本发明的主题涉及晶圆盒(或晶圆匣)的包装(或封装)，尤其涉及一种能够自动地包装晶圆盒的晶圆盒包装设备(或装置)。
背景技术：
1、晶圆是指用作集成半导体电路(ic)的原材料的薄板(或薄片)，并主要使用硅材料制造。
2、由硅制成的半导体晶圆的制造工艺(或过程)包括制造单晶硅块的单晶生长工艺、通过切割单晶块而获得薄圆盘状晶圆的切割工艺、机加工晶圆的外周部分以防止通过切割工艺获得的晶圆中的裂纹和变形的边缘磨削工艺、去除由于机械(机)加工而残留在晶圆上的损伤以改善晶圆的均匀性的研磨工艺、镜面抛光晶圆的抛光工艺、以及去除附着在半导体晶圆上的磨料或异物的清洁工艺。
3、使用这些不同工艺制造的半导体晶圆被放入盒、例如前开式运输箱(fosb)中，以避免污染物的污染并保护它们免受外部影响。在包装和运输之前，使用包装膜将它们从外部密封。
4、由于包装后的半导体晶圆需要被直接发送到各个电子器件制造商的生产线并在那里被识别，因此包装的质量起到非常大的作用。例如，标牌(或称作标签)需要被精确且可再现地定位。这些标牌的内容也需要与每次交付的内容完全匹配。此外，半导体晶圆需要以正确的顺序处于晶圆盒的相应槽中。此外，需要考虑不同电子器件制造商的不同要求。举例而言，标牌需要依据客户而不同地定位，或者标牌的内容(条形码或字符，或两者)依据客户而变化。
5、us2020 219 741a1描述了一种用于包装晶圆盒的设备，其中所述设备包括：
6、其中装载晶圆盒的装载部；附属物检查部，其被配置成检验贴附于晶圆盒上的组成说明(或配方)并检查晶圆盒的附属物；第一标牌粘贴部，其被配置成将第一标牌粘贴到完成了附属物检查的晶圆盒上；一次膜包装(或包封)部，其被配置成根据所述组成说明接收一次膜并使用一次膜对晶圆盒进行包装；二次膜包装部，其被配置成根据所述组成说明接收二次膜并使用二次膜对晶圆盒进行二次包装；第二标牌粘贴部，其被配置成将第二标牌粘贴到用于包装晶圆盒的二次膜上；以及排出部，其被配置成分配已被完全包装的晶圆盒。
7、jp 2015 058 958a2描述了一种包装系统，该包装系统具有用于在水平状态下打开和关闭侧边折叠袋的袋开口的多个夹具(其中袋开口形成于一端处)，以及用于将容器或包装对象插入到侧边折叠袋中的滑架臂。
8、所提及的文献中没有一个完全能提供一种能够解决已提及的问题的设备。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种将上述问题最小化并且还能够提高包装设施的吞吐量的设备。
1.用于将晶圆盒包装在运输箱中的设备，包括：
2.用于将晶圆盒包装在运输箱中的方法，其特征在于，使用根据权利要求1所述的设备。
