本发明涉及半导体晶片加工，具体为一种半导体晶片厚度的检测装置。
背景技术：
1、半导体晶片是用于制造半导体器件的基础材料，通常是通过高度纯化和晶体生长技术制成的单晶或多晶材料。半导体晶片在半导体制造过程中起着至关重要的作用，其纯度和质量直接影响到最终半导体器件的性能和可靠性。这些晶片通常是薄而坚固的片状结构，在其上进行各种半导体器件和电路的制造过程，从而广泛应用于电子设备中，如计算机、手机、电视等。半导体晶片的制造和应用展示了其在现代电子技术中的核心地位，体现了其在信息时代中的重要性。
2、现有技术中，在对半导体晶片的厚度进行检测时，一般有接触式和非接触式两种方式，其中接触式需要和晶片接触，接触式测量精度较低且可能会对晶片造成损伤，同时，其所测得的一般是晶片的整体厚度，不能得知晶片各个位置的厚度，无法辨别晶片整体是否厚度相同；而非接触式测量方式中，在检测过程中，无法很好的对晶片进行定位，或者直接放置在检测平面，不进行限位，此时晶片一旦发生位移，即可导致定位不精准，影响其检测，或者采用常规的夹持机构来定位，夹持机构极容易对晶片的表面造成划痕，从而最终影响到晶片的质量。
3、为此，我们研发出了新的一种半导体晶片厚度的检测装置。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体晶片厚度的检测装置，解决了现有技术中在对半导体晶片的厚度进行检测时，一般有接触式和非接触式两种方式，其中接触式需要和晶片接触，接触式测量精度较低且可能会对晶片造成损伤，同时，其所测得的一般是晶片的整体厚度，不能得知晶片各个位置的厚度，无法辨别晶片整体是否厚度相同；而非接触式测量方式中，在检测过程中，无法很好的对晶片进行定位，或者直接放置在检测平面，不进行限位，此时晶片一旦发生位移，即可导致定位不精准，影响其检测，或者采用常规的夹持机构来定位，夹持机构极容易对晶片的表面造成划痕，从而最终影响到晶片的质量的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体晶片厚度的检测装置，包括机箱，所述机箱的上表面一端固定连接有安装架，所述安装架的内侧固定安装有气缸，所述气缸的活塞端固定连接有矩形安装框，所述矩形安装框的内侧安装有第一移动机构，且所述第一移动机构的一端固定连接有检测头；
5、所述机箱外表面一侧的顶部固定连接有工作台，所述工作台的外表面一侧安装有第二移动机构，所述第二移动机构的一端固定连接有活动板，且所述活动板的下表面与工作台的上表面滑动连接，所述活动板的上表面固定连接有三组放置组件。
6、优选的，所述第一移动机构包括转动连接在矩形安装框内侧的第一滚珠丝杆，所述第一滚珠丝杆的外表面套设螺纹连接有第一滑块，所述第一滑块的外表面与矩形安装框的内侧滑动连接，且所述第一滑块的一端与检测头外表面一侧的底部固定连接。
7、优选的，所述第二移动机构包括对称固定连接在工作台外表面一侧的两个固定座，两个所述固定座的相对一侧共同转动连接有第二滚珠丝杆，所述第二滚珠丝杆的外表面套设螺纹连接有第二滑块，所述第二滑块的外表面一侧与工作台滑动连接，且所述第二滑块与活动板的相对一侧共同固定连接有连杆。
8、优选的，所述放置组件包括固定连接在活动板上表面的放置架，且所述放置架的内侧固定连接有放置板，所述放置板的侧壁开设有若干个通气孔，所述放置架的内侧开设有空腔，所述空腔的底部固定连通有连接管，所述连接管贯穿固定连接在放置架的底部，且所述连接管的一端固定安装有微型气泵。
9、优选的，所述矩形安装框的一端固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴贯穿并延伸至安装架的内部且与第一滚珠丝杆的一端固定连接。
10、优选的，单个所述固定座的外表面一侧固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴贯穿延伸至固定座的内侧并与第二滚珠丝杆的一端固定连接。
11、优选的，所述安装架靠近第一伺服电机的一侧开设有与第一伺服电机相匹配的让位槽。
12、优选的，所述机箱的下表面四周均固定连接有支撑腿，所述机箱的上表面一端固定安装有控制箱，所述控制箱的正面固定安装有多个控制按钮。
13、优选的，所述机箱的正面对称铰接有门板，且两个所述门板的正面均固定连接有把手。
14、优选的，所述检测头的内部固定安装有红外线测距仪，所述红外线测距仪的顶部固定连接有导线，所述导线的一端贯穿延伸至检测头的上方并固定连接有电源连接线。
15、(三)有益效果
