本申请涉及电子设备，特别是涉及印刷电路板组装模块及电子设备。
背景技术：
1、随着通信技术的发展和人们日常生活的需求，电子设备集成的功能越来越多。为了实现更多的功能，电子设备里面的电子元器件也越来越多。这也就要求承载电子器件的pcb（printed circuit board，印刷电路板）可用面积不断增大。
2、相关技术中，由于电子设备内部的结构元件不仅数量多且类型不一，因此，电子设备中通常需要通过优化各结构元件的设置位置来提升轻薄化。
3、然而，这种结构优化也会面临各种各样的问题。例如，电子设备内部的功能模块会对电路板产生干涉，为了避免这种干涉，通常会避开功能模块的位置设置，这种结构设置会导致电子设备内的位于功能模块附近的空间难以被充分利用，继而导致电子设备空间利用率低。
技术实现思路
1、本申请提供一种印刷电路板组装模块及电子设备，以解决如何降低印刷电路板组装模块安装至电子设备时与其他结构元件存在干涉的几率，并提高空间利用率的技术问题。
2、一方面，本申请提供一种印刷电路板组装模块，包括：
3、第一电路板，具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一电路板设有避空槽以及避开所述避空槽设置的第一印制线路，所述避空槽贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面形成有与所述第一印制线路电性连接的多个第一焊盘；
4、第二电路板，设有第二印制线路和电性连接于所述第二印制线路的多个第二焊盘，所述第二电路板叠设于所述第二表面，多个所述第二焊盘与多个所述第一焊盘相连接，以使得所述第二印制线路电性连接于所述第一印制线路，所述第二电路板具有覆盖部，所述覆盖部在所述第二表面所在一侧覆盖所述避空槽的至少部分，所述覆盖部用于在对应于所述避空槽的位置设置第一电子元器件，所述第一电子元器件通过所述第二印制线路电性连接于所述第一印制线路。
5、在其中一个实施例中，至少一个所述第一电子元器件收容于所述避空槽，且所述避空槽的容积大于位于其内的所有所述第一电子元器件的体积总和。
6、在其中一个实施例中，所述避空槽的槽壁在所述第二表面上的正投影区域包括并排设置的第一区域和第二区域，所述覆盖部的朝向所述第一电路板的一侧设有多个间隔排布于所述避空槽的所述第一电子元器件，位于所述避空槽内的所有所述第一电子元器件在所述第二表面上的正投影区域均位于第一区域。
7、在其中一个实施例中，所述第一电子元器件具有与所述覆盖部相背的端面，所述端面到所述覆盖部的距离界定所述第一电子元器件的高度d，所述第一表面和所述第二表面之间的距离界定所述避空槽的深度h，其中，d小于或等于h。
8、在其中一个实施例中，所述第一表面和/或所述第二表面设有第二电子元器件，所述第二电子元器件与所述第一印制线路电性连接。
9、在其中一个实施例中，所述第二电路板上设置有至少一个通槽，所述通槽沿所述第二电路板的厚度方向贯穿所述第二电路板，所述第二表面设置有第二电子元器件，至少一个所述第二电子元器件位于所述通槽内，所述第二电路板的背向所述第一电路板的一侧叠设有第三电路板，所述第三电路板的至少一面设置有第三电子元器件，所述第三电路板覆盖所述通槽，并使得位于所述第三电路板的朝向所述第一电路板一侧的所述第三电子元器件位于所述通槽内。
10、在其中一个实施例中，所述第二电路板上设置有2个或2个以上通槽，每个所述通槽各自覆盖有所述第三电路板，且覆盖不同通槽的所述第三电路板的厚度不同；或者，所述第二电路板上设置有2个或2个以上通槽，同一个所述第三电路板覆盖所有所述通槽。
11、在其中一个实施例中，所述第二电路板上设置有过孔，所述过孔的孔壁镀设导电材料或所述过孔内填充导电材料，所述第三电路板设有第三印制线路和电性连接于所述第三印制线路的多个第三焊盘，所述第一电路板的第二表面形成有多个第四焊盘，多个所述第四焊盘与多个所述第三焊盘相对应，所述导电材料用于将所述第三焊盘电性连接于所述第四焊盘，使得所述第三电路板电性连接于所述第一电路板。
12、在其中一个实施例中，至少一个所述过孔处的导电材料电性连接于所述第二印制线路，并使得所述第二印制线路电性连接于所述第一印制线路和所述第三印制线路。
13、另一方面，本申请提供一种电子设备，包括壳体和如上述的印刷电路板组装模块，所述印刷电路板组装模块设置于所述壳体围合的空间内。
14、在其中一个实施例中，所述壳体围合的空间内设置有功能模块，所述功能模块的至少部分结构收容于所述避空槽。
15、在其中一个实施例中，所述壳体包括边框，所述边框的内壁的横截面形状呈弧形，所述印刷电路板组装模块中的电路板中，至少一个电路板在对应所述边框的内壁的位置设置倒角以与所述边框的内壁保持间隔。
