本申请涉及电子板领域，尤其涉及一种立体图案线路板制备方法及立体图案线路板。
背景技术：
1、近年来，随着电子设备的发展快速，对电子设备中的线路板的需求越来越高，人们对线路板的精细度也越加重视。
2、在目前大多数的线路板制备过程中，往往直接在原始导电载体上进行线路层电镀操作，但这往往会让导电载体在电镀过程中出现高低电流的情况，进而使得电镀形成的线路层出现铜厚不均匀的情况，同时当对线路板进行多层线路层立体堆叠时，往往会因每层的线路层的铜厚不均匀，使得堆叠后的线路板的铜厚偏差较大，进而严重影响多层立体堆叠线路板的制备精细度。
技术实现思路
1、本申请实施例的主要目的在于提出一种立体图案线路板制备方法及立体图案线路板，进而通过全板电镀处理形成图案焊盘层，使得后续电镀形成的立体线路层的铜厚更加均匀，减少了多个立体线路层之间堆叠的铜厚精度误差，提高了多层立体堆叠线路板的制备精细度。
2、第一方面，为实现上述目的，本申请实施例提出了一种立体图案线路板制备方法，包括以下步骤：
3、获取通电载体作为基板，其中，基板为单面导电基板；
4、在基板的导电面的上方覆盖一层绝缘材料，以使基板的导电面的上方形成图案绝缘层；
5、在图案绝缘层裸露的图案处进行全板电镀处理，得到第一半成品线路板，第一半成品线路板包括图案焊盘层和基板，图案焊盘层包括图案绝缘层和多层导电金属图案；
6、在第一半成品线路板的图案焊盘层的上方进行立体线路层制备以及多层堆叠处理，得到第二半成品线路板，第二半成品线路板包括多个层叠的立体线路层、图案焊盘层和基板；
7、在第二半成品线路板的上方装配线路保护层，得到立体图案线路板。
8、进一步，在一些实施例中，在第一半成品线路板的图案焊盘层的上方进行立体线路层制备以及多层堆叠处理，得到第二半成品线路板，包括以下步骤：
9、在第一半成品线路板的图案焊盘层的上方制备一层立体线路层；
10、将第一半成品线路板上的立体线路层作为基层堆叠结构，在基层堆叠结构的上方自下而上地依次制备多层立体线路层，得到第二半成品线路板。
11、进一步，在一些实施例中，立体线路层包括第一线路绝缘层、线路导通层和主线路层，制备一层立体线路层，包括以下步骤;
12、制备第一线路绝缘层，以及对第一线路绝缘层进行钻孔处理，经过钻孔处理后的第一线路绝缘层包括多个绝缘通孔；
13、基于绝缘通孔，在第一线路绝缘层当中制备线路导通层，线路导通层包括多个导通引脚，各个导通引脚分别于各个绝缘通孔一一对应，导通引脚贯穿于对应的绝缘通孔；
14、在第一线路绝缘层的上方电镀主线路层，得到立体线路层，其中，主线路层的电镀方式为立体线路图案电镀，主线路层与线路导通层相互导通。
15、进一步，在一些实施例中，在第一线路绝缘层的上方电镀一层主线路层，包括以下步骤：
16、当立体线路层的堆叠层数不为最上层时，在第一线路绝缘层的上方覆盖一层绝缘材料，以使第一线路绝缘层的上方形成具有图案的第二线路绝缘层；
17、在第二线路绝缘层裸露的图案处进行全板电镀处理，以使第一线路绝缘层的上方形成主线路层，主线路层包括立体金属线路和第二线路绝缘层。
18、进一步，在一些实施例中，在第一线路绝缘层的上方电镀一层主线路层，还包括以下步骤：
19、当立体线路层的堆叠层数为最上层时，在第一线路绝缘层的上方覆盖一层光阻材料，以使得第一线路绝缘层的上方形成具有图案的线路光阻层；
20、在线路光阻层裸露的图案处进行全板电镀处理，以及去除线路光阻层，以使第一线路绝缘层的上方形成主线路层，主线路层包括立体金属线路。
21、进一步，在一些实施例中，线路保护层包括绝缘阻焊层和表面焊线层，在第二半成品线路板的上方装配线路保护层，包括以下步骤：
22、在第二半成品线路板的上方设置一层绝缘阻焊材料，以使得第二半成品线路板的上方形成绝缘阻焊层，其中，绝缘阻焊层覆盖于 非立体金属线路的区域的上方；
23、在第二半成品线路板的上方设置一层抗氧化的助焊材料，以使得第二半成品线路板的上方形成表面焊线层，其中，表面焊线层覆盖于与外界相接触的立体金属线路的上方。
