本发明涉及硅片无痕输送领域，具体涉及一种硅片用批量无痕输送设备及输送方法。
背景技术：
1、硅片是半导体行业和太阳能光伏行业的基础材料，主要用于制造电子设备和太阳能电池。
2、相关技术中，硅片在进行批量化加工时，硅片的输送一般采用传送带进行输送，将硅片放置到传送带上，通过传送带的摩擦力带动硅片进行输送，硅片的下端容易出现皮带传送印迹，导致硅片划伤和沾染脏污，严重的划伤可能会导致后续制备的电池片的光电转换效率降低，电池片报废或返工，增加生产成本，影响光伏组件后期运行的可靠性和稳定性，增加故障率。
3、同时，均采用单片输送的方式输送至外部加工机构进行加工，待加工机构中的硅片到达预设数量之后，则停止输送，等待加工机构加工完毕后，在进行下一次输送，从而导致上料时间过长，降低了加工机构的工作效率。
4、如何在保证硅片上料效率的同时减少划伤是目前亟待解决的。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种硅片用批量无痕输送设备及输送方法。
2、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种硅片用批量无痕输送设备，包括：
3、上料架、单片无痕输送机构、上料机构以及批量无痕输送机构；
4、所述上料架设置在所述单片无痕输送机构的进料口处；
5、所述单片无痕输送机构适于将所述上料架上的硅片取片后进行无痕输送；
6、所述批量无痕输送机构设置在所述单片无痕输送机构的出料段的边侧；
7、所述上料机构设置在所述单片无痕输送机构以及批量无痕输送机构上方，且适于将所述单片无痕输送机构输送的硅片批量抓取至所述批量无痕输送机构输送的载板上；
8、所述批量无痕输送机构适于对载板进行输送。
9、进一步的，所述单片无痕输送机构包括：无痕取料组件、输送架、驱动组件以及至少一个输送组件；
10、所述输送组件转动设置在所述输送架上；
11、所述驱动组件适于驱动所述输送组件对硅片进行输送；
12、所述输送组件包括至少两根输送带；
13、每根所述输送带上设置有多个无痕输送工位；
14、每个所述无痕输送工位包括两个无痕承托台；
15、两个所述无痕承托台间隔设置，且固定设置在所述输送带上；
16、所述无痕取料组件设置在所述输送架的进料端的边侧，且适于将所述上料架的硅片进行取料并放置到所述输送组件上进行输送。
17、进一步的，所述无痕取料组件包括：水平移动部、抓取驱动部以及无痕取片托盘；
18、所述抓取驱动部滑动设置在所述水平移动部上；
19、所述无痕取片托盘滑动设置在所述抓取驱动部上；
20、所述水平移动部适于驱动所述抓取驱动部沿水平方向往复移动；
21、所述抓取驱动部适于驱动所述连接座沿竖直方向往复移动。
22、进一步的，所述无痕取片托盘包括：连接座以及托盘本体；
23、所述托盘本体与所述连接座固定连接；
24、所述托盘本体上设置有多个无痕支撑台；
25、多个所述无痕支撑台固定设置在所述托盘本体上，且围合形成承托区域。
26、进一步的，所述无痕支撑台包括：顶面、底面、支撑面以及三个侧面；
27、所述顶面与所述底面相对设置；
28、三个所述侧面以及所述支撑面围合形成无痕支撑台的侧壁；
29、所述支撑面与待支撑的硅片的侧壁相对设置。
30、进一步的，所述无痕承托台设置有倾斜状的承托面；
31、每个所述无痕输送工位中的两个无痕承托台的两个承托面相对设置，且分别与硅片相对的两个侧壁抵接，完成对硅片的初次定位。
32、进一步的，所述无痕输送工位还包括至少一个支撑台；
33、所述支撑台固定设置在所述输送带上，且设置在所述无痕输送工位中的两个无痕承托台之间。
34、进一步的，所述批量无痕输送机构包括：第一输送线、第二输送线以及提升组件；
35、所述第一输送线以及所述第二输送线层叠设置；
36、所述第一输送线设置在所述第二输送线的上方；
37、所述提升组件适于将所述第二输送线中输送的空的载板输送至所述第一输送线上。
38、进一步的，所述载板开设有多个承托工位；
39、多个所述承托工位沿所述载板的长度和宽度方向间隔分布；
40、所述承托工位的侧壁开设有限位棱台；
41、所述限位棱台的顶面上设置有至少一个支撑斜台。
42、本发明还提供了一种如上述的硅片用批量无痕输送设备的输送方法，所述方法包括：
43、控制单片无痕输送机构将上料架上的硅片取片后进行无痕输送；
44、驱动上料机构将单片无痕输送机构输送的硅片批量抓取至批量无痕输送机构输送的载板；
45、无痕输送机构输送将填满硅片的载板运出。
46、本发明的有益效果是，本发明提供了一种硅片用批量无痕输送设备及输送方法，其中，硅片用批量无痕输送设备包括：上料架、单片无痕输送机构、上料机构以及批量无痕输送机构；所述上料架设置在所述单片无痕输送机构的进料口处；所述单片无痕输送机构适于将所述上料架上的硅片取片后进行无痕输送；所述批量无痕输送机构设置在所述单片无痕输送机构的出料段的边侧；所述上料机构设置在所述单片无痕输送机构以及批量无痕输送机构上方，且适于将所述单片无痕输送机构输送的硅片批量抓取至所述批量无痕输送机构输送的载板上；所述批量无痕输送机构适于对载板进行输送。通过设置单片无痕输送机构、上料机构以及批量无痕输送机构，对硅片输送中的取料、单片输送、批量取料以及批量输送均实现了无痕，同时，采用批量化输送，在加工时，将载板输送至加工机构中，对载板上的硅片进行批量化的加工，在加工完毕之后，将载板从加工机构中取出，并将下一块载板输送至加工机构中，从而减少了硅片上料的时间，提高了加工机构的加工效率，同时，在空的载板放入批量无痕输送机构中完成载板的循环，减少了载板的使用数量，进而降低了整体产线的成本。
1.一种硅片用批量无痕输送设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的硅片用批量无痕输送设备，其特征在于，
3.如权利要求2所述的硅片用批量无痕输送设备，其特征在于，
4.如权利要求3所述的硅片用批量无痕输送设备，其特征在于，
5.如权利要求4所述的硅片用批量无痕输送设备，其特征在于，
6.如权利要求2所述的硅片用批量无痕输送设备，其特征在于，
7.如权利要求6所述的硅片用批量无痕输送设备，其特征在于，
8.如权利要求1所述的硅片用批量无痕输送设备，其特征在于，
9.如权利要求8所述的硅片用批量无痕输送设备，其特征在于，
10.一种如权利要求1-9任一项所述的硅片用批量无痕输送设备的输送方法，其特征在于，所述方法包括：
