晶圆芯片分区抓取方法、装置、计算机设备及存储介质与流程

专利2025-12-25  22


本发明涉及芯片封装,更具体地说是晶圆芯片分区抓取方法、装置、计算机设备及存储介质。


背景技术:

1、在现有封装技术中,芯片抓取的方法单一,服务器通过晶圆图形数据和所选bin信息指示抓取装置抓取晶圆图形中全部所选bin别的芯片,图1所示的黑色箭头方向为芯片抓取方向,图1中,黑色圆圈框住的区域为晶圆图形区域,晶圆图形区域中的绿色方块2代表良品的芯片,红色方块d代表不良品芯片,白色方块代表该位置没有芯片,需要抓取的便是良品的芯片。如图1所示,在黑色箭头所处的那一行,靠近左端和右端均有两个绿色方块2,中间全是白色方块,当靠近左端的第二个绿色方块2抓取完成后,抓取装置需要跨过中间全部白色方块去抓取靠近右边的第一绿色方块2,移动抓取的跨度较大,会出现黄色箭头的情况,即出现上下左右的偏移,导致芯片抓取错误的风险,同时效率也较为低下。


技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供晶圆芯片分区抓取方法、装置、计算机设备及存储介质,旨在降低芯片抓取错误的风险,以及提升抓取的效率。

2、为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

3、第一方面,本发明提供了晶圆芯片分区抓取方法,包括:

4、获取晶圆图形数据;

5、根据晶圆图形数据对晶圆图形区域进行区域划分,以形成不同划分区域;

6、对不同划分区域设定芯片抓取方式,根据设定的芯片抓取方式进行芯片抓取。

7、进一步地,所述根据晶圆图形数据对晶圆图形区域进行区域划分,以形成不同划分区域,包括:

8、获取晶圆map数据;

9、根据晶圆map数据将晶圆图形区域划分为内圈和外圈,其中内圈和外圈为同一类bin别的芯片,但内部性能不同。

10、进一步地,所述根据晶圆图形数据对晶圆图形区域进行区域划分,以形成不同划分区域,包括:

11、以晶圆图形区域中心线为分割基准,设定划分的区域个数;

12、按照设定的区域个数对晶圆图形区域进行划分,以形成多个扇形划分区域。

13、进一步地,所述根据晶圆图形数据对晶圆图形区域进行区域划分,以形成不同划分区域,包括:

14、获取晶圆map数据;

15、根据晶圆map数据将晶圆图形区域划分为内圈和外圈,其中内圈和外圈为同一类bin别的芯片,但内部性能不同。

16、以内圈中心线为分割基准,设定划分的区域个数;

17、按照设定的区域个数对内圈进行划分,以形成多个内圈扇形划分区域。

18、进一步地,所述对不同划分区域设定芯片抓取方式,根据设定的芯片抓取方式进行芯片抓取,包括:

19、获取需要抓取的bin别的芯片信息;

20、屏蔽划分区域中不可抓取的bin别的芯片;

21、按照设定的芯片抓取方式从划分区域中抓取所选的bin别的芯片。

22、进一步地,所述屏蔽划分区域中不可抓取的bin别的芯片,包括:

23、获取指定种类的mask;

24、向划分区域下发mask,以对不可抓取的bin别的芯片形成图像掩码。

25、进一步地,所述按照设定的芯片抓取方式从划分区域中抓取所选的bin别的芯片,包括:

26、获取划分区域中待抓取的bin别的芯片的map信息;

27、根据待抓取的bin别的芯片的map信息从左到右或者从右到左逐行抓取。

28、第二方面,本发明还提供了晶圆芯片分区抓取装置,包括:

29、获取单元,用于获取晶圆图形数据;

30、区域划分单元,用于根据晶圆图形数据对晶圆图形区域进行区域划分,以形成不同划分区域;

31、抓取单元,用于对不同划分区域设定芯片抓取方式,根据设定的芯片抓取方式进行芯片抓取。

32、第三方面,本发明还提供了一种计算机设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述的晶圆芯片分区抓取方法。

33、第四方面,本发明还提供了一种计算机可读存储介质,所述存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序包括程序指令,所述程序指令被处理器执行时,使得所述处理器执行如上述的晶圆芯片分区抓取方法。

34、本发明与现有技术相比的有益效果是:晶圆芯片分区抓取方法,包括:获取晶圆图形数据;根据晶圆图形数据对晶圆图形区域进行区域划分,以形成不同划分区域;对不同划分区域设定芯片抓取方式,根据设定的芯片抓取方式进行芯片抓取。通过将晶圆中同一个bin别不同性能的芯片划分为不同区域,并为不同区域设定抓取方式,避免了传统抓取时移动跨度较大导致抓取错误的问题,同时也提升了工作效率。

35、上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明技术手段,可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的特征及优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,详细说明如下。



技术特征:

1.晶圆芯片分区抓取方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求所述的晶圆芯片分区抓取方法,其特征在于,所述根据晶圆图形数据对晶圆图形区域进行区域划分,以形成不同划分区域,包括:

3.根据权利要求1所述的晶圆芯片分区抓取方法,其特征在于,所述根据晶圆图形数据对晶圆图形区域进行区域划分,以形成不同划分区域,包括:

4.根据权利要求1所述的晶圆芯片分区抓取方法,其特征在于,所述根据晶圆图形数据对晶圆图形区域进行区域划分,以形成不同划分区域,包括:

5.根据权利要求1所述的晶圆芯片分区抓取方法,其特征在于,所述对不同划分区域设定芯片抓取方式,根据设定的芯片抓取方式进行芯片抓取,包括:

6.根据权利要求5所述的晶圆芯片分区抓取方法,其特征在于,所述屏蔽划分区域中不可抓取的bin别的芯片,包括:

7.根据权利要求5所述的晶圆芯片分区抓取方法,其特征在于,所述按照设定的芯片抓取方式从划分区域中抓取所选的bin别的芯片,包括:

8.晶圆芯片分区抓取装置,其特征在于,包括:

9.一种计算机设备,其特征在于,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1~7中任意一项所述的晶圆芯片分区抓取方法。

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序包括程序指令,所述程序指令被处理器执行时,使得所述处理器执行如权利要求1~7任意一项所述的晶圆芯片分区抓取方法。


技术总结
本发明公开了晶圆芯片分区抓取方法、装置、计算机设备及存储介质,晶圆芯片分区抓取方法包括:获取晶圆图形数据;根据晶圆图形数据对晶圆图形区域进行区域划分,以形成不同划分区域;对不同划分区域设定芯片抓取方式,根据设定的芯片抓取方式进行芯片抓取。通过将晶圆中同一个BIN别不同性能的芯片划分为不同区域,并为不同区域设定抓取方式,避免了传统抓取时移动跨度较大导致抓取错误的问题,同时也提升了工作效率。

技术研发人员:钟乔,林建涛
受保护的技术使用者:东莞忆联信息系统有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/17
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