16、本发明提供了一种半导体晶片厚度的检测装置，具备以下有益效果：
17、1、该半导体晶片厚度的检测装置，通过设计气缸、第一移动机构和放置组件，晶片能够通过微型气泵将空腔形成负压，从而将晶片吸附在放置板的表面，较传统的夹持机构而言，避免了其易对晶片的表面造成划痕的情况，同时，气缸和第一伺服电机能够分别从两个水平方向驱动检测头进行位移，从而检测晶片不同位置的厚度，能够辨别晶片整体是否厚度相同，以及晶片的最大厚度和最小厚度是否合格，检测结果更为精确。
18、2、该半导体晶片厚度的检测装置，通过设计第二移动机构和活动板，活动板上方设置有三组放置组件来放置晶片，再配合活动板的往复移动，从而能够依次来回地检测三组放置组件上方的晶片，单组晶片在检测时，能够对另外的放置组件装在晶片，整体装置的效率更高。
1.一种半导体晶片厚度的检测装置，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的上表面一端固定连接有安装架(7)，所述安装架(7)的内侧固定安装有气缸(8)，所述气缸(8)的活塞端固定连接有矩形安装框(9)，所述矩形安装框(9)的内侧安装有第一移动机构，且所述第一移动机构的一端固定连接有检测头(14)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述第一移动机构包括转动连接在矩形安装框(9)内侧的第一滚珠丝杆(11)，所述第一滚珠丝杆(11)的外表面套设螺纹连接有第一滑块(12)，所述第一滑块(12)的外表面与矩形安装框(9)的内侧滑动连接，且所述第一滑块(12)的一端与检测头(14)外表面一侧的底部固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述第二移动机构包括对称固定连接在工作台(18)外表面一侧的两个固定座(19)，两个所述固定座(19)的相对一侧共同转动连接有第二滚珠丝杆(20)，所述第二滚珠丝杆(20)的外表面套设螺纹连接有第二滑块(22)，所述第二滑块(22)的外表面一侧与工作台(18)滑动连接，且所述第二滑块(22)与活动板(24)的相对一侧共同固定连接有连杆(23)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述放置组件包括固定连接在活动板(24)上表面的放置架(25)，且所述放置架(25)的内侧固定连接有放置板(27)，所述放置板(27)的侧壁开设有若干个通气孔(28)，所述放置架(25)的内侧开设有空腔(26)，所述空腔(26)的底部固定连通有连接管(29)，所述连接管(29)贯穿固定连接在放置架(25)的底部，且所述连接管(29)的一端固定安装有微型气泵(30)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述矩形安装框(9)的一端固定安装有第一伺服电机(10)，所述第一伺服电机(10)的输出轴贯穿并延伸至安装架(7)的内部且与第一滚珠丝杆(11)的一端固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：单个所述固定座(19)的外表面一侧固定安装有第二伺服电机(21)，所述第二伺服电机(21)的输出轴贯穿延伸至固定座(19)的内侧并与第二滚珠丝杆(20)的一端固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述安装架(7)靠近第一伺服电机(10)的一侧开设有与第一伺服电机(10)相匹配的让位槽(13)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述机箱(1)的下表面四周均固定连接有支撑腿(4)，所述机箱(1)的上表面一端固定安装有控制箱(5)，所述控制箱(5)的正面固定安装有多个控制按钮(6)。
9.根据权利要求8所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述机箱(1)的正面对称铰接有门板(2)，且两个所述门板(2)的正面均固定连接有把手(3)。
10.根据权利要求9所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述检测头(14)的内部固定安装有红外线测距仪(15)，所述红外线测距仪(15)的顶部固定连接有导线(16)，所述导线(16)的一端贯穿延伸至检测头(14)的上方并固定连接有电源连接线(17)。
