本发明涉及一种发光二极管封装结构。
背景技术：
1、发光二极管封装结构中的发光元件在发光时，由于光离开发光元件的角度不同，使得发光二极管封装结构的发光均匀性往往因发光元件的出光角度而受到影响，因此，提高发光二极管封装结构的发光均匀性达到良好的显示效果，成为发光二极管封装结构设计中相当重要的一环。
技术实现思路
1、本公开提供一种发光二极管封装结构，具有良好的显示效果。
2、根据本公开的一实施例，一种发光二极管封装结构，包括基板、发光元件以及封装层，发光元件位于基板上，封装层位于基板上覆盖发光元件，其中封装层具有一顶面，于上视方向上，顶面于基板上的投影为一非对称结构。
3、基于上述，在本公开的实施例的发光二极管封装结构中，发光元件位于基板上，封装层覆盖发光元件，于上视方向上，封装层的顶面于基板上的投影为一非对称结构，因此，当发光元件发射不同角度的光时，由于封装层为非对称结构，如此，可使不同角度的光均匀射出发光二极管封装结构，提升发光二极管封装结构的发光均匀度，并改善大角度光利用率不足的问题，提升显示效果。
1.一种发光二极管封装结构，包括：
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中所述非对称结构包括多个圆形且所述多个圆形具有不同直径。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其中所述非对称结构包括第一圆形、第二圆形、第三圆形、第四圆形、第五圆形和第六圆形交替重叠组成。
4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其中所述第一圆形、所述第二圆形、所述第三圆形、所述第四圆形、所述第五圆形和所述第六圆形的直径比是0.66：0.63：0.65：0.64：0.67：0.8。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中所述发光二极管封装结构还包括胶体层，所述胶体层覆盖所述发光元件。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中所述封装层具有一凹槽，所述凹槽于所述基板的投影与所述发光元件于所述基板的投影重叠，且所述凹槽于所述基板的投影面积大于所述发光元件于所述基板的投影面积。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其中所述凹槽沿第三方向有一深度，所述深度是100微米至500微米。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其中所述凹槽沿第一方向有一长度，所述长度小于所述基板沿所述第一方向的长度且所述凹槽的长度大于所述发光二极管封装结构沿所述第三方向的高度。
9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中所述基板沿第一方向的长度是800至3500微米。
10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中所述发光二极管封装结构沿第三方向的高度是500至2000微米。
11.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中所述基板还包括侧壁，所述侧壁沿第三方向上的高度是75微米至150微米。
