本发明涉及，尤其是涉及一种聚焦总成及具有其的光刻装置。
背景技术：
1、在现有技术中，电路板在生产过程中需要使用曝光设备对其进行光学刻蚀。而在具体使用过程中，由于不同型号、不同需求的电路板在具体刻蚀过程中的进度往往不同，因此需要对电路板的刻蚀情况进行检测，并根据检测结果调整刻蚀性能。在相关技术中，通常是采用整体移动曝光件的形式调整曝光性能。上述过程较为复杂，且对电机的要求相对较高，因此提出一种结构简单且能过实现曝光性能调整的曝光装置十分重要。
技术实现思路
1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种聚焦总成，所述聚焦总成内设有调节件，调节件能够根据需求调整通过其的曝光件的曝光性能，在实现曝光性能的调整的同时，结构相对较为简单。
2、本发明的另一个目的在于提出一种光刻装置，所述光刻装置内设有如上所示的聚焦总成。
3、根据本发明实施例的聚焦总成，包括：曝光件、承载件和调节件，所述承载件与所述曝光件相对设置，所述承载件用于承载电路板；所述调节件设于所述曝光件和所述承载件之间，所述调节件构造成调整所述曝光件的聚焦位置。
4、根据本发明实施例的聚焦总成，通过在曝光件和承载件之间设有调节件，以让调节件能够对应调整曝光件的输出聚焦情况，以让承载件上的电路板能够得到更为贴合当前情况的聚焦性能，使得电路板能够得到更高的刻蚀效果，以让聚焦总成的输出性能得到提升。不仅如此，采用调节件调节曝光件的输出性能，结构相对较为简单，构造成本低。
5、在一些实施例中，所述调节件包括：调节电机和调节光楔，所述调节电机具有调节输出端；所述调节光楔与所述曝光件相对设置，且所述调节光楔与所述调节输出端连接，所述调节电机驱动所述调节光楔调整所述曝光件的聚焦位置。
6、在一些实施例中，所述调节光楔包括：第一光楔和第二光楔，所述第一光楔与所述曝光件相对设置；所述第二光楔与所述调节输出端连接，且所述第二光楔与所述第一光楔相对设置且在所述调节电机的控制下相对移动。
7、在一些实施例中，所述第一光楔和所述第二光楔均设有倾斜角，所述倾斜角角度为α，所述角度α满足关系式：1°≤α≤10°。
8、在一些实施例中，所述第一光楔和所述第二光楔均为透明玻璃材质。
9、在一些实施例中，所述第一光楔和所述第二光楔之间还设有间隙，所述间隙的宽度为a，所述宽度a满足关系式：100um≤a≤500um。
10、在一些实施例中，所述曝光件为曝光镜头。
11、在一些实施例中，还包括：检测件，所述检测件对所述承载件上的所述电路板进行检测。
12、在一些实施例中，还包括：控制器，所述控制器的一端与所述检测件通信连接，所述控制器的另一端与所述调节件通信连接。
13、根据本发明实施例的光刻装置，包括：如上所述的聚焦总成。
14、根据本发明实施例的光刻装置，由于在光刻装置内设有如上所示的聚焦总成，通过在曝光件和承载件之间设有调节件，以让调节件能够对应调整曝光件的输出聚焦情况，以让承载件上的电路板能够得到更为贴合当前情况的聚焦性能，使得电路板能够得到更高的刻蚀效果，以让聚焦总成的输出性能得到提升，从而让光刻装置具有更高的适用性，且能够根据刻蚀情况调节聚焦性能，以让光刻装置的输出性能得到提升。
15、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
1.一种聚焦总成，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的聚焦总成，其特征在于，所述调节件包括：
3.根据权利要求2所述的聚焦总成，其特征在于，所述调节光楔包括：
4.根据权利要求3所述的聚焦总成，其特征在于，所述第一光楔和所述第二光楔均设有倾斜角，所述倾斜角角度为α，所述角度α满足关系式：1°≤α≤10°。
5.根据权利要求3所述的聚焦总成，其特征在于，所述第一光楔和所述第二光楔均为透明玻璃材质。
6.根据权利要求3所述的聚焦总成，其特征在于，所述第一光楔和所述第二光楔之间还设有间隙，所述间隙的宽度为a，所述宽度a满足关系式：100um≤a≤500um。
7.根据权利要求1所述的聚焦总成，其特征在于，所述曝光件为曝光镜头。
8.根据权利要求1所述的聚焦总成，其特征在于，还包括：检测件，所述检测件对所述承载件上的所述电路板进行检测。
9.根据权利要求8所述的聚焦总成，其特征在于，还包括：控制器，所述控制器的一端与所述检测件通信连接，所述控制器的另一端与所述调节件通信连接。
10.一种光刻装置，其特征在于，包括：如权利要求1-9中任一项所述的聚焦总成。
