一种印刷电路板组件烧录工装的制作方法

专利2026-02-01  16


本技术实施例涉及烧录,尤其涉及一种液压解耦制动系统(hdbs,hydraulic decoupling brake system)印刷电路板组件(pcba,printed circuit boardassembly)烧录工装。


背景技术:

1、汽车电子控制系统是现代汽车的重要组成部分,它通过各种传感器和执行器来实现对汽车的各种控制功能。其中,电子控制单元(ecu,electronic control unit)液压解耦制动系统(hdbs,hydraulic decoupling brake system)是一种常见的汽车电子控制单元,它负责控制汽车的各种电子设备,如发动机、变速器、制动系统等。而印刷电路板组件(pcba,printed circuit board assembly)是ecu的重要组成部分,pcba上会贴装包括微控制器(mcu,micro controller unit)在内的多种芯片。在hdbs ecu的生产过程中,需要将特定的程序烧入到mcu中,以实现其各种功能。而由于mcu贴装在pcba上,因此这个过程通常需要使用专门的pcba烧入工装。

2、目前生产线上的pcba烧录工装可支持多拼板,不同芯片不同程序的烧录,常见方案为一个大型仪器设备通过软件编程实现程序的可控,在生产线上对pcba进行烧录,但是设备过大,制造成本较高,且需要软件编程。

3、而现有的hdbs pcba烧入工装通常包括一个底座,底座上设有多个顶针,这些顶针与pcba上的焊盘相对应。在使用时,将pcba放置在底座上,然后通过按压pcba和顶针连接,从而完成pcba的电气连接和程序烧写。

4、然而,现有的pcba ecu烧入工装存在一些问题。首先,由于不同产品的pcba尺寸不同,因此需要针对不同的pcba设计不同的烧入工装,这增加了生产成本。其次,现有的烧入工装在使用过程中,可能会因为操作不当或者磨损导致顶针与pcba上的焊盘接触不良,从而影响程序烧写的质量。而且现有的烧入工装对于误操作没有保护,容易对pcba造成损坏,出现损坏不便于维修。此外,现有的烧入工装只能满足pcba的烧录需求,无法对pcba的功能进行测试验证或者在测试pcba基本功能时,可能无法准确地模拟出pcba在实际工作环境中的工作状态,从而导致测试结果的不准确。


技术实现思路

1、有鉴于此,本技术实施例提供一种pcba烧录工装,至少能解决前述生产成本高,烧写过程接触不良,对于误操作没有保护,不便于维修以及无法对pcba的功能进行测试验证等技术问题。

2、根据本技术实施例的第一方面,提供一种pcba烧录工装所述烧录工装包括:转接结构,烧录测试结构,所述转接结构和烧录测试结构通过导线连接,其中,

3、所述转接结构,包括烧录接口和测试接口;所述烧录接口,用于外接不同类型的pcba转接板,进行不同间距,不同pin数的转接;所述测试接口,用于外接测试设备,传输pcba板测试数据;

4、所述烧录测试结构,包括镀金顶针,用于根据外接的不同类型的pcba转接板对hdbs pcba进行烧录,以及通过外接测试设备对pcba板的功能进行测试。

5、在一些示例性的实施例中,烧录测试结构还包括:底座,载板,靠背板,顶杆,顶杆把手,夹手垫块;设置天板;其中,

6、镀金顶针设置于底座,通过导线与转接结构相连;

7、载板位于所述底座上方,与底座之间存在间隙,用于承载待烧录或待测试的pcba板;载板上设置有与镀金顶针位置对应的顶针过孔,镀金顶针从所述顶针过孔中穿过;

8、靠背板位于底座后方,用于安装顶杆;

9、顶杆安装于靠背板,能够在外力的作用下向下移动;顶杆上端设置顶杆把手,下端连接夹手垫块;

10、天板固定安装于夹手垫块下方;

11、在烧录或测试过程中,拉动顶杆把手使顶杆下压夹手垫块与天板,镀金顶针从载板上预留的顶针过孔通过,与载板上放置的待烧录或待测试的pcba板接触,完成烧录或测试工作。

12、在一些示例性的实施例中,所述底座包括:面板,底板,后板,前板,左板,右板,以及由上述结构构成的箱体;所述烧录接口和测试接口位于左板,在箱体内通过导线与镀金顶针相连。

13、在一些示例性的实施例中,所述烧录测试结构还包括导柱导向板,导柱;其中,

14、所述导柱导向板固定安装在靠背板上,用于固定导柱;

15、导柱安装于导柱导向板,用于为天板导向,防止天板下压过程中发生位移或角度倾斜。

16、在一些示例性的实施例中,所述天板上包括导柱过孔,导柱从所述导柱过孔中穿过。

17、在一些示例性的实施例中,所述烧录测试结构还包括靠背加强板,所述靠背加强板位于靠背板后,用于辅助支撑靠背板。

18、在一些示例性的实施例中,所述烧录测试结构还包括夹手固定板,所述靠背板通过靠背夹手固定板与顶杆把手相连接,构成稳定结构。

19、在一些示例性的实施例中,所述左板还包括电源接口,保险结构,所述电源接口用于接入可编程电源;所述保险结构用于防止电源接通后误操作。

20、在一些示例性的实施例中,镀金顶针包括尖头镀金顶针和钻石头镀金顶针;所述尖头镀金顶针与pcba焊盘接触,用于确保信号的接触的精确度,钻石头镀金顶针与pcba穿孔接触,用于从而确保信号接触的稳定性。

