本发明属于激光焊接定位装置，具体地说，涉及一种半导体激光器焊接自动定位装置。
背景技术：
1、半导体激光焊接是一种以聚焦的激光束作为能源轰击焊件所产生的热量进行焊接的方法；
2、在对两个管件进行焊接的操作中，管件的同轴精度要求十分严格，若两个管件之间存在错位时，会导致管件同轴度出现偏差，此时在进行激光焊接时，便会导致焊接处出现瑕疵，且焊接后的管件无法同轴，管件的质量无法满足需要；
3、而现有技术中通常会制作相应的夹具，将两个管件分别夹持住，使得两个管件保持同轴，但该种夹具在对管件进行夹持时，需要人工逐一放置在夹具上，再调整两个管件使得两个管件端头紧贴，并在焊接过程中驱动两个管件旋转，进而完成圆周焊接；因此现有技术在对管件进行激光焊接时，定位操作步骤多，导致单次焊接所耗时间增多，进而导致焊接效率降低。
技术实现思路
1、本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种可以克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的半导体激光器焊接自动定位装置。
2、为解决上述技术问题，本发明采用技术方案的基本构思是：一种半导体激光器焊接自动定位装置，包括安装架，还包括：通过转轴转动连接在所述安装架上的两个第一转盘、两个第二转盘，两个所述第一转盘以及两个所述第二转盘之间留有间距；卡槽，分别圆周开设在所述第一转盘、第二转盘上，所述卡槽呈开口状圆形，且所述卡槽圆心偏向于第一转盘、第二转盘的外圆内；弯曲板，分别位于第一转盘、第二转盘的外侧，将管件分别放置在所述第一转盘、第二转盘的卡槽中，位于所述第一转盘、第二转盘上的管件在经过弯曲板时会相互靠紧；位于所述第一转盘、第二转盘上方的激光焊接端；旋转机构，用以当所述第一转盘、第二转盘上的管件到达激光焊接端时，驱动所述第一转盘、第二转盘上的管件旋转，对所述管件进行轴向焊接。
3、优选地，所述第一转盘、第二转盘的两侧设置有夹紧板，所述夹紧板与安装架之间弹性连接，用以当所述第一转盘、第二转盘上的管件到达激光焊接端下方时，将所述第一转盘、第二转盘上的管件夹紧。
4、优选地，所述旋转机构包括位于第一转盘、第二转盘两侧的连接轴，所述连接轴与安装架转动相连，所述夹紧板上固定连接有多棱杆，所述多棱杆滑动连接在连接轴中，所述安装架上安装有第一电机，所述第一电机旋转轴上以及连接轴上均安装有同步轮，所述连接轴、第一电机通过同步带相连接，所述多棱杆上套设有弹簧，所述弹簧两端分别与夹紧板、同步轮固定相连。
5、进一步地，所述夹紧板远离多棱杆的外周上开设有弧形倒角。
6、进一步地，所述安装架上通过连接架固定连接有卸料板，用以在所述管件焊接完成后，自动从所述第一转盘、第二转盘上脱离。
7、进一步地，所述卸料板上的延伸板向第一转盘、第二转盘之间的间距内延伸。
8、进一步地，所述连接轴上固定连接有第一偏心轮，所述安装架上固定连接有第一活塞筒，所述第一活塞筒内滑动连接有第一活塞杆件，所述第一活塞杆件的一端滑动连接在第一偏心轮上，所述第一活塞筒上分别固定连通有吸油管、喷油管，所述吸油管、喷油管上均设置有单向阀，所述喷油管上安装有喷油喷头，所述喷油喷头分别朝向第一转盘、第二转盘。
9、进一步地，所述卸料板的上表面设置有摩擦垫。
10、进一步地，所述连接轴上固定连接有第二偏心轮，所述安装架上固定连接有第二活塞筒，所述第二活塞筒内滑动连接有第二活塞杆件，所述第二活塞杆件的一端滑动连接在第二偏心轮上，所述第二活塞筒上分别固定连通有进气管、出气管，所述进气管、出气管上均设置有单向阀，所述出气管上安装有喷嘴，所述喷嘴从下向上朝向激光焊接端。
11、一种半导体激光器焊接的自动定位方法，主要包括以下步骤：
12、s1、将两个管件同时分别卡入在第一转盘、第二转盘上的卡槽中，通过第一转盘、第二转盘带动管件顺时针旋转；
13、s2、当管件经过弯曲板时，弯曲板会使得第一转盘、第二转盘上的管件一端自动相互靠近并靠紧实现自动定位；
