本发明涉及使用了引线框的功率半导体装置及其制造方法。
背景技术：
1、就以往的使用了引线框的半导体装置而言，为了在连接杆(tiebar)切割后不会因连接杆切割痕迹的残留部分而使相邻的端子间的绝缘性降低，将端子的一部分与连接杆一起切断、去除。(例如，参照专利文献1)
2、专利文献1：日本特开2013-4771号公报(第0024、0028段、图1～3、图5)
3、就这样的半导体装置的端子形状而言，不能确保作为端子的刚性，在连接杆切割、引线成形后，有时端子会变形、弯曲，端子的前端位置会偏移。其结果，有时会影响端子间的绝缘性、端子向具有控制电路的控制基板的通孔的插入、安装性。
技术实现思路
1、本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种使用了引线框的功率半导体装置，该功率半导体装置通过对端子的变形、弯曲进行抑制，从而使端子间的绝缘性的确保变容易、向控制基板的安装性变好。
2、另外，目的在于提供一种使用了引线框的功率半导体装置的制造方法，该功率半导体装置的制造方法对端子的变形、弯曲进行抑制，使端子间的绝缘性的确保变容易、向控制基板的安装性变好。
3、本发明涉及的功率半导体装置具有：封装体，其在引线框之上搭载、封装有半导体元件；端子，其从封装体的侧面露出、弯曲；以及
4、端子弯曲部，其是端子的弯曲部分，宽度大于端子的前端宽度且小于或等于与封装体相接的端子的宽度。
5、另外，本发明涉及的功率半导体装置的制造方法具有以下工序：针对封装后的具有引线框的封装体，以成为比与封装体相接的端子的宽度小的宽度的方式，由连接杆切割模具对引线框的连接杆进行切割、去除；由镀敷装置对所述端子进行镀敷；由引线切割模具对引线框的引线进行切割；以及由引线成形模具使所述端子弯曲。
6、发明的效果
7、根据本发明涉及的功率半导体装置，能够容易地确保相邻的端子间的绝缘性、向控制基板的安装性。
8、另外，根据本发明涉及的功率半导体装置的制造方法，能够得到可以容易地实现相邻的端子间的绝缘性、向控制基板的安装性的功率半导体装置。
1.一种功率半导体装置，其具有：
2.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的功率半导体装置，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的功率半导体装置，其中，
5.一种功率半导体装置的制造方法，其具有以下工序：