21、在一些示例性的实施例中,所述载板为黑色防静电fr-4级材料,长190.49mm,宽174.53mm,厚5mm;

22、所述面板为黑色fr-4级材料,长280mm,宽280mm,厚10mm;

23、所述底板为黑电木材料,长280mm,宽280mm,厚8mm;

24、所述天板为防静电亚克力材料,长188.01mm,宽143.37mm,厚10mm;

25、所述靠背夹手固定板为黑电木材料长120mm,宽120mm,厚10mm;

26、所述导柱导向板为黑电木材料,长140mm,宽边到第一个螺栓孔右侧间距为29mm,到第二个螺栓孔左侧间距为111mm,厚10mm;

27、所述靠背加强板黑电木材料,包括两片,长261.1mm,宽50mm,厚10mm;从长边到第一个螺栓孔中心的间距为15mm;到第二个螺栓孔中心的间距为35mm;从宽边到第一个螺栓孔中心的间距为40mm;从宽边到第二个螺栓孔中心的间距为132mm;从宽边到第三个螺栓孔中心的间距为222mm;

28、所述靠背板为黑电木材料,长261.1mm,宽140mm,厚10mm;从宽边到第一个螺栓孔中心的间距为20mm,从宽边到第二个螺栓孔中心的间距为70mm从宽边到第三个螺栓孔中心的间距为120mm;

29、所述后板为黑电木材料,长280mm,宽80mm,厚10mm,从宽边到第一个螺栓孔中心的间距为35mm,从宽边到第二个螺栓孔中心的间距为245mm;

30、所述前板为黑电木材料,长280mm,宽80mm,厚10mm;从宽边到第一个螺栓孔中心的间距为35mm,从宽边到第二个螺栓孔中心的间距为245mm;

31、所述左板为黑电木材料,长260mm,宽80mm,厚10mm,从长边到第一个螺栓孔中心的间距为20mm;到第二个螺栓孔中心的间距为60mm;从宽边到第一个螺栓孔中心的间距为45mm;从宽边到第二个螺栓孔中心的间距为215mm;

32、所述夹手垫块为fr-4级材料,长60mm宽40mm,厚12mm;

33、所述导柱为直径为8mm的圆柱体,长159mm。

34、本技术实施例提供的便捷的hdbs pcba烧录工装,可以满足不同型号的hdbs pcba的烧录和测试需求;载板与底座之间悬空,能够有效的保护镀金顶针,避免顶针磨损导致顶针与pcba上的焊盘接触不良;使用天板进行下压操作,避免了在使用过程中,由于操作不规范导致顶针与pcba上的焊盘接触不良,影响程序烧写的质量的技术问题;设置保险结构,防止误操作对pcba造成损坏;各部件之间可拆卸,出现损坏便于维修;同时设置测试接口,能够pcba的功能进行测试验证。


技术特征:

1.一种pcba烧录工装,其特征在于,所述烧录工装包括转接结构,烧录测试结构,所述转接结构和烧录测试结构通过导线连接,其中,

2.根据权利要求1所述的烧录工装,其特征在于,烧录测试结构还包括:底座,载板,靠背板,顶杆,顶杆把手,夹手垫块;设置天板;其中,

3.根据权利要求2所述的烧录工装,其特征在于,所述底座包括:面板,底板,后板,前板,左板,右板,以及由上述结构构成的箱体;所述烧录接口和测试接口位于左板,在箱体内通过导线与镀金顶针相连。

4.根据权利要求2所述的烧录工装,其特征在于,所述烧录测试结构还包括导柱导向板,导柱;其中,

5.根据权利要求4所述的烧录工装,其特征在于,所述天板上包括导柱过孔,导柱从所述导柱过孔中穿过。

6.根据权利要求2所述的烧录工装,其特征在于,所述烧录测试结构还包括靠背加强板,所述靠背加强板位于靠背板后,用于辅助支撑靠背板。

7.根据权利要求2所述的烧录工装,其特征在于,所述烧录测试结构还包括夹手固定板,所述靠背板通过靠背夹手固定板与顶杆把手相连接,构成稳定结构。

8.根据权利要求2所述的烧录工装,其特征在于,所述左板还包括电源接口,保险结构,所述电源接口用于接入可编程电源;所述保险结构用于防止电源接通后误操作。

9.根据权利要求1所述的烧录工装,其特征在于,镀金顶针包括尖头镀金顶针和钻石头镀金顶针;所述尖头镀金顶针与pcba焊盘接触,用于确保信号的接触的精确度,钻石头镀金顶针与pcba穿孔接触,用于从而确保信号接触的稳定性。

10.根据权利要求2至9任一项所述的烧录工装,其特征在于,


技术总结
本申请公开了一种PCBA烧录工装,包括:转接结构,烧录测试结构,所述转接结构和烧录测试结构通过导线连接,其中,所述转接结构,包括烧录接口和测试接口;所述烧录接口,用于外接不同类型的PCBA转接板,进行不同间距,不同pin数的转接;所述测试接口,用于外接测试设备,传输PCBA板测试数据;所述烧录测试结构,包括镀金顶针,用于根据外接的不同类型的PCBA转接板对HDBS PCBA进行烧录,以及通过外接测试设备对PCBA板的功能进行测试。本申请所述PCBA烧录工装能够满足不同型号的HDBS PCBA的烧录和测试需求。

技术研发人员:张思远,任欣彤
受保护的技术使用者:上海威肯西科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/17
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