16、本申请的印刷电路板组装模块及电子设备，由于第一电路板设有避空槽，从而在将印刷电路板组装模块组装至电子设备内时，可以利用避空槽来收容电子设备中的其他结构元件，继而降低了印刷电路板与其他结构元件存在干涉的几率。由于第二电路板的覆盖部能够在对应避空槽的位置设置第一电子元器件，从而弥补了第一电路板因设置避空槽而在避空槽处无法设置电子元器件的不足，实现了在维持避空槽对其他结构进行避空需要的同时，增加了电子元器件的设置数量，如此便无需扩大第一电路板的面积来设置更多电子元器件，从而减少了印刷电路板组装模块占用电子设备的设计面积。由此，本申请的印刷电路板组装模块兼顾降低与其他结构元件存在干涉的几率的同时，也有利于优化各结构元件在电子设备的设置位置，从而提高了空间利用率。
1.一种印刷电路板组装模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板组装模块，其特征在于，至少一个所述第一电子元器件收容于所述避空槽，且所述避空槽的容积大于位于其内的所有所述第一电子元器件的体积总和。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板组装模块，其特征在于，所述避空槽的槽壁在所述第二表面上的正投影区域包括并排设置的第一区域和第二区域，所述覆盖部的朝向所述第一电路板的一侧设有多个间隔排布于所述避空槽的所述第一电子元器件，位于所述避空槽内的所有所述第一电子元器件在所述第二表面上的正投影区域均位于第一区域。
4.根据权利要求2或3所述的印刷电路板组装模块，其特征在于，所述第一电子元器件具有与所述覆盖部相背的端面，所述端面到所述覆盖部的距离界定所述第一电子元器件的高度d，所述第一表面和所述第二表面之间的距离界定所述避空槽的深度h，其中，d小于或等于h。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板组装模块，其特征在于，所述第一表面和/或所述第二表面设有第二电子元器件，所述第二电子元器件与所述第一印制线路电性连接。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板组装模块，其特征在于，所述第二电路板上设置有至少一个通槽，所述通槽沿所述第二电路板的厚度方向贯穿所述第二电路板，所述第二表面设置有第二电子元器件，至少一个所述第二电子元器件位于所述通槽内，所述第二电路板的背向所述第一电路板的一侧叠设有第三电路板，所述第三电路板的至少一面设置有第三电子元器件，所述第三电路板覆盖所述通槽，并使得位于所述第三电路板的朝向所述第一电路板一侧的所述第三电子元器件位于所述通槽内。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板组装模块，其特征在于，所述第二电路板上设置有2个或2个以上通槽，每个所述通槽各自覆盖有所述第三电路板，且覆盖不同通槽的所述第三电路板的厚度不同；
8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板组装模块，其特征在于，所述第二电路板上设置有过孔，所述过孔的孔壁镀设导电材料或所述过孔内填充导电材料，所述第三电路板设有第三印制线路和电性连接于所述第三印制线路的多个第三焊盘，所述第一电路板的第二表面形成有多个第四焊盘，多个所述第四焊盘与多个所述第三焊盘相对应，所述导电材料用于将所述第三焊盘电性连接于所述第四焊盘，使得所述第三电路板电性连接于所述第一电路板。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板组装模块，其特征在于，至少一个所述过孔处的导电材料电性连接于所述第二印制线路，并使得所述第二印制线路电性连接于所述第一印制线路和所述第三印制线路。
10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如权利要求1-9任一项所述的印刷电路板组装模块，所述印刷电路板组装模块设置于所述壳体围合的空间内。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述壳体围合的空间内设置有功能模块，所述功能模块的至少部分结构收容于所述避空槽。
12.根据权利要求10或11所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括边框，所述边框的内壁的横截面形状呈弧形，所述印刷电路板组装模块中的电路板中，至少一个电路板在对应所述边框的内壁的位置设置倒角以与所述边框的内壁保持间隔。
