一株耐铅细菌及用其制备的修复剂及制备方法和应用与流程

专利2026-02-10  17


本发明属于微生物,具体涉及一株耐铅细菌及用其制备的修复剂及制备方法和应用。


背景技术:

1、随着采矿、金属冶炼和加工等行业的发展,铅污染逐渐成为危害生态环境和人体健康不可忽视的问题。

2、生物修复技术是一种经济有效的铅修复方法。微生物对重金属离子具有很强的亲和吸附性,通过胞外络合、胞外沉淀和胞内积累等方式,可有效去除重金属。但一方面,铅具有较强的生物毒性,大部分微生物难以耐受和处理较高浓度的铅;另一方面,液体菌剂在长期贮存和运输的过程中易滋生杂菌,降低处理效果,且保存和运输费用高。

3、因此,如果能筛选一株新的对铅具有高耐受能力的微生物,并同时选择合适载体材料固定微生,则有望解决上述问题,提供一种新的环境中铅的修复剂。


技术实现思路

1、本发明的目的是提供一株耐铅细菌及用其制备的修复剂及制备方法和应用。

2、为实现上述发明目的,本发明所采用的技术方案是:一株马氏副球菌(paracoccusmarcusii)hmp-1,于2023年12月06日保藏于中国微生物菌种保藏管理委员会普通微生物中心,保藏编号为cgmcc no.29251。

3、相应的,一株马氏副球菌(paracoccus marcusii)hmp-1,所述菌株hmp-1的16srdna序列如seq id no:1所示。

4、相应的,所述马氏副球菌在铅处理中的非疾病诊断和治疗上的应用。

5、相应的,利用所述马氏副球菌制备的菌悬液、冻干粉,所述菌悬液、冻干粉在铅处理中的非疾病诊断和治疗上的应用。

6、相应的,一种修复剂,所述修复剂中包括了所述马氏副球菌。

7、优选的,所述修复剂中还包括腐植酸。

8、优选的,所述修复剂中,马氏副球菌hmp-1制备为od600≥1.0的菌悬液,按质量比,腐植酸与菌悬液按质量比为1:2.5~1:20。

9、相应的,所述修复剂在去除铅离子中的应用。

10、本发明具有以下有益效果:

11、本发明提供了一株新的马氏副球菌hmp-1,具有较强的铅耐受和处理能力,能高效处理环境中的铅离子。基于所述马氏副球菌hmp-1,本发明还提供了一种耐铅细菌-腐植酸复合修复菌剂,以腐植酸作为载体材料固定微生物,有效解决了液体菌剂在长期贮存和运输的过程中易滋生杂菌、质量难以保证,且保存费用高的问题。

12、腐植酸是一种天然的高分子有机质,富含多孔结构,具有良好的生物相容性和稳定,能为马氏副球菌提供更加充足的生存空间,还能作为唯一碳源供微生物良好生长。同时,腐植酸富含羧基、醇羟基、酚羟基、醌型羰基和酮型羰基等多种活性官能团,具有很高的反应活性,能与环境中的金属离子发生吸附、络合和氧化还原作用,进一步去除重金属。

13、本发明提供的复合修复菌剂对于废水中的pb2+去除率高,且去除效果稳定,pb2+不会随着时间的延长而重新释放到环境中。



技术特征:

1.一株马氏副球菌(paracoccus marcusii)hmp-1,其特征在于:于2023年12月06日保藏于中国微生物菌种保藏管理委员会普通微生物中心,保藏编号为cgmcc no.29251。

2.一株马氏副球菌(paracoccus marcusii)hmp-1,其特征在于:所述菌株hmp-1的16srdna序列如seq id no:1所示。

3.权利要求1或2所述马氏副球菌在铅处理中的非疾病诊断和治疗上的应用。

4.利用权利要求1或2所述马氏副球菌制备的菌悬液、冻干粉,其特征在于:所述菌悬液、冻干粉在铅处理中的非疾病诊断和治疗上的应用。

5.一种修复剂,其特征在于:所述修复剂中包括了权利要求1或2所述马氏副球菌。

6.根据权利要求4所述修复剂,其特征在于:所述修复剂中还包括腐植酸。

7.根据权利要求5所述修复剂,其特征在于:所述修复剂中,马氏副球菌hmp-1制备为od600≥1.0的菌悬液,按质量比,腐植酸与菌悬液按质量比为1:2.5~1:20。

8.权利要求5~7任意一项所述修复剂在去除铅离子中的应用。


技术总结
本发明属于微生物技术领域,具体涉及一株耐铅细菌及用其制备的修复剂及制备方法和应用。具体技术方案包括:一株马氏副球菌(Paracoccus marcusii)HMP‑1,于2023年12月06日保藏于中国微生物菌种保藏管理委员会普通微生物中心,保藏编号为CGMCC NO.29251。本发明还基于HMP‑1提供了铅修复剂,修复剂中同时包括了所述马氏副球菌和腐植酸。本发明提供的修复剂对于废水中的Pb<supgt;2+</supgt;去除率高,且去除效果稳定,Pb<supgt;2+</supgt;不会随着时间的延长而重新释放到环境中。

技术研发人员:张颖超,李美惠子,石洪影,陈甜欢,常琪,曹泽坤
受保护的技术使用者:黑龙江博能绿色能源科技集团股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/17
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