本申请涉及电路板制造领域，具体而言，涉及一种干膜贴附质量的检测装置及方法。
背景技术：
1、电路板制造过程中，需要在金属铜上形成特定的电路图案。干膜是一种用于覆盖电路板表面的材料，通常是一种光敏胶片。具体地，干膜需要与金属铜紧密接触，受到光照射时，干膜上的光敏化合物会被激活，发生化学反应或光化学反应，在受光区域形成光阻层，未受到光照的区域的光敏化合物保持原状，不形成光阻层；之后，利用化学溶剂去除未曝光的干膜区域，保留曝光区域，即形成所需的特性图案。
2、干膜是一种覆盖在电路板表面的固态覆盖层，一般为光敏树脂，其具有对紫外光的敏感性，在紫外光的作用下会固化形成坚硬的薄膜，用于覆盖电路板表面。干膜中也会添加如光敏剂、增塑剂、稳定剂等添加剂，以调节干膜的光敏性能、机械性能和化学性能。
3、在电路板中，干膜一般与金属铜接触，干膜与金属铜之间存在空隙或不良接触，这会增加电路的电阻，增加信号传输的阻抗，导致信号的衰减和干扰，使得电路中的信号传输受阻或者电路失效影响电路的性能，影响电路的稳定性和可靠性；还会导致焊接困难，导致焊接质量不稳定，甚至无法完全焊接成功。现有的干膜贴附质量检测有直接目视或显微镜检查的方式，通过观察空隙、气泡等不均匀的特征进行检测，检测准确度和精度依赖于检测人员的经验和设备的分辨率，检测准确度较低，效率较差。还有接触电阻检测的方式，通过测量干膜与金属铜之间的接触电阻探测其贴合程度，例如，使用接触电阻计进行探测，接触电阻越低表明干膜与金属铜之间的接触越好。接触电阻检测是通过电阻值大小判断干膜与金属铜之间的接触质量，对于局部的小间隙，由于引起的电阻变化极小，难以被检测到，因此，探测的准确度较低。
4、综上所述，现有的干膜贴附质量检测方式的探测准确度较低。
技术实现思路
1、本发明的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种干膜贴附质量的检测装置及方法，以解决现有的干膜贴附质量检测方式的探测准确度较低的问题。
2、为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
3、一种干膜贴附质量的检测装置，用于检测电路板表面干膜的贴附质量，该装置包括设置于电路板表面的表面波发生器和表面波接收器，表面波发生器和表面波接收器设置于干膜的两端，表面波发生器产生表面波，表面波沿电路板与干膜的接触面传播，表面波接收器接收表面波。
4、进一步地，表面波发生器和表面波接收器与干膜接触；干膜贴附于电路板表面的铜箔上。
5、更进一步地，电路板的两端各设置一个固定块，两个固定块分别设置在电路板的两端。
6、更进一步地，固定块的质量大于电路板质量的3倍。
7、更进一步地，干膜远离电路板一侧设置有压块。
8、一种干膜贴附质量的检测方法，方法包括如下步骤：在待检测的干膜两端设置表面波发生器和表面波接收器，表面波发生器产生表面波，表面波沿电路板与干膜的接触面传播，表面波接收器接收表面波；干膜贴附于电路板表面的铜箔上。
9、进一步地，表面波发生器和表面波接收器与干膜接触。
10、更进一步地，电路板的两端各设置一个固定块，两个固定块分别设置在电路板的两端。
11、更进一步地，固定块的质量大于电路板质量的3倍。
12、更进一步地，干膜远离电路板一侧设置有压块。
13、与现有技术相比，本发明的有益效果：本申请利用表面波实现对干膜贴附质量的检测，表面波是一种沿材料表面传播的波，微小的空气间隙会使得表面波的传播受到影响，使得表面波的传播发生变化，从而进入接收器中的散射波改变，通过接收器接收到的透射波即可检测干膜与金属铜之间的贴附质量。
1.一种干膜贴附质量的检测装置，其特征在于，用于检测电路板表面干膜的贴附质量，所述装置包括设置于所述电路板表面的表面波发生器和表面波接收器，所述表面波发生器和所述表面波接收器设置于所述干膜的两端，所述表面波发生器产生表面波，所述表面波沿所述电路板与所述干膜的接触面传播，所述表面波接收器接收所述表面波。
2.根据权利要求1所述的干膜贴附质量的检测装置，其特征在于，所述表面波发生器和所述表面波接收器与所述干膜接触；所述干膜贴附于所述电路板表面的铜箔上。
3.根据权利要求2所述的干膜贴附质量的检测装置，其特征在于，所述电路板的两端各设置一个固定块，两个所述固定块分别设置在所述电路板的两端。
4.根据权利要求3所述的干膜贴附质量的检测装置，其特征在于，所述固定块的质量大于所述电路板质量的3倍。
5.根据权利要求4所述的干膜贴附质量的检测装置，其特征在于，所述干膜远离所述电路板一侧设置有压块。
6.一种干膜贴附质量的检测方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：在待检测的干膜两端设置表面波发生器和表面波接收器，所述表面波发生器产生表面波，所述表面波沿电路板与所述干膜的接触面传播，所述表面波接收器接收所述表面波；所述干膜贴附于所述电路板表面的铜箔上。
7.根据权利要求6所述的干膜贴附质量的检测方法，其特征在于，所述表面波发生器和所述表面波接收器与所述干膜接触。
8.根据权利要求7所述的干膜贴附质量的检测方法，其特征在于，所述电路板的两端各设置一个固定块，两个所述固定块分别设置在所述电路板的两端。
9.根据权利要求8所述的干膜贴附质量的检测方法，其特征在于，所述固定块的质量大于所述电路板质量的3倍。
10.根据权利要求9所述的干膜贴附质量的检测方法，其特征在于，所述干膜远离所述电路板一侧设置有压块。
