一种谐振器的制作方法

专利2026-05-16  7


本申请涉及谐振器,具体涉及一种谐振器。


背景技术:

1、谐振器是一种能够产生特定频率的振荡器,用于在电路中产生稳定的交流信号,可以应用于无线通信、雷达系统、射频电路及其他电子设备中,谐振器的工作原理是基于谐振现象,即当一个系统的振动频率与系统的固有频率匹配时,会产生共振现象,从而产生特定频率的振荡信号。

2、谐振器通常分为机械谐振器和电子谐振器,机械谐振器是利用机械系统的固有频率来产生谐振现象,例如,通常采用石英晶体或陶瓷谐振器来产生特定频率的振荡信号。电子谐振器则是利用电路中的电感、电容和电阻等元件来产生谐振现象,最常见的电子谐振器为lc谐振器,lc谐振器由电感和电容构成,当电感和电容的固有频率匹配时,产生共振现象。

3、电容能够实现更高数据速率、更高信号完整性与噪声抗干扰度等优点,然而,由于电容的绝缘衬底受限于材料限制,难以实现较高的隔离电压,进而导致谐振器的耐高压性能差。


技术实现思路

1、本申请旨在提供一种谐振器,以提高谐振器的耐高压性能。

2、根据本申请的第一方面,本申请提供一种谐振器,包括:

3、玻璃基板,其具有相对的第一表面和第二表面;

4、第一导电层,其设置于所述第一表面,所述第一导电层包括:第一极板和围设在第一极板外围的电感线圈,所述电感线圈具有内连接端和外连接端;

5、第二导电层,包括:设置于所述第二表面的第二极板,所述第二极板与所述第一极板的位置相对;

6、所述内连接端与所述第一极板电连接,所述外连接端与所述第二极板用于连接外部电路,或,

7、所述内连接端与所述第二极板电连接,所述外连接端与所述第一极板用于连接外部电路。

8、作为本申请所提供的谐振器的进一步方案,所述第一导电层包括:

9、第一引脚,所述第一引脚连接所述第一极板或所述第二极板,所述第一极板或第二极板用于通过所述第一引脚连接所述外部电路;

10、第二引脚,所述第二引脚连接所述外连接端,所述外连接端通过所述第二引脚连接所述外部电路。

11、作为本申请所提供的谐振器的进一步方案,所述玻璃基板设有通孔,所述通孔内设置有导电线,所述第一引脚通过所述导电线连接所述第二极板。

12、作为本申请所提供的谐振器的进一步方案,所述第二导电层包括:

13、第一引脚,所述第一引脚连接所述第一极板或所述第二极板,所述第一极板或第二极板用于通过所述第一引脚连接所述外部电路;

14、第二引脚,所述第二引脚连接所述外连接端,所述外连接端通过所述第二引脚连接所述外部电路。

15、作为本申请所提供的谐振器的进一步方案,所述玻璃基板设有通孔,所述通孔内设置有导电线,所述导电线连接所述外连接端及所述第二引脚。

16、根据本申请第二方面,本申请提供一种谐振器,包括:

17、玻璃基板,其具有相对的第一表面和第二表面;

18、第一导电层,其设置于所述第一表面,所述第一导电层包括:第一极板和围设在所述第一极板外围的电感线圈,所述电感线圈具有内连接端和外连接端;

19、第二导电层,包括设置于所述第二表面的第二极板,且所述第二极板与所述第一极板的位置相对;

20、所述内连接端与所述第一极板电连接,所述外连接端与所述第二极板电连接,所述内连接端与所述外连接端用于连接外部电路。

21、作为本申请所提供的谐振器的进一步方案,所述第一导电层还包括:

22、第一引脚,所述第一引脚连接所述内连接端;

23、第二引脚,所述第二引脚连接所述外连接端;

24、所述第一引脚与所述第二引脚用于连接外部电路。

25、作为本申请所提供的谐振器的进一步方案,所述玻璃基板设有通孔,所述通孔内设有导电线,所述导电线连接所述外连接端与所述第二引脚。

26、作为本申请所提供的谐振器的进一步方案,所述第二导电层还包括:

27、第一引脚,所述第一引脚连接所述第二极板;

28、第二引脚,所述第二引脚连接所述内连接端;

29、所述第一引脚与所述第二引脚用于连接外部电路。

30、作为本申请所提供的谐振器的进一步方案,所述玻璃基板设有通孔,所述通孔内设有导电线,所述导电线连接所述内连接端及所述第二引脚。

31、依据上述实施例的谐振器,通过玻璃基板作为第一极板和第二极板所形成的电容的衬底,玻璃基板不仅具有绝缘性能,还具有更大的电阻率和更小的介电常数,能够大小缩小衬底损耗与衬底寄生电容,从而大幅提高电容的隔离性能。同时,作为衬底的玻璃基板的厚度为毫米量级,具有较大的击穿场强,相较于其他绝缘材料制成的衬底,可有效提高本谐振器的耐高压性能。



技术特征:

1.一种谐振器,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述第一导电层还包括:

3.如权利要求2所述的谐振器,其特征在于,所述玻璃基板设有通孔,所述通孔内设置有导电线,所述第一引脚通过所述导电线连接所述第二极板。

4.如权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述第二导电层还包括:

5.如权利要求4所述的谐振器,其特征在于,所述玻璃基板设有通孔,所述通孔内设置有导电线,所述导电线连接所述外连接端及所述第二引脚。

6.一种谐振器,其特征在于,包括:

7.如权利要求6所述的谐振器,其特征在于,所述第一导电层还包括:

8.如权利要求7所述的谐振器,其特征在于,所述玻璃基板设有通孔,所述通孔内设有导电线,所述导电线连接所述外连接端与所述第二引脚。

9.如权利要求6所述的谐振器,其特征在于,所述第二导电层还包括:

10.如权利要求9所述的谐振器,其特征在于,所述玻璃基板设有通孔,所述通孔内设有导电线,所述导电线连接所述内连接端及所述第二引脚。


技术总结
本技术公开一种谐振器,包括:玻璃基板、第一导电层以及第二导电层,玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面;第一导电层设置于第一表面,第一导电层包括:第一极板和围设在第一极板外围的电感线圈,电感线圈具有内连接端和外连接端;第二导电层包括:设置与第二表面的第二极板,第二极板与第一极板的位置相对;内连接端与第一极板电连接,外连接端与第二极板用于连接外部电路,或,内连接端与第二极板电连接,外连接端与第一极板用于连接外部电路。本谐振器通过玻璃基板作为第一极板和第二极板所形成的电容的衬底,能够大小缩小衬底损耗与衬底寄生电容,大幅提高电容的隔离性能还可有效提高本谐振器的耐高压性能。

技术研发人员:徐洪光,张伟伟
受保护的技术使用者:玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
技术研发日:20240429
技术公布日:2024/12/17
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