24、进一步，在一些实施例中，图案焊盘层包括三层导电金属图案，在图案绝缘层裸露的图案处进行全板电镀处理，包括：
25、在图案绝缘层裸露的图案处进行第一层全板电镀处理；
26、在图案绝缘层裸露的图案处进行第二层全板电镀处理；
27、在图案绝缘层裸露的图案处进行第三层全板电镀处理；
28、其中，第一层全板电镀处理的金属成分为金，第二层全板电镀处理的金属成分为镍，第三层全板电镀处理的金属成分为铜。
29、第二方面，为实现上述目的，本申请实施例提出了立体图案线路板，包括：
30、基板，基板为单面导电基板；
31、图案焊盘层，图案焊盘层覆盖于基板的导电面的的上方，图案焊盘层包括图案绝缘层和多层导电金属图案；
32、多个立体线路层，立体线路层设于图案焊盘层的上方，其中，各个立体线路层之间堆叠设置,立体线路层包括第一线路绝缘层、线路导通层和主线路层，第一线路绝缘层包括多个绝缘通孔，线路导通层设于绝缘通孔之内，主线路层设于线路绝缘层的上方，主线路层包括立体金属线路；
33、线路保护层，线路保护层设于立体线路层的上方。
34、进一步，在一些实施例中，非堆叠于最上方的立体线路层的主线路层还包括第二线路绝缘层。
35、进一步，在一些实施例中，线路保护层包括绝缘阻焊层和表面焊线层，绝缘阻焊层覆盖于非立体金属线路的区域的上方，表面焊线层覆盖于与外界相接触的立体金属线路的上方。
36、本申请实施例具有以下有益效果：本申请通过获取通电载体作为基板，其中，基板为单面导电基板，然后，在基板的导电面的上方覆盖一层绝缘材料，以使基板的导电面的上方形成图案绝缘层，接着，在图案绝缘层裸露的图案处进行全板电镀处理，得到第一半成品线路板，第一半成品线路板包括图案焊盘层和基板，图案焊盘层包括图案绝缘层和多层导电金属图案，进一步，在第一半成品线路板的图案焊盘层的上方进行立体线路层制备以及多层堆叠处理，得到第二半成品线路板，第二半成品线路板包括多个层叠的立体线路层、图案焊盘层和基板，最后，在第二半成品线路板的上方装配线路保护层，得到立体图案线路板。进而通过全板电镀处理形成图案焊盘层，使得后续电镀形成的立体线路层的铜厚更加均匀，减少了多个立体线路层之间堆叠的铜厚精度误差，提高了多层立体堆叠线路板的制备精细度。
1.一种立体图案线路板制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的立体图案线路板制备方法，其特征在于，所述在所述第一半成品线路板的图案焊盘层的上方进行立体线路层制备以及多层堆叠处理，得到第二半成品线路板，包括：
3.根据权利要求2所述的立体图案线路板制备方法，其特征在于，所述立体线路层包括第一线路绝缘层、线路导通层和主线路层，所述制备一层所述立体线路层，包括：
4.根据权利要求3所述的立体图案线路板制备方法，其特征在于，所述在所述第一线路绝缘层的上方电镀一层主线路层，包括：
5.根据权利要求3所述的立体图案线路板制备方法，其特征在于，所述在所述第一线路绝缘层的上方电镀一层主线路层，还包括：
6.根据权利要求4或5所述的立体图案线路板制备方法，其特征在于，所述线路保护层包括绝缘阻焊层和表面焊线层，所述在所述第二半成品线路板的上方装配线路保护层，包括：
7.根据权利要求1所述的立体图案线路板制备方法，其特征在于，所述图案焊盘层包括三层导电金属图案，所述在所述图案绝缘层裸露的图案处进行全板电镀处理，包括：
8.一种立体图案线路板，其特征在于，生成于如权利要求1至7任一项所述的立体图案线路板制备方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的立体图案线路板，其特征在于，非堆叠于最上方的所述立体线路层的主线路层还包括第二线路绝缘层。
10.根据权利要求8所述的立体图案线路板，其特征在于，所述线路保护层包括绝缘阻焊层和表面焊线层，所述绝缘阻焊层覆盖于非所述立体金属线路的区域的上方，所述表面焊线层覆盖于与外界相接触的所述立体金属线路的上方。
