，在该引脚的周围形成热隔离条件，调整微距热风枪的热风口处于焊锡结构的中心位置相对于引脚所在位置的偏移象限，其中微距热风枪的热风口的热融面积为引脚的焊锡结构的1/4。
30、另外，为了解决上述技术问题，本发明提供了一种pcba再流焊接的温度控制方法的温度控制系统，包括：
31、图像采集单元，用于拍摄电路板的焊接面上的焊锡结构；
32、图像处理单元，计算电路板焊接面上的每个引脚与其焊锡结构中心位置之间的偏差间距，且将偏差间距与引脚偏差阈值进行对比，以识别出该电路板上存在偏差间距大于引脚偏差阈值的引脚及该引脚的坐标位置；
33、传输单元，将偏差间距大于引脚偏差阈值的电路板按照正常输送线路继续传输，将偏差间距小于等于引脚偏差阈值的电路板转移到再流焊接输送线路进行传输；
34、逐点再流焊接系统，按照坐标逐点移动至偏差间距大于引脚偏差阈值的引脚所在位置，基于焊锡结构中心位置相对于该引脚的偏移象限对焊锡结构热融，使得熔融态的锡膏斜向移动，直至熔融态的锡膏中心位置接近引脚位置。
35、作为本发明的一种优选方案，所述逐点再流焊接系统包括隔离罩，以及沿着隔离罩的中心位置做圆周旋转运动的热风口，所述热风口沿着隔离罩的内壁旋转运动，且热风口的风向朝向引脚位置；
36、其中，所述隔离罩的直径为电路板两个贯穿孔之间的间距，将所述隔离罩的中心位置移动至引脚所在坐标位置，热风口移动至所述焊锡结构的中心位置相对于该引脚的偏移象限，所述热风口将中心位置偏离引脚的焊锡结构热融，并带动融化状态的焊锡结构向着引脚位置移动。
37、本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：
38、本发明仅针对出现偏差间距大于引脚偏差阈值的焊点进行再流焊，而其他合格的引脚焊点无需再流焊，且针对焊锡结构的偏移方向进行针对式移动，从而热融的焊点的焊锡结构中心位置逐渐靠近引脚，最终使得该焊点的焊锡结构中心位置与引脚之间的偏移间距小于引脚偏差阈值，满足质量要求，从而可以防止整个电路板再流焊引起其他焊点二次偏移的问题，实现方式更加简单方便。
39、其中，在对偏差间距大于引脚偏差阈值的焊点进行再流焊时，确定焊锡结构中心位置相对于对应引脚的偏移象限，在对应的偏移象限内设置风向朝向引脚的热风，将焊锡结构先热融，并向着引脚移动，从而降低焊锡结构的中心位置与引脚之间的偏差间距，直至小于引脚偏差阈值，从而实现对单个引脚的焊锡结构的调整工作，调整方式比较精确简单。
1.一种pcba再流焊接的温度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种pcba再流焊接的温度控制方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种pcba再流焊接的温度控制方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的一种pcba再流焊接的温度控制方法，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的一种pcba再流焊接的温度控制方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的一种pcba再流焊接的温度控制方法，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的一种pcba再流焊接的温度控制方法，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的一种pcba再流焊接的温度控制方法，其特征在于，
9.一种基于权利要求1-8任一项所述的pcba再流焊接的温度控制方法的温度控制系统，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的一种pcba再流焊接的温度控制系统，其特征在于，
