本发明涉及芯片测试，特别涉及一种基于多通道探针组的mini led芯片检测方法及装置。
背景技术：
1、随着led晶圆行业发展，产品尺寸越做越小，mini led在测试中技术难点增大，实际生产中因测试机台及外在因素导致晶圆测试异常；为提升产能，led芯片点测已使用8针或更多针隔行并测方式，探针数量多且摆放密集，线路复杂，对人员调针和机台接线准确性要求更高。
2、现有技术当中，作业员通过手动调针，然而因探针组数太多，晶粒尺寸又小，容易出现整体偏移，某通道偏移等问题时常发生，并且机台各通道接线依靠人员核对接线，人员稍有马虎就出现某通道接错，且异常较难发现，导致产品测试数据混乱，影响产品质量。
技术实现思路
1、有鉴于此，本发明的目的在于提供一种基于多通道探针组的mini led芯片检测方法及装置，旨在解决现有技术中在进行测试时，无法及时发现多通道探针组通道接线错误以及探针偏移导致测试准确性低的问题。
2、本发明一方面提供一种基于多通道探针组的mini led芯片检测方法，所述方法包括：
3、对待检测的led芯片进行上片扫描，利用图像识别技术对扫描后的待检测的led芯片进行识别确定待检测的led芯片的位置信息；
4、根据所述位置信息控制多通道探针组移动至所述待检测的led芯片处，并以对针框为标准控制多通道探针组架入至待检测的led芯片预设区域的晶粒上方；
5、当检测到晶粒外观正常，控制多通道探针组落针后对每个通道探针组依次送电测试，并在多通道探针组均测试通过后利用所述多通道探针组对所述待检测的led芯片进行检测。
6、进一步的，上述基于多通道探针组的mini led芯片检测方法，其中，所述对待检测的led芯片进行上片扫描，利用图像识别技术对扫描后的待检测的led芯片进行识别确定待检测的led芯片的位置信息的步骤包括：
7、遍历晶圆上的所有待检测的led芯片，获取每颗待检测的led芯片相对于预设目标位置的初始位置信息；
8、根据晶圆上所有待检测的led芯片的布局和数量，规划出对应的扫描路径，后依照所述扫描路径对所述待检测的led芯片进行扫描确定每个所述待检测的led芯片的位置信息。
9、进一步的，上述基于多通道探针组的mini led芯片检测方法，其中，所述当检测到晶粒外观正常的步骤之前还包括：
10、获取晶粒的晶粒图像，并对晶粒图像进行预处理，所述预处理包括去噪、增强对比度；
11、从预处理后的晶粒图像中提取出晶粒的关键特征信息，并将所述关键特征信息与预设的缺陷模板进行比对；
12、当所述关键特征信息与预设的缺陷模板比对不通过，则判定晶粒外观正常。
13、进一步的，上述基于多通道探针组的mini led芯片检测方法，其中，所述控制多通道探针组落针后对每个通道探针组依次送电测试，并在多通道探针组均测试通过后利用所述多通道探针组对所述待检测的led芯片进行检测的步骤包括：
14、在每个通道探针组送电测试后，采集送电测试后的对针框位置的测试图像；
15、对所述测试图像进行识别判断对应的晶粒是否亮灯；
16、若是，则判定当前的通道探针组的通道正常，并执行下一个通道探针组的送电测试；
17、若否，则发出用于提示当前的通道探针组的存在通道异常的提示信息。
18、进一步的，上述基于多通道探针组的mini led芯片检测方法，其中，所述采集送电测试后的对针框位置的测试图像的步骤包括：
19、通过ccd传感器捕捉光线，并将所述光线转化为电信号后生成对应的数字图像以得到测试图像。
20、进一步的，上述基于多通道探针组的mini led芯片检测方法，其中，所述对所述测试图像进行识别判断对应的晶粒是否亮灯的步骤包括：
21、对所述测试图像进行初步处理，所述初步处理包括降噪、滤波、灰化、二值化；
22、从初步处理后的所述测试图像提取出关键特征，所述关键特征包括形状、颜色、纹理；
23、利用预设识别算法对所述关键特征进行识别以判断对应的晶粒是否亮灯。