14、s3、当管件到达激光焊接端的下方时，由夹紧板实现对管件的持续夹紧，并通过第一电机驱动夹紧板旋转进而管件旋转，实现管件的轴向稳定焊接；
15、s4、当焊接完成后，管件在经过卸料板时，完成焊接后的自主卸料。
16、采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比具有以下有益效果：
17、1、该半导体激光器焊接自动定位装置，通过设置两个第一转盘、两个第二转盘能够很好的对管件在长度方向上进行支撑，能够有效的避免管件歪斜，同时能够实现连续性上料，进而实现连续性的焊接，而弯曲板的设置能够实现管件在向激光焊接端下方移动时实现自动两端靠紧定位的效果，且在管件到达激光焊接端下方后，由夹紧板实现对管件的持续夹紧，并通过第一电机驱动夹紧板旋转进而管件旋转，实现管件的轴向稳定焊接，因此本装置有效提高激光焊接的自动化程度，减少人工操作步骤带来的时间损耗，进而有效的提高焊接效率
18、2、该半导体激光器焊接自动定位装置，不仅能够实现批量化、稳定性的管件焊接，且由于第一转盘、第二转盘上的卡槽呈同轴状，这使得管件放置在卡槽中后自动实现同轴定位，且还能够使得两个待焊接的管件自动靠紧定位，并且当管件到达激光焊接端下方后，由夹紧板实现对管件的持续夹紧，并通过第一电机驱动夹紧板旋转进而管件旋转，实现管件的轴向稳定焊接，因此本装置有效提高激光焊接的自动化程度，减少人工操作步骤带来的时间损耗，进而有效的提高焊接效率。
1.一种半导体激光器焊接自动定位装置，包括安装架（1），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器焊接自动定位装置，其特征在于，所述夹紧板（14）远离多棱杆（141）的外周上开设有弧形倒角。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器焊接自动定位装置，其特征在于，所述安装架（1）上通过连接架（23）固定连接有卸料板（2），用以在所述管件（10）焊接完成后，自动从所述第一转盘（11）、第二转盘（12）上脱离。
4.根据权利要求3所述的一种半导体激光器焊接自动定位装置，其特征在于，所述卸料板（2）上的延伸板（21）向第一转盘（11）、第二转盘（12）之间的间距内延伸。
5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器焊接自动定位装置，其特征在于，所述连接轴（143）上固定连接有第一偏心轮（15），所述安装架（1）上固定连接有第一活塞筒（151），所述第一活塞筒（151）内滑动连接有第一活塞杆件（152），所述第一活塞杆件（152）的一端滑动连接在第一偏心轮（15）上，所述第一活塞筒（151）上分别固定连通有吸油管（153）、喷油管（154），所述吸油管（153）、喷油管（154）上均设置有单向阀，所述喷油管（154）上安装有喷油喷头（155），所述喷油喷头（155）分别朝向第一转盘（11）、第二转盘（12）。
6.根据权利要求5所述的一种半导体激光器焊接自动定位装置，其特征在于，所述卸料板（2）的上表面设置有摩擦垫（22）。
7.根据权利要求6所述的一种半导体激光器焊接自动定位装置，其特征在于，所述连接轴（143）上固定连接有第二偏心轮（16），所述安装架（1）上固定连接有第二活塞筒（161），所述第二活塞筒（161）内滑动连接有第二活塞杆件（162），所述第二活塞杆件（162）的一端滑动连接在第二偏心轮（16）上，所述第二活塞筒（161）上分别固定连通有进气管（163）、出气管（164），所述进气管（163）、出气管（164）上均设置有单向阀，所述出气管（164）上安装有喷嘴（165），所述喷嘴（165）从下向上朝向激光焊接端（3）。
8.一种半导体激光器焊接的自动定位方法，包括权利要求7所述的一种半导体激光器焊接自动定位装置，其特征在于，主要包括以下步骤：