24、进一步的，上述基于多通道探针组的mini led芯片检测方法，其中，所述遍历晶圆上的所有待检测的led芯片，获取每颗待检测的led芯片相对于预设目标位置的初始位置信息的步骤之前还包括：
25、对遍历晶圆上的所有待检测的led芯片的图像采集装置的内外参数进行标定、镜头畸变进行校正。
26、本发明的另一个目的在于提供一种基于多通道探针组的mini led芯片检测装置，所述装置包括：
27、扫描模块，用于对待检测的led芯片进行上片扫描，利用图像识别技术对扫描后的待检测的led芯片进行识别确定待检测的led芯片的位置信息；
28、移动模块，用于根据所述位置信息控制多通道探针组移动至所述待检测的led芯片处，并以对针框为标准控制多通道探针组架入至待检测的led芯片预设区域的晶粒上方；
29、检测模块，用于当检测到晶粒外观正常，控制多通道探针组落针后对每个通道探针组依次送电测试，并在多通道探针组均测试通过后利用所述多通道探针组对所述待检测的led芯片进行检测。
30、本发明的另一个目的在于提供一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现上述所述的方法的步骤。
31、本发明的另一个目的是提供一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述的方法的步骤。
32、本发明通过对待检测的led芯片进行上片扫描，利用图像识别技术对扫描后的待检测的led芯片进行识别确定待检测的led芯片的位置信息；根据位置信息控制多通道探针组移动至待检测的led芯片处，并以对针框为标准控制多通道探针组架入至待检测的led芯片预设区域的晶粒上方；当检测到晶粒外观正常，控制多通道探针组落针后对每个通道探针组依次送电测试，并在多通道探针组均测试通过后利用多通道探针组对待检测的led芯片进行检测。自动控制探针与芯片上的晶粒对准，并且在进行芯片检测之前利用部分的晶粒对多通道探针组进行校验，确保探针组接线正常后才进行芯片的检测。解决了现有技术中在进行测试时，无法及时发现多通道探针组通道接线错误以及探针偏移导致测试准确性低的问题。
1.一种基于多通道探针组的mini led芯片检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2. 根据权利要求1所述的基于多通道探针组的mini led芯片检测方法，其特征在于，所述对待检测的led芯片进行上片扫描，利用图像识别技术对扫描后的待检测的led芯片进行识别确定待检测的led芯片的位置信息的步骤包括：
3. 根据权利要求1所述的基于多通道探针组的mini led芯片检测方法，其特征在于，所述当检测到晶粒外观正常的步骤之前还包括：
4. 根据权利要求1所述的基于多通道探针组的mini led芯片检测方法，其特征在于，所述控制多通道探针组落针后对每个通道探针组依次送电测试，并在多通道探针组均测试通过后利用所述多通道探针组对所述待检测的led芯片进行检测的步骤包括：
5. 根据权利要求4所述的基于多通道探针组的mini led芯片检测方法，其特征在于，所述采集送电测试后的对针框位置的测试图像的步骤包括：
6. 根据权利要求5所述的基于多通道探针组的mini led芯片检测方法，其特征在于，所述对所述测试图像进行识别判断对应的晶粒是否亮灯的步骤包括：
7.根据权利要求1所述的基于多通道探针组的mini led芯片检测方法，其特征在于，所述遍历晶圆上的所有待检测的led芯片，获取每颗待检测的led芯片相对于预设目标位置的初始位置信息的步骤之前还包括：
8.一种基于多通道探针组的mini led芯片检测装置，其特征在于，所述装置包括：
9.一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任意一项所述的方法的步骤。
10.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至7中任意一项所述的方法的步骤。
